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1. 发明申请

WO2013186532A1 METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING RAILS 审中-公开
标题翻译：检查轨道的方法和装置
公开(公告)号：WO2013186532A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：PCT/GB2013/051483
申请日：2013-06-05
申请人： SPERRY RAIL (INTERNATIONAL) LIMITED
发明人： Crocker, Robert Lye
IPC分类号： G01N19/06 , G01N27/90 , G01N19/08 , G01N3/20 , G01N21/88 , G01M5/00 , G01M11/08
CPC分类号： G01N19/06 , G01M5/0025 , G01M5/0033 , G01M5/0091 , G01M11/081 , G01N19/08 , G01N21/8803 , G01N27/9013 , G01N27/9086 , G01N2203/0066 , G01N2203/0641 , G01N2203/0647
摘要： The present invention concerns a method and apparatus for inspecting rails. More particularly, but not exclusively, this invention concerns a method and apparatus for investigating the propagation of cracks in a railway rail. The invention provides a method of investigating the propagation of a crack in a rail, the method comprising the following steps. Recording an image of the top surface of the rail, and then removing a layer of material from the top surface of the rail. Repeating the steps of recording an image of the top surface of the rail and removing a layer of material from the top surface of the rail a plurality of times; and analysing the plurality of images obtained to track the propagation of the crack through the rail.
摘要翻译：本发明涉及用于检查轨道的方法和装置。更具体地但并不排他地，本发明涉及一种用于调查铁路轨道中的裂纹的传播的方法和装置。本发明提供了一种调查轨道中裂纹传播的方法，该方法包括以下步骤。记录轨道顶表面的图像，然后从轨道的顶面移除一层材料。重复记录轨道顶表面的图像并从轨道的顶表面去除一层材料的步骤多次; 并且分析所获得的多个图像以跟踪通过轨道的裂纹的传播。

2. 发明申请

WO2013114604A1 亀裂進展推定方法、及び情報処理装置审中-公开
标题翻译：估计裂纹增长的方法和信息处理装置
公开(公告)号：WO2013114604A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/JP2012/052390
申请日：2012-02-02
申请人：中国電力株式会社 , 西田秀高
发明人：西田　秀高
IPC分类号： G01N3/00
CPC分类号： G01N3/00 , G01N2203/0066 , G01N2203/0218
摘要：【課題】部材に生じる亀裂の進展を正確かつ簡便に推定する。【解決手段】情報処理装置１００が、亀裂の進展を推定しようとする部材の所定部位について求めた当該部位に亀裂が生じていない場合におけるその深さ方向の応力分布Δσ（ａ）と次の関係（パリス則）ｄａ／ｄＮ＝Ｃ・（ΔＫ）ｍ、ΔＫ＝Δσ（ａ）・（π・ａ）１／２とに基づき、当該部位における亀裂の進展を推定し、進展する亀裂の深さにおけるクリープ寄与度を算出し、算出したクリープ寄与度に応じてパラメータＣ，ｍを決定し、決定したパラメータＣ，ｍを用いて当該深さにおける亀裂の進展を推定する。また情報処理装置１００は、部材の進展する亀裂の深さにおける応力の時系列変化、クリープ破断特性、及び当該部位に亀裂が発生するまでの繰り返し応力の発生回数の実測値に基づきクリープ寄与度を算出する。
摘要翻译： [问题]准确和容易地估计成员中发生的裂纹增长。 [解决方案]信息处理装置（100）：基于场地的深度方向应力分布（Deltasigma（a）），估计要在其中估计裂纹扩展的构件中的预定位置的裂纹扩展，并且关系（巴黎定律）da / dN = C·（DeltaK）m，其中DeltaK = Deltasigma（a）·（pi·a）1/2，当有问题的现场没有发生裂纹时; 计算生长裂缝深度的蠕变贡献; 根据计算的蠕变贡献设定参数（C，m）; 并通过使用设定参数（C，m）来估计深度处的裂纹扩展。此外，信息处理装置（100）基于构件中生长的裂纹的深度的时间序列变化的实际测量值，蠕变断裂特性以及应力反复的次数来计算蠕变贡献直到产生裂缝才产生。

