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1. 发明申请

WO2009154254A1 硬化性組成物およびそれを用いた硬化膜审中-公开
标题翻译：可固化组合物和固化膜使用相同
公开(公告)号：WO2009154254A1
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/JP2009/061115
申请日：2009-06-18
申请人：旭硝子株式会社 , 伊藤昌宏 , 江里口武 , 石橋雄一郎 , 鶴岡薫 , 阿部岳文
发明人：伊藤　昌宏 , 江里口　武 , 石橋　雄一郎 , 鶴岡　薫 , 阿部　岳文
IPC分类号： C08F290/06 , C08G65/40
CPC分类号： C08G65/4006 , C08F259/08 , C08F283/06 , C08F283/085 , C08F290/062 , C08L71/00 , C09D4/06 , C08F220/26 , C08L2666/04
摘要：　誘電率が低い硬化膜が得られ、かつ製膜時の埋め込み平坦性に優れる硬化性組成物を提供する。　架橋性官能基を有する含フッ素ポリアリーレンプレポリマー（Ａ）と、分子量が１４０～５０００であり、架橋性官能基を有し、フッ素原子を有していない化合物（Ｂ）を含む硬化性組成物。
摘要翻译：能够形成介电常数低的固化膜的固化性组合物。由可固化组合物形成的嵌入膜显示出优异的平面性。固化性组合物含有具有交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物（A）和不含氟原子的化合物（B），分子量为140〜5000，交联性官能团。

2. 发明申请

WO2008051971A3 VARNISH COMPOSITION FOR INSULATING ELECTRICAL MACHINERY 审中-公开
标题翻译：清漆电机用清漆组合物
公开(公告)号：WO2008051971A3
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/US2007082233
申请日：2007-10-23
申请人： SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP , ZHANG SHIHAI , IRWIN PATRICIA CHAPMAN , COUSINS DONALD LEE , PETERS EDWARD NORMAN , YIN WEIJUN , ROCHA-GALICIA GERARDO , YEAGER GARY WILLIAM
发明人： ZHANG SHIHAI , IRWIN PATRICIA CHAPMAN , COUSINS DONALD LEE , PETERS EDWARD NORMAN , YIN WEIJUN , ROCHA-GALICIA GERARDO , YEAGER GARY WILLIAM
IPC分类号： C08G65/48 , C08F283/08
CPC分类号： C08G65/485 , C08F283/08 , C08F283/085
摘要： A varnish composition for producing an electrically insulative thermoset coating is provided. The varnish composition includes poly(phenylene ether) having at least one end group having aliphatic unsaturation and a reactive solvent. When cured, the poly(phenylene ether) and reactive solvent form an electrically insulative thermoset.
摘要翻译：提供一种用于生产电绝缘热固涂层的清漆组合物。清漆组合物包括具有至少一个具有脂肪族不饱和基团的端基和反应性溶剂的聚（亚苯基醚）。当固化时，聚（苯醚）和反应性溶剂形成电绝缘热固性材料。

3. 发明申请

WO2012022436A1 HÄRTBARE POLYMERMISCHUNG 审中-公开
标题翻译：固化聚合物共混物
公开(公告)号：WO2012022436A1
公开(公告)日：2012-02-23
申请号：PCT/EP2011/003889
申请日：2011-08-03
申请人： BYK-CHEMIE GMBH , NAGELSDIEK, René , GÖBELT, Bernd , GERTZEN, Bärbel , BÖMER, Jörg , OMEIS, Jürgen , REMME, Stephan , BIECKER, Christian
发明人： NAGELSDIEK, René , GÖBELT, Bernd , GERTZEN, Bärbel , BÖMER, Jörg , OMEIS, Jürgen , REMME, Stephan , BIECKER, Christian
IPC分类号： C08F2/44 , C04B24/32 , C04B26/06 , C08L71/02 , C08G65/332
CPC分类号： C08L33/12 , C04B24/2647 , C04B24/2664 , C04B24/267 , C04B24/32 , C04B26/06 , C04B26/14 , C08F2/44 , C08F283/06 , C08F283/065 , C08F283/08 , C08F283/085 , C08F290/062 , C08F290/142 , C08L33/08 , C08L33/10 , C04B14/042 , C04B14/20 , C04B14/28 , C04B14/303
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kompositzubereitung enthaltend eine spezielle höhermolekulare Vermittleradditivkomponente (A), eine Füllstoffkomponente (B) sowie eine Bindemittelkomponente (C). Die Kompositzubereitung ist zu einem Komposit aushärtbar, welches sich insbesondere für die Herstellung von Formteilen eignet.
摘要翻译：本发明涉及一种Kompositzubereitung含有特定较高分子量耦合添加剂组分（A），填充剂（B）和粘合剂成分（C）。所述Kompositzubereitung可固化成复合材料，其特别适用于生产模制品。

