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    • 5. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM PERMANENTEN BONDEN VON WAFERN SOWIE SPANWERKZEUG
    • 方法和装置永久性粘结片和SPAN工具
    • WO2013110315A1
    • 2013-08-01
    • PCT/EP2012/050974
    • 2012-01-23
    • EV GROUP E. THALLNER GMBHMARTINSCHITZ, KlausWIMPLINGER, MarkusREBHAN, Bernhard
    • MARTINSCHITZ, KlausWIMPLINGER, MarkusREBHAN, Bernhard
    • B23K20/22
    • B29C65/74B23K20/023B23K20/22B23K20/24B23K2201/40B29C65/7412Y10T156/1062Y10T156/12
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten Bondoberfläche (1o) eines ersten, aus einem ersten Material bestehenden Festkörpersubstrats (1) mit einer zweiten Bondoberfläche (2o) eines zweiten, aus einem zweiten Material bestehenden Festkörpersubstrats (2) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Bearbeitung der ersten und/oder zweiten Bondoberflächen (1o, 2o) mit einem Spanwerkzeug (5) bei einer Geschwindigkeit v s unterhalb einer kritischen Geschwindigkeit V k und bei einer Temperatur T s oberhalb einer kritischen Temperatur T k und bis zu einer Oberflächenrauigkeit 0 kleiner als Ι μm, - Kontaktieren des ersten Festkörpersubstrats (1) mit dem zweiten Festkörpersubstrat (2) an den Bondoberflächen (1o, 2o) und - Temperaturbeaufschlagung der kontaktierten Festkörpersubstrate (1, 2) zur Ausbildung eines zumindest überwiegend durch Rekristallisation bewirkten permanenten Bonds an den Bondoberflächen (1o, 2o) jeweils bis in eine Rekristallisationstiefe R größer als die Oberflächenrauigkeit O der Bondoberflächen (1o, 2o) mit einer Bondtemperatur T B oberhalb der Rekristallisationstemperatur. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine korrespondierende Vorrichtung sowie ein Spanwerkzeug zur Bearbeitung der ersten und/oder zweiten Bondoberflächen bei einer Geschwindigkeit v s unterhalb einer kritischen Geschwindigkeit V k und bei einer Temperatur T s oberhalb einer kritischen Temperatur T k und bis zu einer Oberflächenrauigkeit O kleiner als 1 μm.
    • 本发明涉及一种接合第一的第一接合表面(1O),由与第二的第二接合面(20)的第一材料的固态衬底(1)的,由第二材料制成,所述固体基材(2),包括以下步骤的方法,特别是 顺序如下: - 处理所述第一和/或第二接合表面(1O,1-20),在一速的夹紧工具(5)对低于临界速度Vk和在温度Ts高于临界温度T k和高达0的表面粗糙度小于 IOTA妈妈, - 第一个固体衬底(1)接触与第二固体基材(2)的接合表面(1O,1-20),以及 - 所述接触的固体基质的温度暴露(1,2)在键合表面上形成一个至少主要进行通过重结晶永久粘结 (1O,1-20)在每种情况下在高达一个Rekr istallisationstiefe R比具有上述再结晶温度的接合温度TB接合面O(1O,1-20)的表面粗糙度越大。 此外,本发明提供了一种相应的装置和用于加工所述第一和/或第二切削工具涉及接合表面以一定速度VS低于临界速度Vk和在温度Ts高于临界温度T k和最多至O的表面粗糙度小于1个妈妈。