3. 发明申请

WO2004072585A3 WAFER BOND STRENGTH EVALUATION APPARATUS 审中-公开
标题翻译： WAFER BOND强度评估装置
公开(公告)号：WO2004072585A3
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：PCT/US2004003602
申请日：2004-02-05
申请人： UNIV ARIZONA , ALFORD TERRY L , MITAN MARTIN
发明人： ALFORD TERRY L , MITAN MARTIN
IPC分类号： G01N3/00 , G01N3/04 , G01N19/04 , G01N21/95 , G01L1/24 , G01N3/10
CPC分类号： G01N3/04 , G01N19/04 , G01N21/9501 , G01N2203/0066 , G01N2203/0494
摘要： An apparatus and method for measuring bond strength of a bonded wafer that allows for more reliable and reproducible measurements, thereby allowing a better comparison of bond strengths of various wafers. A wafer receptacle (2) holds the bonded wafer (28) to be measured securely in place. A Z-axis adjustment device (10) with precision actuator is adjusted to align a blade with bond interface of the bonded wafer. An X-axis adjustment device (8) with precision actuator (18) connected to a spring is adjusted to introduce the blade into bond interface creating a crack, the length of which can be measured and used to determine bond strength. The stability and precision introduced by the Z-axis and X-axis adjustment devices also increase the reliability and reproducibility of the bond strength measurement.
摘要翻译：用于测量接合晶片的结合强度的装置和方法，其允许更可靠和可再现的测量，从而允许更好地比较各种晶片的结合强度。晶片接收器（2）将要测量的接合晶片（28）牢固地保持就位。调整具有精密致动器的Z轴调节装置（10）以使刀片与键合晶片的结合界面对齐。调整连接到弹簧的具有精密致动器（18）的X轴调节装置（8），以将刀片引入接合界面，产生裂纹，其长度可以被测量并用于确定粘结强度。 Z轴和X轴调节装置引入的稳定性和精度也提高了粘结强度测量的可靠性和可重复性。

4. 发明申请

WO2004072585A2 WAFER BOND STRENGTH EVALUATION APPARATUS 审中-公开
标题翻译： WAFER BOND强度评估装置
公开(公告)号：WO2004072585A2
公开(公告)日：2004-08-26
申请号：PCT/US2004/003602
申请日：2004-02-05
申请人： ARIZONA BOARD OF REGENTS , ALFORD, Terry, L. , MITAN, Martin
发明人： ALFORD, Terry, L. , MITAN, Martin
IPC分类号： G01D
CPC分类号： G01N3/04 , G01N19/04 , G01N21/9501 , G01N2203/0066 , G01N2203/0494
摘要： An apparatus and method for measuring bond strength of a bonded wafer that allow for more reliable and reproducible measurements, thereby allowing a better comparison of bond strengths of various wafers. A wafer receptacle holds the bonded wafer to be measured securely in place. A Z-axis adjustment device with a precision actuator is adjusted to align a blade with a bond interface of a bonded wafer. An X-axis adjustment device with a precision actuator connected to a spring is adjusted to introduce the blade into the bond interface creating a crack, the length of which can be measured and used to determine bond strength. The stability and precision introduced by the Z-axis and X-axis adjustment devices also increase the reliability and reproducibility of the bond strength measurement.
摘要翻译：用于测量接合晶片的接合强度的装置和方法，其允许更可靠和可再现的测量，从而允许更好地比较各种晶片的结合强度。晶片插座将要测量的粘合晶片牢固地保持在适当位置。调整具有精密致动器的Z轴调节装置以使刀片与接合晶片的接合界面对准。调整具有连接到弹簧的精密致动器的X轴调节装置以将刀片引入接合界面，从而产生裂纹，该裂纹的长度可被测量并用于确定粘合强度。 Z轴和X轴调整装置引入的稳定性和精度也提高了粘结强度测量的可靠性和再现性。

