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1. 发明申请

WO0064633A3 ABRASIVE ARTICLE SUITABLE FOR ABRADING GLASS AND GLASS CERAMIC WORKPIECES 审中-公开
标题翻译：磨砂制品适用于玻璃和玻璃陶瓷工作
公开(公告)号：WO0064633A3
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：PCT/US0010702
申请日：2000-04-20
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO
发明人： GOERS BRIAN D , PETERSON SCOTT W , WOO EDWARD J
IPC分类号： B24B1/00 , B24B7/24 , B24D3/00 , B24D3/02 , B24D3/28 , B24D3/34 , B24D7/06 , C09K3/14 , G11B5/84
CPC分类号： B24B7/241 , B24D3/28 , B24D3/344 , Y10S451/921
摘要： An abrasive article (10) is provided which comprises a backing (12) and at least one three-dimensional abrasive coating (16) bonded to a surface of the backing (12). The abrasive coating (16) comprises a binder (15) formed from a cured binder precursor having dispersed therein a plurality of diamond bead abrasive particles (14) and a filler which comprises from about 40 to about 60 percent weight of the abrasive coating. The abrasive article (10) is particularly suitable for abrading a glass or a glass ceramic workpiece in the presence of a lubricant.
摘要翻译：提供了一种磨料制品（10），其包括背衬（12）和结合到背衬（12）的表面上的至少一个三维磨料涂层（16）。研磨涂层（16）包括由固化的粘合剂前体形成的粘合剂（15），其中分散有多个金刚石珠粒磨料颗粒（14）和填料，其包含磨料涂层的约40至约60重量％。磨料制品（10）特别适用于在存在润滑剂的情况下研磨玻璃或玻璃陶瓷工件。

2. 发明申请

WO00064633A2 ABRASIVE ARTICLE SUITABLE FOR ABRADING GLASS AND GLASS CERAMIC WORKPIECES 审中-公开
标题翻译：适用于玻璃和玻璃陶瓷工作的磨砂文章
公开(公告)号：WO00064633A2
公开(公告)日：2000-11-02
申请号：PCT/US2000/010702
申请日：2000-04-20
IPC分类号： B24B1/00 , B24B7/24 , B24D3/00 , B24D3/02 , B24D3/28 , B24D3/34 , B24D7/06 , C09K3/14 , G11B5/84
CPC分类号： B24B7/241 , B24D3/28 , B24D3/344 , Y10S451/921
摘要： An abrasive article (10) is provided which comprises a backing (12) and at least one three-dimensional abrasive coating (16) bonded to a surface of the backing (12). The abrasive coating (16) comprises a binder (15) formed from a cured binder precursor having dispersed therein a plurality of diamond bead abrasive particles (14) and a filler which comprises from about 40 to about 60 percent weight of the abrasive coating. The abrasive article (10) is particularly suitable for abrading a glass or a glass ceramic workpiece in the presence of a lubricant.
摘要翻译：提供了一种磨料制品（10），其包括背衬（12）和结合到背衬（12）的表面上的至少一个三维磨料涂层（16）。研磨涂层（16）包括由固化的粘合剂前体形成的粘合剂（15），其中分散有多个金刚石珠粒磨料颗粒（14）和填料，其包含磨料涂层的约40至约60重量％。磨料制品（10）特别适用于在存在润滑剂的情况下研磨玻璃或玻璃陶瓷工件。

3. 发明申请

WO00012264A1 POLISHING PAD HAVING OPEN AREA WHICH VARIES WITH DISTANCE FROM INITIAL PAD SURFACE 审中-公开
标题翻译：具有距离初始垫面的距离的开放区域的抛光垫
公开(公告)号：WO00012264A1
公开(公告)日：2000-03-09
申请号：PCT/US1999/004014
申请日：1999-02-24
IPC分类号： B24B37/26 , B24B53/007 , B24B53/017 , B24D13/14 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/26 , B24B53/017 , Y10S451/921
摘要： A polishing pad (400) having a cross-sectional open area (404) which varies with depth from the pad surface is provided. The cross-sectional open area (404) of the pad (400) may increase and/or decrease moving away from the outer pad surface. In some cases, the cross-sectional open area (404) of the pad (400) varies uniformly with depth over the entire pad. In other cases, certain regions of the pad may define local cross-sectional open areas (404) which vary differently. This can, for example, allow the open area (404) of the pad to vary with pad life and improve or tailor the polishing uniformity of the pad and/or extend the useful life of the pad (400).
摘要翻译：提供了具有与焊盘表面的深度不同的横截面开口区域（404）的抛光垫（400）。衬垫（400）的横截面开口区域（404）可以增加和/或减小远离外垫表面移动。在一些情况下，垫（400）的横截面开口区域（404）在整个垫上随深度均匀地变化。在其他情况下，垫的某些区域可以限定局部横截面敞开区域（404），其变化不同。这可以例如允许垫的开口区域（404）随焊垫寿命而变化，并且改善或调整焊盘的抛光均匀性和/或延长焊盘（400）的使用寿命。

