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1. 发明申请

WO2018077327A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LAGERKOMPONENTEN, SOWIE FERTIGUNGSANLAGE UND WÄLZ- ODER GLEITLAGER 审中-公开
标题翻译：生产轴承零部件，生产设备和滚动轴承或滑动轴承的方法
公开(公告)号：WO2018077327A1
公开(公告)日：2018-05-03
申请号：PCT/DE2017/100773
申请日：2017-09-13
申请人： SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
发明人： SCHNABEL, Wolfgang , SCHREIBER, Martin , JUNG, Oliver
IPC分类号： B24B49/03 , B24B49/05 , B24B51/00 , B23Q7/14 , F16C33/00
CPC分类号： B24B51/00 , B24B49/03 , B24B49/05 , F16C17/00 , F16C19/00 , F16C33/14 , F16C33/64 , F16C41/04
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Lagerkomponenten zur Ausbildung eines Wälz- oder Gleitlagers (40), wobei mindestens zwei Fertigungsstraßen (1, 1 a, 1 b, 1 c, 1 d) eingesetzt und synchronisiert betrieben werden. Dabei wird mindestens ein in einer ersten Fertigungsstraße ermitteltes Abmaß einer ersten Lagerkomponente zumindest an eine weitere Fertigungsstraße übermittelt, so dass eine Regelung einer Schleifbearbeitung und/oder eines Honens zur Fertigung einer weiteren Lagerkomponente in der zumindest einen weiteren Fertigungsstraße basierend auf dem mindestens einen ermittelten Abmaß der ersten Lagerkomponente erfolgt. Die erste Lagerkomponente und die mindestens eine weitere Lagerkomponente werden zur Ausbildung des Wälz- oder Gleitlagers (40) miteinander kombiniert. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Fertigungsanlage (100) und ein nach dem Verfahren hergestelltes Wälzlager (40).
摘要翻译：
本发明涉及一种用于制造轴承部件以形成W＆AUML; LZ或滑动轴承（40），其中至少两个Fertigungsstra ROAD S（1，1，1 B，1个C，1 d ）被使用并同步操作。在这种情况下，确定在第一生产线中确定的至少一个维度。第一轴承部件，至少大街到另一个Fertigungsstra＆E导航用途bermittelt使得的控制的研磨和/或珩磨另一个轴承部件的在所述至少一个另外的Fertigungsstra ROAD制造基于所述至少一个来确定ABMA ROAD 第一个轴承组件发生。第一轴承部件和至少一个另外的轴承部件被组合以形成径向或滑动轴承（40）。本发明还涉及生产设备（100）和由该方法生产的附聚物（40）

2. 发明申请

WO2015163164A1 研磨方法および研磨装置审中-公开
标题翻译：抛光方法和抛光装置
公开(公告)号：WO2015163164A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/JP2015/061224
申请日：2015-04-10
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：小林　洋一 , 八木　圭太 , 木下　将毅 , 塩川　陽一
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/34 , B24B49/02 , B24B49/12 , H01L21/304
CPC分类号： B24B49/05 , B24B37/013 , B24B37/105 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B49/02 , B24B49/03 , B24B49/12 , H01L21/67 , H01L22/12 , H01L22/26
摘要：　本発明は、ウェハなどの基板からの反射光に含まれる光学情報に基づいて膜厚を測定しながら該基板を研磨する研磨方法および研磨装置に関するものである。研磨方法は、異なる膜厚に対応する複数の参照スペクトルをそれぞれ含む複数のスペクトルグループを用意し、基板に光を照射しながら、該基板からの反射光を受光し、反射光からサンプリングスペクトルを生成し、サンプリングスペクトルに最も形状が近い参照スペクトルを含むスペクトルグループを選択し、基板を研磨しながら測定スペクトルを生成し、基板の研磨中に生成された測定スペクトルに最も形状が近い参照スペクトルを選択されたスペクトルグループから選択し、選択された参照スペクトルに対応する膜厚を取得する。
摘要翻译：抛光方法和抛光装置本发明涉及抛光方法和抛光装置，由此基于包括在来自基板的反射光中的光学信息来测量诸如晶片的基板，同时测量膜厚度。抛光方法包括制备多个光谱组，其包括对应于不同膜厚度的多个参考光谱中的每一个，从衬底接收反射光，同时向衬底辐射光，从反射光产生采样光谱，选择光谱组包括具有与采样光谱最接近的形状的参考光谱，同时在抛光衬底的同时产生测量光谱，从所选择的光谱组中选择具有与在衬底抛光期间产生的测量光谱最接近的形状的参考光谱，并获取与所选择的参考光谱对应的膜厚度。

3. 发明申请

WO2013008612A1 研削加工盤及び研削加工方法审中-公开
标题翻译：研磨板和研磨方法
公开(公告)号：WO2013008612A1
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/JP2012/066079
申请日：2012-06-22
申请人：日本精工株式会社 , 西出孝司 , 中野勧 , 石川善明 , 坂本翼
发明人：西出　孝司 , 中野　勧 , 石川　善明 , 坂本　翼
IPC分类号： B24B49/02 , B23Q15/24 , B24B5/00 , B24B19/06
CPC分类号： B24B51/00 , B23Q15/04 , B24B5/37 , B24B5/40 , B24B19/06 , B24B49/02 , B24B49/03 , B24B49/05 , G05B19/404 , G05B2219/34389 , G05B2219/36196 , G05B2219/49319
摘要：　ティーチング（当て込み）作業を実行し、その当て込み位置（ＳＸ）から所定の「試し研削量（Ａ）」だけワーク（２）が研削される。その後、当該ワークの径が測定される。その測定結果に基づいて、仕上寸法となるまでに研削すべき残余量（残り研削量）が算出され、その「残り研削量（Ｒ）」だけ研削加工が実行される。
摘要翻译：执行教学（教导）工作，并且从所述教导位置（SX）中，仅通过规定的“研磨量（A）”对工件（2）进行研磨。随后，测量工件的直径。基于测量结果，计算待研磨的剩余量，使得工件具有最终尺寸（残余研磨量），并且仅通过“残余研磨量（R）”进行研磨。

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