5. 发明申请

WO2013114603A1 亀裂進展推定方法、及び情報処理装置审中-公开
标题翻译：估计裂纹发展的方法和信息处理装置
公开(公告)号：WO2013114603A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/JP2012/052389
申请日：2012-02-02
申请人：中国電力株式会社 , 西田秀高
发明人：西田　秀高
IPC分类号： G01N3/00
CPC分类号： G01N3/00 , G01M5/0033 , G01N2203/0066 , G01N2203/0218
摘要：【課題】部材に生じる亀裂の進展を正確かつ簡便に推定する。【解決手段】情報処理装置が、記憶している複数の応力－ひずみ特性の中から関係（１／Ｎｆ＝１／Ｎｐｐ＋１／Ｎｃｐ、Δε ｃｐ＝Ａ２・Ｎｃｐ－α２、Δε ｐｐ＝Ａ１・Ｎｐｐ－α１）を満たすものを選出し、選出した応力－ひずみ特性に基づき、亀裂の進展を推定しようとする対象部位に亀裂が生じていない場合における当該対象部位の応力分布Δσ（０）を求め、求めたΔσ（０）に基づき数値解析を実施して、対象部位に亀裂が生じていない場合における部位の深さ方向の応力分布Δσ（ａ）を求め、求めた応力分布Δσ（ａ）と次のパリス則（ｄａ／ｄＮ＝Ｃ・（ΔＫ）ｍ、ΔＫ＝Δσ（ａ）・（π・ａ）１／２）とに基づき、部位における亀裂の進展を推定するようにする。
摘要翻译： [问题]准确和容易地估计会员发生的裂纹发展。 [解决方案]信息处理装置：从多个存储的应力/应变特性中选出满足关系式（1 / Nf = 1 / Npp + 1 / Ncp，其中Deltaepsiloncp = A2·Ncp -alpha2和Deltaepsilonpp = A1·Npp -alpha1）; 根据目标地点未发生裂纹的裂缝，根据所选择的应力/应变特性，获得目标地点的应力分布（Deltasigma（0））; 通过基于获得的应力分布（Deltasigma（0））进行数值分析，在目标位置没有发生裂纹时获得位置深度方向的应力分布（Deltasigma（a））; 并根据获得的应力分布（Deltasigma（a））和以下巴黎定律（da / dN = C·（DeltaK）m）估计出现裂缝发展，其中DeltaK = Deltasigma（a）·（pi·a ）1/2）。

6. 发明申请

WO2012121106A1 高圧水素環境下の疲労き裂寿命判定方法审中-公开
标题翻译：用于确定高压氢环境中的疲劳裂纹寿命的方法
公开(公告)号：WO2012121106A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/JP2012/055243
申请日：2012-03-01
申请人：株式会社日本製鋼所 , 和田洋流
发明人：和田　洋流
IPC分类号： G01N17/00
CPC分类号： G01N17/00 , G01N3/32 , G01N33/20 , G01N2203/0066 , G01N2203/0073 , G01N2203/0232
摘要：　９０ＭＰａ以下の高圧水素での低合金鋼の疲労き裂寿命判定方法において、低合金鋼を高圧水素環境下のライジングロード試験で得られるき裂進展下限界応力拡大係数ＫＩＨ－Ｒにより、低合金鋼の疲労き裂加速開始点ＫｍａｘＴを推定し、ＫｍａｘＴと低合金鋼の高圧水素中での疲労き裂進展特性に基づいて疲労き裂寿命解析を行い疲労き裂寿命を判定する。ライジングロード試験の高圧水素環境が、ＫｍａｘＴを推定しようとする高圧水素環境と同じ圧力であり、ライジングロード試験の温度公差が±５℃の条件である。
摘要翻译：一种低合金钢在高氢压力为90MPa以下具有的疲劳裂纹寿命的测定方法，其特征在于，在高压氢环境下对低合金钢进行上升负荷试验，得到假定来自KIH-R的低合金钢的疲劳裂纹加速度起始点Kmax T的裂纹扩展阈值应力强度因子KIH-R，并且基于Kmax T进行疲劳裂纹寿命分析低合金钢高压氢疲劳裂纹扩展特性，确定疲劳裂纹寿命。上升负荷试验中使用的高压氢环境具有与推定Kmax T的高压氢环境相同的压力。上升载荷试验在温度公差为±5ºC的条件下进行。

7. 发明申请

WO2006018424A1 VERFAHREN ZUR PRÜFUNG DER HAFTFESTIGKEIT ZWISCHEN EINER PIEZOKERAMISCHEN SCHICHT UND EINER INNENELEKTRODE 审中-公开
标题翻译：程序对之间的压电陶瓷层和内部电极粘
公开(公告)号：WO2006018424A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/EP2005/053983
申请日：2005-08-12
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , DENZLER, Michael , LAMPENSCHERF, Stefan , SCHUH, Carsten
发明人： DENZLER, Michael , LAMPENSCHERF, Stefan , SCHUH, Carsten
IPC分类号： G01N19/04
CPC分类号： G01N19/04 , G01N3/20 , G01N2203/0066 , G01N2203/027 , G01N2203/0282 , H01L41/083
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prüfung und Charakterisierung der Haftfestigkeit zwischen einer piezokeramischen Schicht und einer Innenelektrode eines piezokeramischen Vielschichtaktors, der als Schichtstapel mit sich abwechselnden piezokeramischen Schichten und Innenelektroden aufgebaut ist, bei dem der Schichtstapel so belastet wird, dass sich ein Riss ausbreitet, wobei aus mechanischen Parametern während der Belastung des Schichtstapels die für eine Verlängerung des Risses aufzubringende Energie als Maß für die Haftfestigkeit zwischen der piezokeramischen Schicht und der Innenelektrode bestimmt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于压电陶瓷层和其被构造为具有交替的压电陶瓷层和内部电极的层堆叠，其中所述层堆叠被装载，以避免裂纹传播的压电陶瓷多层致动器的内电极，其中间的粘合强度测试和表征的方法从要被施加用于撕裂能量的扩展叠层的加载期间机械参数被确定为压电陶瓷层和内部电极之间的粘附性的量度。