4. 发明申请

WO1997026114A1 A POLISHING PAD AND A METHOD FOR MAKING A POLISHING PAD WITH COVALENTLY BONDED PARTICLES 审中-公开
标题翻译：抛光垫和用于制造具有共价粘结颗粒的抛光垫的方法
公开(公告)号：WO1997026114A1
公开(公告)日：1997-07-24
申请号：PCT/US1997000861
申请日：1997-01-21
申请人： MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： MICRON TECHNOLOGY, INC. , ROBINSON, Karl, M.
IPC分类号： B24D03/28
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/24 , B24D3/28 , Y10S451/921
摘要： The present invention is a polishing pad for use in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers, and a method for making the polishing pad. The polishing pad has a body, molecular bonding links, and abrasive particles dispersed substantially uniformly throughout the body. The body is made from a polymeric matrix material and the molecular bonding links are covalently bonded to the matrix material. Substantially all of the abrasive particles are covalently bonded to at least one molecular bonding link. The molecular bonding links securely affix the abrasive particles to the matrix material to enhance the uniformity of the distribution of the abrasive particles throughout the pad and to substantially prevent the abrasive particles from breaking away from the pad.
摘要翻译：本发明是用于半导体晶片的化学机械平面化的抛光垫及其制造方法。抛光垫具有主体，分子连接链和基本均匀地分布在整个体内的磨料颗粒。主体由聚合物基质材料制成，分子键合链与基质材料共价键合。基本上所有的磨料颗粒共价键合到至少一个分子键合连接。分子键合连接牢固地将磨料颗粒固定在基质材料上，以增强研磨剂颗粒在整个垫中的分布的均匀性，并且基本上防止磨料颗粒从垫上脱落。

5. 发明申请

WO0012264A9 POLISHING PAD HAVING OPEN AREA WHICH VARIES WITH DISTANCE FROM INITIAL PAD SURFACE 审中-公开
标题翻译：具有距离初始垫面的距离的开放区域的抛光垫
公开(公告)号：WO0012264A9
公开(公告)日：2002-08-22
申请号：PCT/US9904014
申请日：1999-02-24
申请人： ADVANCED MICRO DEVICES INC
发明人： RAEDER CHRISTOPHER H , SHIPLEY KEVIN D
IPC分类号： B24B37/26 , B24B53/007 , B24B53/017 , B24D13/14 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/26 , B24B53/017 , Y10S451/921
摘要： A polishing pad (400) having a cross-sectional open area (404) which varies with depth from the pad surface is provided. The cross-sectional open area (404) of the pad (400) may increase and/or decrease moving away from the outer pad surface. In some cases, the cross-sectional open area (404) of the pad (400) varies uniformly with depth over the entire pad. In other cases, certain regions of the pad may define local cross-sectional open areas (404) which vary differently. This can, for example, allow the open area (404) of the pad to vary with pad life and improve or tailor the polishing uniformity of the pad and/or extend the useful life of the pad (400).
摘要翻译：提供了具有与焊盘表面的深度不同的横截面开口区域（404）的抛光垫（400）。衬垫（400）的横截面开口区域（404）可以增加和/或减小远离外垫表面移动。在一些情况下，垫（400）的横截面开口区域（404）在整个垫上随深度均匀地变化。在其他情况下，垫的某些区域可以限定局部横截面敞开区域（404），其变化不同。这可以例如允许垫的开口区域（404）随焊垫寿命而变化，并且改善或调整焊盘的抛光均匀性和/或延长焊盘（400）的使用寿命。

