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    • 4. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    • 方法生产电子部件
    • WO2007014694A1
    • 2007-02-08
    • PCT/EP2006/007441
    • 2006-07-27
    • POLYIC GMBH & CO. KGKNOBLOCH, AlexanderULLMANN, AndreasFIX, WalterWELKER, Merlin
    • KNOBLOCH, AlexanderULLMANN, AndreasFIX, WalterWELKER, Merlin
    • H01L51/05
    • H01L51/0022H01L51/0004H01L51/0097H05K1/16H05K3/12
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements auf einer Oberfläche eines Substrats, wobei das elektronische Bauelement mit, senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen, mindestens zwei übereinander und zumindest in einem Flächenbereich F überlappend angeordneten elektrischen Funktionsschichten ausgebildet wird, wobei die mindestens zwei elektrischen Funktionsschichten auf dem Substrat direkt oder indirekt in einem kontinuierlichen Prozess strukturiert werden, wobei eine erste elektrische Funktionsschicht der mindestens zwei elektrischen Funktionsschichten so strukturiert wird, dass eine erste Längen/Breiten-Dimension der ersten elektrischen Funktionsschicht parallel zur Oberfläche des Substrats und in einer Relativ-Bewegungsrichtung des Substrats um mindestens 5µm länger/breiter, vorzugsweise um mehr als lmm länger/breiter, ausgebildet wird als eine Längen/Breiten-Dimension des Flächenbereichs F in Relativ-Bewegungsrichtung und parallel zur Oberfläche des Substrats.
    • 本发明涉及一种方法,用于在衬底,其中所述电子设备具有作为垂直于基材的表面看到的至少两个形成的表面上的电子部件重叠的一个布置在另一个之上并且至少在一个区域F电功能层,其中,所述至少两个电 在基板上的功能层,以在一个连续的过程,其中所述至少两个电功能层的第一电功能层的结构是这样被直接或间接地构成的,电功能层平行的第一的第一长度/宽度尺寸与基板的表面和在相对 至少5微米长/宽衬底的运动方向,优选地通过大于1mm更较长/更宽,形成被定义为在相对移动方向和参数的长度/宽度的表面区域F的尺寸 等位基因到衬底的表面上。
    • 5. 发明申请
    • ELEKTRONIKBAUGRUPPE
    • 电子组装
    • WO2006092215A2
    • 2006-09-08
    • PCT/EP2006/001522
    • 2006-02-21
    • POLYIC GMBH & CO. KGULLMANN, AndreasKNOBLOCH, AlexanderWELKER, MerlinFIX, Walter
    • ULLMANN, AndreasKNOBLOCH, AlexanderWELKER, MerlinFIX, Walter
    • H03K3/03H03K5/13G06K19/02
    • G06K19/077H03K3/0315H03K3/354
    • Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe (10) mit organischen Bauelementen. Die Elektronikbaugruppe weist einen Taktgenerator (2) mit n seriell hintereinander geschalteten organischen Schaltelementen (21) auf, die jeweils aus organischen Bauelementen aufgebaut sind. Der Ausgang des n-ten organischen Schaltelements des Taktgenerators (2) ist mit dem Eingang des ersten organischen Schaltelements des Taktgenerators (2) verbunden. Die Ausgängen von zwei oder mehr organischen Schaltelementen (21) des Taktgenerators sind mit jeweiligen Eingängen einer ersten elektronischen Schaltung (4) der Elektronikbaugruppe (10) zum Abgriff von zwei oder mehr Taktsignalen (31 bis 35) verbunden, so dass an dem Ausgang eines ersten der Schaltelemente (21) ein erstes Taktsignal für die erste elektronische Schaltung (4) abgegriffen wird und am Ausgang eines zweiten, sich von dem ersten Schaltelement unterscheidenden Schaltelements (21) ein zweites, gegenüber dem ersten Taktsignal phasenverschobenes Taktsignal für die erste elektronische Schaltung (4) abgegriffen wird.