4. 发明申请

WO2008033612A1 POLY(ARYLENE ETHER) COMPOSITION, METHOD AND ARTICLE 审中-公开
标题翻译： POLY（ARYLENE ETHER）COMPOSITION，METHOD AND ARTICLE
公开(公告)号：WO2008033612A1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：PCT/US2007/074436
申请日：2007-07-26
申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY , GUO, Hua , PETERS, Edward, N. , BRAIDWOOD, Christina, Louise
发明人： GUO, Hua , PETERS, Edward, N. , BRAIDWOOD, Christina, Louise
IPC分类号： C08F283/08 , C08G65/48 , C08L71/12
CPC分类号： C08F283/08 , C08F283/085 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08F290/062 , C08L71/126 , C08L2666/04
摘要： A curable composition includes an alkyl styrene and a low molecular weight, bifunctional poly(arylene ether). The composition can be prepared and processed at substantially lower temperatures than prior art poly(arylene ether) thermosets. After curing, the composition exhibits an improved balance of heat resistance, impact strength, and dielectric properties, making it particularly suitable for the fabrication of electronic components.
摘要翻译：可固化组合物包括烷基苯乙烯和低分子量双官能聚（亚芳基醚）。可以在比现有技术的聚（亚芳基醚）热固性材料低得多的温度下制备和处理组合物。固化后，组合物的耐热性，冲击强度和介电性能的平衡得到改善，特别适用于电子部件的制造。

5. 发明申请

WO2006068728A1 CURABLE ENCAPSULANT COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING IT 审中-公开
标题翻译：可固化环氧树脂组合物及其制备方法
公开(公告)号：WO2006068728A1
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/US2005/041095
申请日：2005-11-14
申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY , VALLANCE, Michael , CAMPBELL, John , ZARNOCH, Kenneth , SUSARLA, Prameela , DUFFEY, Bryan , YEAGER, Gary , O'BRIEN, Michael
发明人： VALLANCE, Michael , CAMPBELL, John , ZARNOCH, Kenneth , SUSARLA, Prameela , DUFFEY, Bryan , YEAGER, Gary , O'BRIEN, Michael
IPC分类号： C08G65/48
CPC分类号： C08F290/06 , C08F283/08 , C08F283/085 , C08F290/062 , C08G65/48 , C08G65/485 , C08K9/06 , C08L33/08 , C08L71/126 , C09D163/00 , H01L23/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , Y10T428/31504 , C08L2666/04 , H01L2924/00014
摘要： An encasuplant for encapsulating electronic components and a method of making and/or using the encapsulant may be provided. An electronic device that includes the encasuplant may be provided. The curable encapsulant composition may include a mixture of a functionalized polymer and at least one reactive monomer composition. The reactive monomer composition may include a reactive monomer component that may be a low temperature solid and may be present in an amount in the reactive monomer composition a range of greater than about 20 weight percent based on the total weight of reactive monomer composition. The mixture, at about low temperature, may be solid or tack-free, or both solid and tack-free.
摘要翻译：可以提供用于封装电子元件的封装件和制造和/或使用密封剂的方法。可以提供包括遮盖物的电子装置。可固化的密封剂组合物可以包括官能化聚合物和至少一种反应性单体组合物的混合物。反应性单体组合物可以包括反应性单体组分，其可以是低温固体，并且可以反应性单体组合物中的量存在，基于反应性单体组合物的总重量大于约20重量％。该混合物在约低温下可以是固体或无粘性的，或固体和无粘性的。

6. 发明申请

WO2015054626A1 VARNISHES AND PREPREGS AND LAMINATES MADE THEREFROM 审中-公开
标题翻译：变压器及其制造和层压板
公开(公告)号：WO2015054626A1
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：PCT/US2014/060126
申请日：2014-10-10
申请人： ISOLA USA CORP.
发明人： HE, Guroen , AMLA, Tarun
IPC分类号： C08K5/00 , C08G65/00 , C08L71/12
CPC分类号： C08L71/126 , C08F283/08 , C08F283/085 , C08G65/485 , C08K5/0025 , C09D171/12 , C08L71/12
摘要： Varnishes useful in manufacturing prepregs and laminates including at least one polymer selected from the group consisting of polyphenylene ether, polyphenylene oxide and combinations thereof; at least on reactive monomer; and at least one initiator.
摘要翻译：用于制造预浸料和层压材料的清漆，包括至少一种选自聚苯醚，聚苯醚及其组合的聚合物; 至少在反应性单体上; 和至少一个引发剂。