6. 发明申请

WO1998014304A1 POLISHING PAD AND METHOD FOR MAKING POLISHING PAD WITH ELONGATED MICROCOLUMNS 审中-公开
标题翻译：抛光垫和方法用于制造具有伸长的微孔的抛光垫
公开(公告)号：WO1998014304A1
公开(公告)日：1998-04-09
申请号：PCT/US1997017679
申请日：1997-09-30
申请人： MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： MICRON TECHNOLOGY, INC. , DOAN, Trung, Tri , MEIKLE, Scott, G.
IPC分类号： B24B37/04
CPC分类号： B24B37/26 , B24D11/00 , Y10S451/921
摘要： A polishing pad (42) for use in chemical-mechanical planarization (CMP) of semiconductor wafers includes a multiplicity of elongated microcolumns (48) embedded in a matrix material body (44). The elongated microcolumns (48) are oriented parallel to each other and extend from a planarizing surface used to planarize the semiconductor wafers. The elongated microcolumns (48) are uniformly distributed throughout the polishing pad (42) in order to impart uniform properties throughout the polishing pad (42). The polishing pad can also include elongated pores (50) either coaxial with or interspersed between the elongated microcolumns (48) to provide uniform porosity throughout the polishing pad (42).
摘要翻译：用于半导体晶片的化学机械平面化（CMP）的抛光垫（42）包括嵌入基质材料体（44）中的多个细长微柱（48）。细长的微柱（48）彼此平行定向并且从用于平坦化半导体晶片的平坦化表面延伸。细长的微柱（48）均匀分布在整个抛光垫（42）中，以便在整个抛光垫（42）中赋予均匀的性能。抛光垫还可以包括细长孔（50），其与细长微柱（48）同轴或分散在细孔中，以在整个抛光垫（42）中提供均匀的孔隙。

7. 发明申请

WO2011070267A1 OUTIL DE SURFACAGE A QUALITE OPTIQUE 审中-公开
标题翻译：光学表面工具
公开(公告)号：WO2011070267A1
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：PCT/FR2010/052574
申请日：2010-11-30
申请人： ESSILOR INTERNATIONAL (Compagnie Générale d'Optique) , BATARD, Alain , LEPAGE, Jean-Etienne
发明人： BATARD, Alain , LEPAGE, Jean-Etienne
IPC分类号： B24B13/02 , B24D9/08
CPC分类号： B24D9/08 , B24B13/00 , B24B13/02 , Y10S451/921
摘要： Un outil de surfaçage à qualité optique (101) muni de moyens de rappel élastique (115) comportant une pluralité de lamelles élastiquement flexibles (118) qui saillent transversalement d'un support rigide (104) central, avec chaque lamelle (118) qui présente une portion distale (144) coopérant à appui directement avec un pétale (134) d'une collerette flexible (131) entourant le support rigide (104); ladite portion distale étant recourbée selon une boucle arrondie telle que l'extrémité (145) de chaque dite lamelle (118) soit tournée vers le support rigide (104).
摘要翻译：本发明涉及一种具有弹性回弹装置（115）的光学级表面工具（101），该弹性回复装置包括从刚性中心安装件（104）横向突出的多个弹性柔性带（118），每个条带（118）具有远端部分（144），其通过轴承直接接合在围绕刚性安装件（104）的柔性凸缘（131）的花瓣（134）上。所述远端部分沿着圆形环弯曲，使得每个所述条带（118）的端部（145）朝向刚性安装件（104）旋转。

