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    • 1. 发明申请
    • SYSTEM FÜR EINE TEMPERATURREGULIERUNG EINES VOLUMENS
    • 体积温度调节系统
    • WO2017157939A1
    • 2017-09-21
    • PCT/EP2017/055995
    • 2017-03-14
    • THOMAS-KRENN.AG
    • SEIBOLD, Bernhard
    • G06F1/20H05K7/20
    • H05K7/2079G06F1/20G06F2200/201H05K7/20772
    • Die Erfindung betrifft ein System (110) beinhaltend: - einen Serverraum (112), der ein Servervolumen (114) über eine Wand (116) begrenzt, welcher eine Platte (118) beinhaltend einen Schichtkörper (120) enthält, wobei der Schichtkörper (120) ein elektronisches Element (122) beinhaltet, welches elektrisch leitend mit dem Schichtkörper (120) verbunden ist; wobei das elektronische Element (122) eine elektronisch betriebene, datenverarbeitende Logik-Einheit (124) mit mindestens einer der Eigenschaften (a) einer Thermal Design Power von größer als 25 W, (b) einer Clock Rate von mindestens 2 GHz beinhaltet; wobei die Platte (118) weiterhin eine Metallplatte (128) beinhaltet, wobei die Metallplatte (128) einen Zulauf (144) und einen Ablauf (146) ausgeführt und eingerichtet zur Aufnahme einer wärmeleitenden Flüssigkeit beinhaltet; wobei die Platte (118) zum Übertragen von thermischer Energie auf die Flüssigkeit eingerichtet und ausgebildet ist; wobei das gesamte Servervolumen (114) des Serverraums (112) zu maximal 50 Vol.-% gasförmig ist; - einen mit dem Serverraum (112) über eine Leitung (130) zum Führen der wärmeleitenden Flüssigkeit verbundenen weiteren Raum (134), wobei der weitere Raum (134) einen mit dem Ablauf (146) verbundenen Wärmetauscher (156) beinhaltet; wobei der weitere Raum (134) ein Raumvolumen (133) über eine Raumwand (135) begrenzt; wobei das gesamte Raumvolumen (133) des weiteren Raums (158) zu mindestens 50 Vol.-% gasförmig ist. Weiterhin werden ein Verfahren für eine Temperaturregulierung eines Volumens, eine Verwendung einer Platte in einem Serverraum und eine Verwendung des Serverraums in einem Bürozimmer vorgeschlagen.
    • 本发明涉及一种系统(110),包括: - 一个服务器卷的服务器室(112)通过壁(116),其具有板(118),其包括Schichtk&OUML限于(114)导航用途 (120),所述层体(120)包括电连接到所述层体(120)的电子元件(122); 其中,所述电子元件(122)是电子操作,数据处理逻辑单元(124)与所述性质中的至少一种:(a)的热设计功耗GRö大街&他比25 W,(b)至少2千兆赫的时钟速率 包括; 所述板(118)还包括金属板(128),所述金属板(128)包括入口(144)和排水管(146)并适于接收导热流体; 其中所述板(118)适于且构造成将热能传递至所述液体; 其中所述服务器室(112)的总服务器体积(114)为至多50体积%气体; 经由用于引导导热液体的导管(130)连接到服务器室(112)的另一空间(134),所述另一空间(134)具有连接到排水管(146)的壁, 交换器(156); 所述另外的空间(134)经由间隔壁(135)限定一定体积的空间(133); 其中所述另一空间(158)的总体积(133)为至少50体积%气体。 此外,提出了一种用于体积的温度调节,在服务器室中使用盘以及在办公室中使用服务器室的方法。

    • 2. 发明申请
    • AIR AND LIQUID COOLING OF ELECTRONIC EQUIPMENT
    • 电子设备的空气和液体冷却
    • WO2017142507A1
    • 2017-08-24
    • PCT/US2016/017988
    • 2016-02-16
    • HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
    • MADANIPOUR, Zheila N.NORTON, William K.VINSON, Wade D.
    • H05K7/20G06F1/20
    • H05K7/20836G06F1/206G06F1/3206G06F2200/201H05K7/20727H05K7/20772
    • In some examples, a controller for air and liquid cooling of electrical equipment is provided. The controller can include a cooling profile assignment module to assign a hybrid cooling profile based on temperature readings of electrical equipment; an air cooling control module to control a forced airflow cooling system for the electrical equipment in accordance with the assigned hybrid cooling profile; and a liquid cooling control module to control a liquid cooling system for the electrical equipment in accordance with the assigned hybrid cooling profile. The assigned hybrid cooling profile can indicate that the forced airflow cooling system is to be used as a primary cooling system for the electrical equipment unless temperature readings indicate that a heat profile of the electrical equipment is above a thermal threshold.
