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    • 2. 发明申请
    • METHOD FOR MACHINING MATERIAL BY A LASER DEVICE
    • 用激光器件加工材料的方法
    • WO2011083205A1
    • 2011-07-14
    • PCT/FI2011/050004
    • 2011-01-05
    • LAPPEENRANNAN TEKNILLINEN YLIOPISTOSALMINEN, AnttiPIILI, HeidiPURTONEN, Tuomas
    • SALMINEN, AnttiPIILI, HeidiPURTONEN, Tuomas
    • B23K26/40B23K26/36B41M5/26B44C1/00
    • B41M5/262B23K26/0006B23K26/0078B23K2203/38B23K2203/40B23K2203/42B23K2203/54B41M5/267B44C1/228
    • The invention relates to a method for machining material by a laser device. According to the invention the employed material to be machined is a substantially transparent material, the material is machined by a laser device that uses optical fiber having a laser beam wavelength of between 300nm and 5000nm and a sufficient quality of the laser beam in order to focus the beam as a small point and to provide sufficient depth of field and absorption, a base material is provided under the material to be machined, a non-metallic material is used as the base material, the laser beam is directed and focused to the surface of the base material through the material to be machined, wherein the base material absorbs the employed wavelength and the surface of the base material is heated by the effect of the beam so that the temperature on the lower surface of the material to be machined, locally rises to the extent that micro-cracks are formed on the lower surface of the material to be machined, generating a mark on the surface of the material to be machined.
    • 本发明涉及一种通过激光装置加工材料的方法。 根据本发明,所加工的材料是基本透明的材料,该材料由激光装置加工,该激光装置使用激光束波长在300nm和5000nm之间的光纤,并具有足够的激光束质量以便聚焦 光束作为小点,并提供足够的景深和吸收,在被加工材料下面提供基材,将非金属材料用作基材,激光束被引导并聚焦到表面 的基材通过待加工的材料,其中基材吸收所使用的波长,并且通过梁的作用来加热基材的表面,使得待加工材料的下表面上的温度局部 上升到在待加工材料的下表面上形成微裂纹的程度,在待加工材料的表面上产生标记。
    • 7. 发明申请
    • VERFAHREN SOWIE VORRICHTUNG ZUR BEARBEITUNG VON AUS EINER TRAGEEINRICHTUNG UND EINEM STEMPELKISSEN GEBILDETEN VERBUNDTEILEN
    • 方法和设备用于工作从承载设备和STEMPELKISSEN形成的复合零件
    • WO2004085110A1
    • 2004-10-07
    • PCT/AT2004/000061
    • 2004-03-02
    • TROTEC PRODUKTIONS U. VERTRIEBS GMBHFAZENY, Stephan
    • FAZENY, Stephan
    • B23K26/40
    • B41K1/46B23K26/40B23K2203/16B23K2203/38B23K2203/50Y10T83/04
    • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur maschinellen Bearbeitung zumindest von aus einer Trageeinrichtung (3) und einem Stempelkissen (4) gebildeten Verbundteilen (2) mittels einer Bearbeitungsvorrichtung (1), bei dem zur Bearbeitung des Verbundteiles (2) zumindest ein Bearbeitungskopf (10) einer Materialabtragungseinrichtung (6) und der Verbundteil (2) durch eine von einer Steuereinrichtung (9) gesteuerten und/oder geregelten Handhabungseinrichtung (7) relativ zueinander, insbesondere in einer XY- Ebene, bewegt werden, und durch die Materialabtragungseinrichtung (6) ein Materialabtrag am Verbundteil (2) erfolgt. Durch die Materialabtragungseinrichtung (6) wird das zumindest teilweise mit der Trageeinrichtung (3) verbundene Stempelkissen (4) des Verbundteiles (2) in mehrere, über eine Trennfuge (42) voneinander beabstandete, Kissenteile (11) geteilt. Weiters betrifft die Einfindung eine Bearbeitungsvorrichtung (1) zur Durchführung des Verfahrens.
    • 本发明涉及至少加工的方法从支撑的装置(3)和一个印台(4)形成的复合部件(2)由一个加工装置(1),的装置,其中用于所述复合部件(2)的至少一种加工头的加工(10 )材料去除单元(6)和所述复合部件(2)由一个(由控制的控制装置9)的和/或调节的搬运装置(7)相对于彼此,特别是在XY平面内,要被移动,并且(由材料去除单元6) 对复合部件影响的去除材料(2)。 通过将材料去除单元(6),所述至少部分地与所述支撑装置(3)连接到所述复合部件(2)的印台(4)分成几个,从彼此,焊盘部(11)分割隔开的分型线(42)。 此外,Einfindung涉及用于实现该方法的加工装置(1)。