8. 发明申请

WO2007128894A1 "OUTIL DE SURFAÇAGE D'UNE SURFACE OPTIQUE" 审中-公开
标题翻译：光学表面表面工具
公开(公告)号：WO2007128894A1
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：PCT/FR2007/000650
申请日：2007-04-18
申请人： ESSILOR INTERNATIONAL (COMPAGNIE GENERALE D'OPTIQUE) , STEPHANE, Jean , MARCEPOIL, Laurent , HERBIN, Patrick , PADIOU, Jean-Marc
发明人： STEPHANE, Jean , MARCEPOIL, Laurent , HERBIN, Patrick , PADIOU, Jean-Marc
IPC分类号： B24B13/02 , B24D9/08
CPC分类号： B24B13/02 , B24D9/08 , Y10S451/921
摘要： Cet outil comporte : un support rigide (104) présentant une surface transversale d'extrémité (113) ; une interface élastiquement compressible qui est appliquée contre et recouvre ladite surface d'extrémité ; un tampon souple adapté à être appliqué contre la surface optique, lui- même appliqué contre et recouvrant l'interface à l'opposé et au droit de la surface d'extrémité (113) ; des moyens de rappel élastiques (115) raccordant Ie support (104) à une partie périphérique du tampon souple située transversalement au-delà de la surface d'extrémité (113) ; et une collerette flexible (131 ) appartenant à une embase (130) à laquelle appartient également ledit support rigide (104), lequel est entouré par ladite collerette (131 ).
摘要翻译：该工具包括： - 显示横向端面（113）的刚性支撑件（104）; - 可弹性压缩的接口，其被施加并覆盖所述端面; - 柔性垫，其适于施加在所述光学表面上，反过来施加并覆盖所述端面相对和邻近所述端面（113）; - 弹性回复装置（115），其将所述支撑件（104）连接到所述柔性垫片的围绕所述端面（113）成直角的周边部分; 以及 - 属于座椅（130）的柔性凸缘（131），其还包括由所述凸缘（131）包围的所述刚性支撑件（104）。

9. 发明申请

WO2006023009A1 A POLISHING PAD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：抛光垫及其制造方法
公开(公告)号：WO2006023009A1
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：PCT/US2005/021006
申请日：2005-06-11
申请人： UNIVERSAL PHOTONICS INC
发明人： COOPER, Alex , BEDERAK, Yevgeny
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B24D13/14 , B24D18/0009 , Y10S451/921
摘要： A polishing pad has a working layer (1) provided with an abrasive powder (2), an attaching layer (4) for attaching a pad to a polishing head of a power tool, and a connection layer (6) which connects the working layer (1) with the attaching layer (4), the connection layer (6) being located between the working layer (1) and the attaching layer (4) and having a peripheral region (8) which is thinner and also a central region which is thicker than the peripheral region (8) and therefore has an increased elasticity so that during polishing an elasticity of a central portion of the working layer is increased.
摘要翻译：抛光垫具有设置有研磨粉末（2）的工作层（1），用于将焊盘附接到电动工具的抛光头的附接层（4），以及连接层（6），其将工作层（1）与所述安装层（4）连接，所述连接层（6）位于所述工作层（1）和所述安装层（4）之间，并且具有较薄的周边区域（8）比周边区域（8）厚，因此具有增加的弹性，使得在抛光期间，工作层的中心部分的弹性增加。

10. 发明申请

WO2003017347A1 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING WAVE-SHAPED GROOVES 审中-公开
标题翻译：具有波形格栅的化学机械抛光垫
公开(公告)号：WO2003017347A1
公开(公告)日：2003-02-27
申请号：PCT/KR2001/001464
申请日：2001-08-29
申请人： SKC CO., LTD. , PARK, In-Ha , KIM, Jae-Seok , HWANG, In-Ju , KWON, Tae-Kyoung
发明人： PARK, In-Ha , KIM, Jae-Seok , HWANG, In-Ju , KWON, Tae-Kyoung
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/26 , H01L21/30625 , Y10S451/921
摘要： Disclosed is a chemical mechanical polishing pad formed at a polishing surface thereof with a plurality of concentric wave-shaped grooves having different radiuses while having the same shape. Each groove has a desired depth, width, and shape. The chemical mechanical polishing pad provides effects of effectively controlling a flow of slurry during a polishing process, thereby achieving a stability in the polishing process in terms of a polishing rate, and achieving an enhancement in the planarization of a wafer.
摘要翻译：公开了一种化学机械抛光垫，其在其研磨表面上形成有具有不同半径的多个同心波浪形凹槽，同时具有相同的形状。每个凹槽具有所需的深度，宽度和形状。化学机械抛光垫提供了在抛光过程中有效控制浆料流动的效果，从而在抛光速率方面实现了抛光工艺的稳定性，并且实现了晶片平面化的增强。

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