    • 本发明涉及一种电子组件(10),其包括有机组分。 电子模块具有N个串行级联的有机开关元件(21),其分别由有机成分构成的时钟发生器(2)。 时钟发生器(2)的第n个有机开关元件的输出端连接到时钟发生器(2)的所述第一有机开关元件的输入端。 时钟发生器的两个或更多个有机开关元件(21)的输出被连接到电子组件(10)的第一电子电路(4)的相应输入,用于分接两个或更多个时钟信号(31〜35),因此,在第一输出 开关元件(21)的开关元件(21),用于所述第一电子电路的第一时钟信号(4)在第二的输出抽头,从第一开关元件的不同具有第二,对于第一电子电路中的第一时钟信号移相的时钟信号相反(4- )被窃听。
    • 8. 发明申请
    • ELEKTRONISCHE SCHALTUNG
    • 电子电路
    • WO2009146850A1
    • 2009-12-10
    • PCT/EP2009/003844
    • 2009-05-29
    • POLYIC GMBH & CO. KGKNOBLOCH, AlexanderFIX, Walter
    • KNOBLOCH, AlexanderFIX, Walter
    • H01L27/28H01L51/00
    • H01L27/283H01L51/0018H05K1/0393H05K1/16H05K1/162H05K3/28H05K2201/09763H05K2201/09909
    • Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung (1, 10, 100, 101, 102), welche mindestens zwei, mittels Leiterbahnen miteinander verschaltete organische Bauelemente (I, II, III, IV, V) mit einem gemeinsamen Trägersubstrat (2) umfasst. Die Bauelemente (I, II, III, IV, V) und die Leiterbahnen sind aus Schichtlagen (3a, 3b, 3c, 3d) gebildet. Eine dem Trägersubstrat (2) abgewandte oberste Schichtlage (3d') der elektronischen Schaltung (1, 10, 100, 101, 102) ist musterförmig und aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. Die musterförmige oberste Schichtlage (3d') ist auf ihrer dem Trägersubstrat (2) abgewandten Seite mit mindestens einer deckungsgleich zur obersten Schichtlage (3d') angeordneten Schutzschicht (4a, 4b, 4c, 4d) versehen. Die mindestens zwei organischen Bauelemente (I, II, III, IV, V) umfassen mindestens ein erstes Bauelement (I, II) eines ersten Bauelementtyps und mindestens ein zweites Bauelement (III, IV, V) eines dazu unterschiedlichen zweiten Bauelementtyps. Bauelemente (I, II) vom gleichen Bauelementtyp sind jeweils durch eine Schutzschicht (4a) gleicher Zusammensetzung und/oder gleichen Aufbaus geschützt.
    • 本发明涉及一种包括至少两个相互连接在一起的由导体的装置的电子电路(1,10,100,101,102)跟踪有机装置(I,II,III,IV,V)具有共同的载体衬底(2)。 组分(I,II,III,IV,V)和导体轨迹由形成层压层(3A,3B,3C,3D)的。 背离最上层远离所述电子电路(1,10,100,101,102)的(3D“)的一种载体基底(2)是图案状的和导电的材料形成。 图案化的顶层(3D“)的背离所述载体基板(2)侧与至少一个全等到顶层(3D远”)布置在设置保护层(4A,4B,4C,4D)。 所述至少两个有机组分(I,II,III,IV,V)包括至少一个第一部件类型的第一分量(I,II)和至少一种第二组分(III,IV,V)不同的第二成分的键入。 相同的组件类型的组件(I,II)由相同的组合物和/或受保护的相同的结构的保护层(4a)所示。
    • 9. 发明申请
    • ORGANISCHE ELEKTRONIKSCHALTUNG
    • 有机电子电路
    • WO2010094451A2
    • 2010-08-26
    • PCT/EP2010/000940
    • 2010-02-16
    • POLYIC GMBH & CO. KGULLMANN, AndreasKNOBLOCH, AlexanderKRUMM, Jürgen
    • ULLMANN, AndreasKNOBLOCH, AlexanderKRUMM, Jürgen
    • H01L27/30H01L27/28H01L51/05H01L51/00
    • H01L27/283H01L51/0021H01L51/0541
    • Die Erfindung betrifft eine organische Elektronikschaltung (1) in Form eines mehrschichtigen Folienkörpers, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen. Der mehrschichtigen Folienkörper weist eine Substratschicht (2), eine erste elektrisch leitende Funktionsschicht (3), eine elektrisch halbleitende Funktionsschicht (4), eine lsolationsschicht (5) und eine zweite elektrisch leitende Funktionsschicht (6) auf. Die organische Elektronikschaltung (1) weist zwei