8. 发明申请

WO2006006412A1 疲労き裂成長曲線の推定法、推定プログラムおよび推定装置审中-公开
标题翻译：疲劳裂纹生长曲线估计方法，估计程序和估计装置
公开(公告)号：WO2006006412A1
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/JP2005/012046
申请日：2005-06-30
申请人：株式会社産学連携機構九州 , 豊貞雅宏
发明人：豊貞雅宏
IPC分类号： G01N3/32
CPC分类号： G01N3/32 , G01N2203/0064 , G01N2203/0066
摘要：　ゼロの大きさのき裂から連続的にき裂が成長していく現実的な現象に従って、金属の疲労寿命とき裂成長の詳細な様子を厳密に推定することが可能な疲労き裂成長曲線の推定法、推定プログラムおよび推定装置を提供する。本発明の疲労き裂成長曲線の推定装置１は、第１の演算手段１１、第２の演算手段１２、　第３の演算手段１３、第４の演算手段１４、第５の演算手段１５により、き裂成長に寄与しない荷重対については計算を省きながら、最初の結晶粒内から発生・成長するき裂の成長の詳細な様子を厳密に推定する。
摘要翻译：提供了能够严格估计金属疲劳末端的细节和裂纹扩展细节的疲劳裂纹扩展曲线估计方法，估计程序和估计装置。疲劳裂纹增长曲线估计装置（1）使用第一计算装置（11），第二计算装置（12），第三计算装置（13），第四计算装置（14）和第五计算装置（15）在第一个晶体颗粒中产生和生长的裂纹的生长细节，同时省略了对有助于裂纹生长的载荷对的计算。

9. 发明申请

WO0120299A3 Nonlinear structural crack growth monitoring 审中-公开
标题翻译：非线性结构裂纹扩展监测
公开(公告)号：WO0120299A3
公开(公告)日：2001-08-23
申请号：PCT/US0025531
申请日：2000-09-18
申请人： UT BATTELLE LLC
发明人： WELCH DONALD E , HOLDAWAY RAY F , HIVELY LEE M
IPC分类号： G01N3/00 , G01N3/32 , G07C3/00
CPC分类号： G01N3/32 , G01N2203/0066
摘要： A method and apparatus are provided for the detection, through nonlinear manipulation of data, of an indicator of imminent failure due to crack growth in structural elements. The method is a process of determining energy consumption due to crack growth and correlating said consumption with physical phenomena indicative of a failure event. The apparatus provides means for sensing physical data factors, means for computing a relationship between the strain factors and phenomena indicative of the failure event, and means for providing notification of the characteristics and extent of such phenomena.

10. 发明申请

WO1989006789A1 DETERMINING FRACTURE MODE TRANSITION BEHAVIOR OF SOLID MATERIALS USING MINIATURE SPECIMENS 审中-公开
标题翻译：使用微型样品确定固体材料的断裂模式过渡行为
公开(公告)号：WO1989006789A1
公开(公告)日：1989-07-27
申请号：PCT/US1989000133
申请日：1989-01-16
申请人： BATTELLE DEVELOPMENT CORPORATION
发明人： BATTELLE DEVELOPMENT CORPORATION , MANAHAN, Michael, P., Sr.
IPC分类号： G01N03/00
CPC分类号： G01N3/00 , G01N3/30 , G01N2203/0039 , G01N2203/0064 , G01N2203/0066 , G01N2203/027 , G01N2203/0286
摘要： A method of determining fracture mode transition behavior (FMTB) of solid materials by using stress field modified miniature specimens. The method is an improvement in the method of determining mechanical behavior information from specimens only so large as to have at least a volume or smallest dimension sufficient to satisfy continuum behavior in all directions. FMTB of the material is determined from the measurements taken during the loading of the specimen resulting in the formation or cracks and/or the further propagation of cracks in the miniature specimen and/or fracture. The specimens are provided with grooves that induce additional stress field modifying stress components in the specimens during the test. These additional stress components result in a desired stress state in the specimen which could not be achieved otherwise. The methods are useful in determining FMTB for the material, when the specimen thickness is smaller than previously thought necessary for valid FMTB determinations.

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