    • 在一些示例中,提供了用于电气设备的空气和液体冷却的控制器。 控制器可以包括冷却曲线分配模块,以基于电气设备的温度读数分配混合冷却曲线; 空气冷却控制模块,用于根据所分配的混合冷却曲线来控制用于所述电气设备的强制气流冷却系统; 以及液体冷却控制模块,用于根据指定的混合冷却曲线控制用于电气设备的液体冷却系统。 指定的混合冷却曲线可以指示强制气流冷却系统将被用作电气设备的主要冷却系统,除非温度读数指示电气设备的热曲线高于热阈值。
    • 3. 发明申请
    • FLUID COOLING SYSTEM AND METHOD FOR ELECTRONICS EQUIPMENT
    • 用于电子设备的流体冷却系统和方法
    • WO2017091862A1
    • 2017-06-08
    • PCT/AU2016/051186
    • 2016-12-01
    • DOWNUNDER GEOSOLUTIONS PTY LTD
    • MIDGLEY, Stuart DavidLOMMERS, Mark
    • G06F1/20G11B33/14H05K7/20F28D1/047
    • F28D1/047G06F1/20H05K7/20236H05K7/20263H05K7/20772
    • A fluid conditioner (1) for use in a tank (110) containing computers (130), or other electronic devices, immersed in fluid (F) in the tank (110). The fluid conditioner (1) comprises a housing (10) having a chamber (38), an outlet (14), a heat exchanger (18) located in the chamber (38) of the housing (10), and one or more pumps (16) to pump fluid such that the fluid passes into contact with the heat exchanger (18) in the chamber (38). The heat exchanger (18) has an inlet (30) for cooling medium to enter the heat exchanger (18) and an outlet (32) for cooling medium to exit the heat exchanger (18). In the upright, operational orientation of the fluid conditioner (1), the pump (16) and the heat exchanger (18) are vertically spaced relative to one another and the heat exchanger (18) is located above the outlet (14) of the fluid conditioner (1). In use, fluid (F) is drawn into and through the pumps (16) to be discharged from the pumps (16). The fluid (F) passes into contact with the heat exchanger (18) to thereby cool the fluid (F), and the cooled fluid (F) exits the fluid conditioner (1) via the outlet (14) of the fluid conditioner (1) and passes into the lower region of the tank (110) for circulation through the tank (110).
    • (1),其用于包含计算机(130)或其他电子装置的罐(110)中的浸没在罐(110)中的流体(F)中的流体调节器(1)。 流体调节器(1)包括具有腔室(38),出口(14),位于壳体(10)的腔室(38)中的热交换器(18)的壳体(10),以及一个或多个泵 (16)以泵送流体使得流体流入与腔室(38)中的热交换器(18)接触。 热交换器18具有用于冷却介质进入热交换器18的入口30和用于冷却介质从热交换器18出来的出口32。 在流体调节器(1)的直立的操作取向中,泵(16)和热交换器(18)相对于彼此竖直地间隔开,并且热交换器(18)位于流体调节器 流体调节器(1)。 在使用中,流体(F)被吸入并穿过泵(16)以从泵(16)排出。 流体(F)与热交换器(18)接触从而冷却流体(F),并且冷却流体(F)经由流体调节器(1)的出口(14)流出流体调节器 )并进入罐(110)的下部区域以便通过罐(110)循环。
    • 4. 发明申请
    • 熱輸送装置及び電子装置
    • 热输送装置和电子装置
    • WO2017013725A1
    • 2017-01-26
    • PCT/JP2015/070620
    • 2015-07-17
    • 富士通株式会社
    • 林 信幸中西 輝木村 孝浩
    • F28D15/02F25D17/00G06F1/20H01L23/427H05K7/20
    • H05K7/2039F25D17/00F28D15/02G06F1/20H01L23/427H01L23/473H05K7/20218H05K7/20772H05K7/20809
    • 冷媒循環路にポンプを並列配置した構造において、一方のポンプの停止時に、駆動ポンプから停止ポンプへの冷媒の逆流を簡単な構造で抑制する。 受熱部材(34)と放熱部材(36)の間で冷媒を循環させる冷媒循環路(38)を有する。冷媒循環路(38)は、冷媒が流れる本流部(56)と、本流部(56)が部分的に複数の流路に分かれる分流部(58)と、を備える。分流部(58)のそれぞれにはポンプ(60)が設けられる。ポンプ(60)の出口側の分流部(58)のそれぞれと本流部(56)とをバイパスするバイパス流路(70)を有する。
