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1. 发明申请

WO2006067046A1 COMPOSANT ELECTRONIQUE MINIATURE POUR APPLICATIONS HYPERFREQUENCES 审中-公开
标题翻译：微型电子元件微波应用
公开(公告)号：WO2006067046A1
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/EP2005/056584
申请日：2005-12-07
申请人： UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS SAS , VAUDESCAL, Olivier , QUENTIN, Pierre , CAMIADE, Marc
发明人： VAUDESCAL, Olivier , QUENTIN, Pierre , CAMIADE, Marc
IPC分类号： H01P5/107
CPC分类号： H01P5/107 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： L'invention concerne un composant miniature hyperfréquences comportant : - une puce hyperfréquence (18, 60, 140) encapsulée dans un boîtier individuel (61) pour montage en surface - une embase métallique (80) de report de la puce dans le boîtier par sa face arrière comportant une ouverture (82) ; - au moins deux accès pour la communication de signaux électriques entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier, un accès hyperfréquence (62) sans contact, par couplage électromagnétique au niveau de l'ouverture de l'embase, assurant la transmission de signaux de couplage à une fréquence de travail F0, un accès sous-harmoniques (110) par contact pour l'entrée dans le circuit intégré d'une fréquence sous-harmonique F0/n de la fréquence de travail F0 ; La puce comporte, parmi ses conducteurs électriques, un conducteur électrique de couplage (96) connecté aux éléments électroniques de la puce, le conducteur de couplage étant placé au niveau de l'accès hyperfréquence (62) sans contact pour assurer la transmission de signaux hyperfréquences par couplage électromagnétique à la fréquence de travail F0. Applications : radars automobile, communications à haut débit.
摘要翻译：本发明涉及一种用于微波应用的微型部件，包括：微波芯片（18,60,140），其封装在单独的壳体（61）中用于表面安装; 金属基座（80），用于通过其后表面将所述芯片芯片接合到所述壳体中，并具有开口（82）; 用于在壳体的内部和外部之间传递电信号的至少两个条目; 一个非接触式微波入口（62），通过在子安装座的开口处的电磁耦合，同时确保以工作频率F0传输耦合信号; 用于输入到工作频率F0的次谐波频率F0 / n的集成电路的接触次谐波条目（110）。该芯片在其电导体中包括连接到芯片的电子元件的耦合电导体（96），耦合导体被放置在非接触式微波入口（62）处，用于通过电磁耦合确保微波信号的传输，工作频率F0。本发明适用于雷达，汽车和宽带通信应用。

2. 发明申请

WO2004049496A1 COMPOSANT ELECTRONIQUE EN BOITIER POUR APPLICATIONS A DES FREQUENCES MILLIMETRIQUES 审中-公开
标题翻译：包装电子元件应用于MILLIMETRIC FREQUENCIES
公开(公告)号：WO2004049496A1
公开(公告)日：2004-06-10
申请号：PCT/EP2003/050846
申请日：2003-11-18
申请人： UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS SAS , CAMIADE, Marc , DOMNESQUE, Denis , BEILENHOFF, Klaus
发明人： CAMIADE, Marc , DOMNESQUE, Denis , BEILENHOFF, Klaus
IPC分类号： H01P5/107
CPC分类号： H01P5/107 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
摘要： L'invention concerne les composants électroniques en boîtier millimétrique pour applications à des hautes fréquences supérieures à 45 GHz. Selon l'invention, pour faciliter la conception d'un système comportant des puces MMIC travaillant à ces fréquences, on propose d'utiliser des boîtiers contenant une ou plusieurs puces (22), ces boîtiers permettant de travailler à ces fréquences et comportant deux types d'accès : un accès (30) à transition par couplage électromagnétique sans contact permettant une connexion avec une antenne à la haute fréquence de travail F par l'intermédiaire d'un guide d'onde ; et un accès (40) à transition de type microstrip ou ligne coaxiale permettant une connexion à fréquence sous-harmonique F/N (de préférence N=6 ou 4 ou à la rigueur 3) de la fréquence de travail. Application : systèmes radars.
摘要翻译：本发明涉及用于在高于45GHz的高频下的应用的以毫米为单位的电子部件。本发明的特征在于，为了促进包括以所述频率工作的MMIC芯片的系统的设计，它包括使用包含一个或多个芯片（22）的封装，所述封装使得能够在所述频率下操作并且包括两种类型的访问：通过波导将一个非接触电磁耦合转换接入（30）连接到具有高工作频率F的天线; 以及能够连接到工作频率的次谐波频率F / N（优选地为N = 6或4或最多3）的微带或同轴线路接入。本发明适用于雷达系统。

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