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1. 发明申请

WO2005087458A1 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法审中-公开
标题翻译：基板分割系统，基板制造设备，基板切割方法和基板分割方法
公开(公告)号：WO2005087458A1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：PCT/JP2005/004478
申请日：2005-03-14
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , 西尾仁孝 , 岡島康智 , 大島幸雄 , 大成弘行 , 吉本和宏
发明人：西尾仁孝 , 岡島康智 , 大島幸雄 , 大成弘行 , 吉本和宏
IPC分类号： B26F3/00
CPC分类号： B28D1/047 , B27B5/063 , B28D5/024 , B65G49/064 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B2225/02 , Y10T83/0333 , Y10T83/0356 , Y10T83/4617 , Y10T83/6606 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/336 , Y10T225/357
摘要：　配置面積を小さくしてコンパクトであり、しかも基板を効率よく分断することが出来る基板分断システムを提供する。中空直方体状の架台１０内に搬入されるマザー基板の少なくとも一箇所側縁部を保持し、中空直方体の架台１０の一辺に沿って往復移動可能されたクランプ装置５０が取り付けられている。クランプ装置５０にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、クランプ装置５０の移動方向と直交する方向に沿って移動できるように分断装置ガイド体３０に設けられている。マザー基板を保持したクランプ装置５０を移動させるとき、基板支持装置がマザー基板を摺接することなく支持する。
摘要翻译：一种基板分割系统，其具有小的安装面积，并且可以有效地划分基板。夹持装置（50）被设置成将被承载的母板的至少一个侧边缘部分保持在中空的长方体安装件（10）中并被允许沿着中空的长方体安装架（10）的一侧往复运动。一对基板分割装置分别由夹持装置（50）夹持的母板与母板的上平面和下平面分隔，分割装置引导体（30）沿着与所述夹紧装置（50）的移动方向正交的方向。在移动夹持母基板的夹持装置（50）时，基板支撑装置不在母板上滑动而支撑母基板。

2. 发明申请

WO1995019247A1 METHOD AND APPARATUS FOR SCRIBING AND/OR BREAKING SEMICONDUCTOR WAFERS 审中-公开
标题翻译：用于筛选和/或断开半导体波形的方法和装置
公开(公告)号：WO1995019247A1
公开(公告)日：1995-07-20
申请号：PCT/US1995000574
申请日：1995-01-12
申请人： DYNATEX INTERNATIONAL (INC.)
发明人： DYNATEX INTERNATIONAL (INC.) , TURNER, James, R.
IPC分类号： B26F03/00
CPC分类号： B28D5/0023 , B26F3/002 , B28D5/0011 , Y10T83/0356 , Y10T225/321 , Y10T225/325 , Y10T225/371
摘要： Apparatus for automatic scribing and breaking of semiconductor wafers wherein scribing is performed at a scribing station (S) and the scribed wafer transported in the X direction to a breaking station (B) on an X-Y table (3, 9). Scribing and breaking of parallel lines is accomplished by transporting the wafer step-wise in the Y direction by the Y table (3). Rotation of the wafer for scribing and breaking along sets of lines perpendicular to one another is accomplished by a theta table (18) carried on the Y table (3). An impulse bar (28) is carried by the X table (9) for applying force to the bottom surface of the wafer during both scribing and breaking. Scribing and breaking parameters needed to scribe and break the wafer are entered into computer memory and operated upon by computer controls to automate the scribing and/or breaking process.
摘要翻译：用于自动刻划和断裂半导体晶片的装置，其中在划线台（S）上进行刻划，并且将在X方向上传送的划片片移动到X-Y台（3,9）上的断裂台（B）。平行线的划线和断裂是通过Y平台（3）沿Y方向逐步输送晶片来实现的。通过在Y台（3）上承载的θ台（18）来实现用于划线和沿着彼此垂直的线组断开的晶片的旋转。冲压棒（28）由X台（9）承载，用于在划线和断开期间将力施加到晶片的底表面。将划片和断开晶片所需的刻划和断开参数输入到计算机存储器中，并通过计算机控制进行操作，以使划线和/或断开过程自动化。

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