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    • 5. 发明申请
    • 粘性流体補給器、粘性流体補給装置及び開閉部材
    • VISCOUS流体供应商,VISCOUS流体再生装置和开启/关闭部件
    • WO2014128827A1
    • 2014-08-28
    • PCT/JP2013/053986
    • 2013-02-19
    • 富士機械製造株式会社
    • 蛭川 立雄
    • B23K3/06B41F15/40F16K15/14B65D35/52B65D47/20
    • B41F15/40B65D47/20B65D47/2031
    •  はんだの補給装置において、構成をより簡素化すべく、本発明の粘性流体補給器(50)は、粘性流体に加える圧力の変化により開閉部材(52)が変形することで、粘性流体の吐出、切断を行う構成とした。そして、この開閉部材(52)は、粘性流体を加圧すると吐出口(53)を開放して粘性流体を吐出し、加圧を停止すると吐出口を閉鎖し吐出された粘性流体を切断する弾性部材であるものとしてもよい。また、開閉部材(52)は、複数の切れ込みを有する切込部が形成された板状体、例えば、直線の切れ込みが複数交わる形状の切込部(54)が形成されているものとしてもよい。また、この切込部(54)は、3本の直線の切れ込みが中心部の1点で交わる形状に形成されているものとしてもよい。
    • 为了进一步简化焊料补充装置的结构,该粘性流体供给器(50)被构造成由于打开/关闭部件(52)的变形而施加的压力的变化来排出和切割粘性流体 在粘性流体上。 所述打开/关闭构件(52)可以是打开排出口(53)并且当粘性流体被加压时排出粘性流体的弹性构件,并且当加压停止时通过关闭排出口来切断已经排出的粘性流体。 打开/关闭构件(52)可以是其中形成有多个狭缝的狭缝部分的板状体,例如形成有具有相交的多个线性狭缝的形状的狭缝部分(54)。 狭缝部分54可以具有三个线性狭缝在中心处的单个点相交的形式。
    • 7. 发明申请
    • SOLDER PASTE DISPENSER FOR A STENCIL PRINTER
    • SOLDER PASTE分配器用于STENCIL打印机
    • WO2006019966A1
    • 2006-02-23
    • PCT/US2005/025071
    • 2005-07-14
    • SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC.CLAIBORNE, William, Russell
    • CLAIBORNE, William, Russell
    • B23K3/06
    • B23K3/0638B41F15/40B41F15/46H05K3/1233H05K2203/0126
    • A stencil printer for printing solder paste onto a substrate includes a frame, a stencil, coupled to the frame, having apertures formed therein, a support assembly, coupled to the frame, to support the substrate in a printing position beneath the stencil, and a dispensing head (28) coupled to the frame in such a manner that the dispensing head is configured to traverse the stencil during first and second print strokes. The dispensing head includes a frame assembly and a wiper blade assembly (64), coupled to the frame assembly, having first and second wiper blades (66, 68) that contact the stencil to print solder paste onto the stencil during a print stroke. The first and second wiper blades (66, 68) are constructed and arranged to force solder paste through the apertures of the stencil. The dispensing head (28) further includes a dispensing unit (50), coupled to the frame assembly, having a chamber adapted to dispense solder paste, the dispensing unit (50) being disposed between the first and second wiper blades (66, 68) to deposit solder paste therebetween. A method for printing solder paste on a substrate is further disclosed.
    • 用于将焊膏印刷到基材上的模版印刷机包括:联接到框架的框架,模板,其中形成有孔;支撑组件,其联接到框架,以将基板支撑在模板下方的印刷位置;以及 分配头(28)以这样的方式联接到框架,使得分配头被配置成在第一和第二打印笔画期间横穿模版。 分配头包括框架组件和联接到框架组件的刮水片组件(64),其具有在打印冲程期间接触模板以将焊膏印刷到模板上的第一和第二擦拭器刮片(66,68)。 第一和第二刮水片(66,68)被构造和布置成迫使焊膏通过模板的孔。 分配头(28)还包括联接到框架组件的分配单元(50),其具有适于分配焊膏的室,分配单元(50)设置在第一和第二刮水器(66,68)之间, 以在其间沉积焊膏。 进一步公开了在基板上印刷焊膏的方法。
    • 10. 发明申请
    • はんだ印刷機
    • 焊锡印刷机
    • WO2017168755A1
    • 2017-10-05
    • PCT/JP2016/060946
    • 2016-04-01
    • 富士機械製造株式会社
    • 近藤 毅
    • B41F15/40B41F15/26B41F15/42H05K3/12H05K3/34
    • B41F15/26B41F15/40B41F15/42H05K3/12H05K3/34
    •  クリームはんだを用いた印刷を基板に対して実行するはんだ印刷機を、基板の搬送方向におけるスキージ70の位置の変更を許容し、搬送方向において並ぶ2つの領域R1,R2の少なくとも一方において印刷可能な第1の作業形態(a-1),(a-2)と、その2つの領域の間の領域R0とその2つの領域の各々の少なくとも一部とを含む1つの領域R3において印刷可能な第2の作業形態(b)とを、選択的にとり得るようにする。搬送方向におけるサイズの小さい基板Sに対しては、2つの領域R1,R2において、また、サイズの大きい基板に対しては、1つの領域R3において、それぞれ印刷が行えることから、はんだ印刷機の汎用性が高められる。
    • 其执行使用焊糊,以在基板上打印时,允许在所述基板的输送方向的刮板70的位置变化焊料印刷机,两个区域R1布置在输送方向, 至少一个第一工作实施例中的可打印在R2(A-1),和一个(A-2)和至少一个每个区域R0的一部分和它们的两个区域之间的1的两个区域 一个第二工作实施例中的可打印(b)中,该区域R3的,以便获得选择性地吸收。 用于在传送方向上尺寸小的基板S,在两个区域R1,R2,也可用于大的基板尺寸,在一个区域R3,因为其允许打印每个焊料打印机普遍的 性被增强。