oder mehrere Abschnitte (20, 21) auf. Mindestens ein erster Abschnitt (20) der zwei oder mehreren Abschnitte (20, 21) ist als eine Verschaltungsbaugruppe (80) ausgebildet. In diesem mindestens einen ersten Abschnitt (20) ist eine Vielzahl von sich in eine Vorzugsrichtung wiederholenden Strukturen (3a) vorgesehen, die jeweils in der ersten elektrisch leitenden Funktionsschicht (3) ausgeformt sind, die jeweils in einer zentralen ersten Zone (30) von der lsolationsschicht (5) bedeckt sind und die jeweils in beiderseits der zentralen ersten Zone (30) angeordneten zweiten Zonen (31, 32) nicht von der lsolationsschicht (5) bedeckt sind, ausgeformt. Mindestens ein zweiter Abschnitt (21) der zwei oder mehreren Abschnitte (20, 21) ist als eine Elektronikbaugruppe (81) ausgebildete. In diesem mindestens einen zweiten Abschnitt (21) ist weiter eine Vielzahl von sich in eine Vorzugsrichtung wiederholende Sturkturen (3b) in der ersten elektrisch leitenden Funktionsschicht (3) ausgeformt. Diese in einer zentralen ersten Zone (40) angeordneten Strukturen (3b) sind von der elektrisch halbleitenden Funktionsschicht (4) und/oder der lsolationsschicht (5) bedeckt. Diese Strukturen (3b) in mindestens einer benachbarten zu einem Abschnitt angeordneten zweiten Zone (41, 42) sind von der lsolationsschicht (5) nicht bedeckt. Die zweite elektrisch leitende Funktionsschicht (6) weist mindestens einen ersten Bereich (50) auf, indem die zweite elektrisch leitende Funktionsschicht (6) mindestens eine Struktur (3a) der ersten elektrisch leitenden Funktionsschicht (3) in dem mindestens einen als Verschaltungsbaugruppe (80) ausgebildeten Abschnitt (20) und mindestens eine Struktur (3b) der ersten elektrisch leitenden Funktionsschicht (3) in dem mindestens einen als Elektronikbaugruppe (81) ausgebildeten Abschnitt (21) unter Ausbildung einer oder mehreren elektrisch leitenden Verbindungen (64, 65, 66) teilweise ϋberdeckt. Die zweite elektrisch leitende Funktionsschicht (6) weist mindestens einen zweiten Bereich (51) unter Ausbildung eines elektrischen Bauteils auf, indem die zweite elektrisch leitende Funktionsschicht (6) den mindestens einen zweiten als eine Elektronikbaugruppe (81) ausgebildeten Abschnitt (21) teilweise ϋberdeckt.
    • 本发明涉及一种在多层膜体形式的有机电子电路(1),和用于制造这样的过程。 多层膜体具有基材层(2),第一导电功能层(3),半导电功能层(4),绝缘层(5)和第二导电功能层(6)。 所述有机电子电路(1)包括两个或更多个部分(20,21)。 在两个或更多个部分的至少一个第一部分(20)(20,21)被形成为一个Verschaltungsbaugruppe(80)。 在该至少一个第一部分(20)中的多个优选方向上重复结构(3a)中的被提供,其分别形成在所述第一导电功能层(3)形成在中央第一区域在从各情况下(30) 绝缘膜(5)覆盖并分别在中央第一区的两侧布置(30)第二区(31,32)不被形成在绝缘层(5)覆盖。 所述两个或更多个部分(20,21)中的至少一个第二部分(21)被设计为一个电子模块(81)。 在该至少一个第二部分(21)中的多个第一导电功能层(3)进一步形成Sturkturen(3b)的一个优选的方向上重复。 这在中央第一区(40),其布置(3b)的半导电功能层(4)和/或所述绝缘层(5)覆盖的结构。 这些结构(图3b)中设置成使所述第二区(41,42)的一部分上的至少一个相邻的未覆盖绝缘层(5)。 所述第二导电功能层(6)由所述第一导电功能层的所述第二导电功能层(6)至少一种结构(图3a)具有至少一个第一区域(50)(3)在所述至少一个为Verschaltungsbaugruppe(80) 形部分(20)和至少一个结构件(3B)中的至少一种作为电子组件的第一导电功能层(3)的(81)形成的部分(21)以形成一个或多个导电的连接(64,65,66)部分地 ?berdeckt。 所述第二导电功能层(6)具有至少一个第二区域(51)上形成的电组件中,由第二导电功能层(6)的所述至少一个第二和电子组件(81)部分(21)部分地形成?Berdeckt ,