7. 发明申请

WO2012081705A1 硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：可固化树脂组合物
公开(公告)号：WO2012081705A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/JP2011/079229
申请日：2011-12-16
申请人：旭化成イーマテリアルズ株式会社 , 常盤哲司 , 内海貴光 , 遠藤正朗
发明人：常盤　哲司 , 内海　貴光 , 遠藤　正朗
IPC分类号： C08G65/48 , B32B17/04 , C08F2/44 , C08F283/06 , H05K1/03
CPC分类号： C08G65/38 , C08F2/00 , C08F283/085 , C08G65/485 , C08K5/0025 , C08K5/0066 , C08L71/12 , C08L71/126 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , Y10T428/24802 , Y10T428/31511 , C08F236/22
摘要：　低い誘電率及び誘電正接を有する硬化物を与え、通常のプレス成形温度での成形性に優れ、更には優れた耐熱性及び接着性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。本発明は、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性樹脂組成物であって、該ポリフェニレンエーテル１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が０．３個以上であり、該硬化性樹脂組成物の硬化時樹脂フロー量が０．３％以上１５％以下であり、かつ１ＧＨｚでの誘電正接：０．００５以下、及びガラス転移温度：１７０℃以上を有する硬化物を与える、硬化性樹脂組成物を提供する。
摘要翻译：提供一种固化性树脂组合物，其可以提供具有低介电常数和低介电切线的固化物，并且还可以提供在普通加压成型温度下具有优异成型性，优异的耐热性和优异的粘合性的固化物。本发明提供一种含有聚苯醚的固化性树脂组合物，其中酚羟基的平均数为每分子聚苯醚0.3以上，固化后的固化性树脂组合物的树脂流动量为0.3〜15％并且可以制造在1GHz下的介电切线为0.005以下，玻璃化转变温度为170℃以上的固化物。

8. 发明申请

WO2008051971A2 VARNISH COMPOSITION FOR INSULATING ELECTRICAL MACHINERY 审中-公开
标题翻译：用于绝缘电机的变压组合物
公开(公告)号：WO2008051971A2
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/US2007/082233
申请日：2007-10-23
申请人： SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP BV , ZHANG, Shihai , IRWIN, Patricia, Chapman , COUSINS, Donald, Lee , PETERS, Edward, Norman , YIN, Weijun , ROCHA-GALICIA, Gerardo , YEAGER, Gary, William
发明人： ZHANG, Shihai , IRWIN, Patricia, Chapman , COUSINS, Donald, Lee , PETERS, Edward, Norman , YIN, Weijun , ROCHA-GALICIA, Gerardo , YEAGER, Gary, William
IPC分类号： C08G65/48 , C08F283/08
CPC分类号： C08G65/485 , C08F283/08 , C08F283/085
摘要： A varnish composition for producing an electrically insulative thermoset coating is provided. The varnish composition includes poly(phenylene ether) having at least one end group having aliphatic unsaturation and a reactive solvent. When cured, the poly(phenylene ether) and reactive solvent form an electrically insulative thermoset.
摘要翻译：提供了一种用于制造电绝缘热固性涂层的清漆组合物。清漆组合物包括具有至少一个具有脂族不饱和基团的端基和反应性溶剂的聚（亚苯基醚）。当固化时，聚（苯醚）和反应性溶剂形成电绝缘热固性材料。

9. 发明申请

WO99015585A1 CURABLE RESIN COMPOSITION FOR INSULATOR AND INSULATOR 审中-公开
标题翻译：绝缘子和绝缘体的可固化树脂组合物
公开(公告)号：WO99015585A1
公开(公告)日：1999-04-01
申请号：PCT/JP1998/004276
申请日：1998-09-24
IPC分类号： C08F283/06 , C08F283/08 , C08F290/00 , C08L25/04 , C08L71/12 , H05K1/03 , C08L23/00 , C08F299/00 , C08L33/00 , C08L65/00
CPC分类号： C08F290/00 , C08F283/065 , C08F283/085 , C08L25/04 , C08L71/12 , H05K1/0326 , C08L2666/14
摘要： A curable resin composition for use as or in an overcoat material or interlaminar insulating material for printed circuits. The curable resin composition (D) for insulators comprises (A1) a curable resin which is obtained by polymerizing at least one monomer selected from the group consisting of C2-20 alpha -olefins, butadiene, cycloolefins, styrene, and (meth)acrylates and has at least one carbon-carbon double bond and/or (A2) a polyphenylene ether resin having at least one carbon-carbon double bond, (B) a radical-polymerization initiator, and (C) at least one member selected from the group consisting of cross-linking agents each having at least one carbon-carbon double bond. The composition can form a thin insulator film excellent in heat resistance, solvent resistance, electrical insulating properties, tight adhesion, chemical resistance, processability, etc. and reduced in water absorption and permittivity.
摘要翻译：一种用作印刷电路的外涂层材料或层间绝缘材料中或其中的固化性树脂组合物。用于绝缘体的可固化树脂组合物（D）包括（A1）可固化树脂，其通过聚合至少一种选自C2-20α-烯烃，丁二烯，环烯烃，苯乙烯和（甲基）丙烯酸酯的单体和具有至少一个碳 - 碳双键和/或（A2）具有至少一个碳 - 碳双键的聚苯醚树脂，（B）自由基聚合引发剂，和（C）至少一种选自基团由各自具有至少一个碳 - 碳双键的交联剂组成。该组合物可以形成耐热性，耐溶剂性，电绝缘性，密合性，耐化学性，加工性等优异且吸水性和介电常数降低的薄绝缘膜。

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