    • 公开了一种热传输装置,其中当一个泵在制冷剂循环路径中并联设置泵的结构中停止时,以简单的结构抑制从从动泵到停止泵的制冷剂的逆流。 该热传输装置具有用于使制冷剂在热接收构件(34)和散热构件(36)之间循环的制冷剂循环路径(38)。 制冷剂循环路径(38)设有制冷剂流过的主流路部分(56),以及通过将主流路部分(56)分流成多个流路而形成的分支流路部分(58)。 分支流动部分(58)分别设置有泵(60)。 热传输装置还具有旁路流路(70),其绕过泵(60)的出口侧的分支流动部分(58)和主流动部分(56)之间。
    • 5. 发明申请
    • COOLING DEVICE
    • 冷却装置
    • WO2015199410A1
    • 2015-12-30
    • PCT/KR2015/006359
    • 2015-06-23
    • MANYCORESOFT CO., LTD.
    • PARK, Jungho
    • H05K7/20G06F1/20
    • G06F1/20H05K7/20772
    • A cooling device is disclosed herein. The cooling device is mountable on a server, including at least one accelerator and an opening for the inflow and outflow of coolant. The cooling system includes a first cooling plate, a second cooling plate, and a block unit. The first cooling plate comes into contact with the accelerator. The second cooling plate is disposed on the first cooling plate, and forms a watertight space in conjunction with the first cooling plate. The block unit is placed on at least part of the second cooling plate, and includes an entrance/exit hole that communicates with the opening, and thus allows the coolant to flow into or out of the watertight space.
    • 本文公开了冷却装置。 冷却装置可安装在服务器上,包括至少一个加速器和用于冷却剂流入和流出的开口。 冷却系统包括第一冷却板,第二冷却板和块单元。 第一个冷却板与加速器接触。 第二冷却板设置在第一冷却板上,与第一冷却板一起形成水密空间。 块单元被放置在第二冷却板的至少一部分上,并且包括与开口连通的入口/出口孔,从而允许冷却剂流入或流出水密空间。
    • 8. 发明申请
    • FLUID-COOLED ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE WITH COOLING FLUID CONDUITS HAVING OPTICAL TRANSMISSION MEDIUM
    • 具有光传输介质的冷却流体流体的流体冷却电子电路装置
    • WO2014191872A3
    • 2015-04-16
    • PCT/IB2014061592
    • 2014-05-21
    • IBMIBM CHINA INVEST CO LTDIBM RES GMBH
    • GUSAT MIRCEAMICHEL BRUNOMORF THOMAS ERAGOT SEBASTIENSOIMU MARIA
    • G02B6/43H04B10/272H04B10/275
    • H05K7/20772H04B10/25
    • An electronic circuit device is provided, comprising a combined optical transmission and cooling fluid conduit network (100), wherein the network comprises at least one cooling conduit (101-103) that comprises an optical transmission medium (60), the network configured to convey a cooling fluid (50) via said at least one cooling conduit and an electromagnetic signal (70) via said optical transmission medium, such that the network is arranged in thermal communication with a first set of one or more components (11-15) of the electronic circuit device and in signal communication with a second set of one or more components (10-12a) of the electronic circuit device, and the first set and second set of component are at least partly overlapping. The corresponding method for conveying optical signal in such an electronic circuit device is also provided.
    • 提供了一种电子电路装置,其包括组合的光传输和冷却流体导管网络(100),其中该网络包括至少一个包括光传输介质(60)的冷却导管(101-103),所述网络被配置为传送 经由所述至少一个冷却导管的冷却流体(50)和经由所述光传输介质的电磁信号(70),使得所述网络布置成与第一组一个或多个部件(11-15)热连通 所述电子电路装置和与所述电子电路装置的第二组一个或多个组件(10-12a)信号通信,以及所述第一组和第二组件至少部分重叠。 还提供了用于在这种电子电路装置中传送光信号的相应方法。