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    • 4. 发明申请
    • STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP
    • 发射辐射的半导体芯片
    • WO2009135457A1
    • 2009-11-12
    • PCT/DE2009/000546
    • 2009-04-17
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHRODE, PatrickHÖPPEL, LutzENGL, KarlALBRECHT, Tony
    • RODE, PatrickHÖPPEL, LutzENGL, KarlALBRECHT, Tony
    • H01L25/16
    • H01L25/167H01L33/0079H01L33/382H01L2924/0002H01L2924/00
    • Es wird ein strahlungsemittierender Halbleiterchip (1) angegeben, der einen Träger (5), einen Halbleiterkörper (2) mit einer Halbleiterschichtenfolge, einen ersten Kontakt (35) und einen zweiten Kontakt (36) aufweist. Die Halbleiterschichtenfolge umfasst einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20), der zwischen einer ersten Halbleiterschicht (21) und einer zweiten Halbleiterschicht (22) angeordnet ist. Der Träger (5) weist eine dem Halbleiterkörper (2) zugewandte Hauptfläche (51) auf. Die erste Halbleiterschicht (21) ist auf der der Hauptfläche (51) des Trägers (5) zugewandten Seite des aktiven Bereichs (20) angeordnet und mittels des ersten Kontakts (35) elektrisch kontaktierbar. Die zweite Halbleiterschicht (22) ist mittels des zweiten Kontakts (36) elektrisch kontaktierbar. Eine Schutzdiode (4) ist in einem Strompfad ausgebildet, der zwischen dem ersten Kontakt (35) und dem zweiten Kontakt (36) durch den Träger (5) verläuft.
    • 它是一种发射辐射的半导体芯片被指定(1),支撑件(5),其具有半导体层序列的半导体主体(2),第一接触(35)和第二接触(36)。 半导体层序列包括打算用于第一半导体层(21)和被布置在第二半导体层(22)之间产生辐射激活区(20)。 该载体(5)具有在面对主表面(51)的半导体主体(2)。 在第一半导体层(21)由所述第一接触(35)的装置面对所述有源区(20)的侧上的载体(5)的与主表面(51)电接触。 所述第二半导体层(22)被电由第二接触(36)的装置接触。 形成在(35)的第一接触之间的电流路径的保护二极管(4)和所述通过所述载体(5)的第二接触(36)。
    • 5. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LUMINESZENZDIODENCHIPS UND LUMINESZENZDIODENCHIP
    • 一种用于生产LED芯片的LED芯片和
    • WO2008116439A1
    • 2008-10-02
    • PCT/DE2008/000403
    • 2008-03-06
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHALBRECHT, TonyFISCHER, HelmutWEININGER, Irene
    • ALBRECHT, TonyFISCHER, HelmutWEININGER, Irene
    • H01L33/00
    • H01L33/50H01L33/44H01L2933/0041
    • Es wird ein Verfahren zum Herstellen mindestens eines Lumineszenzdiodenchips (1) angegeben, der mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial (2) versehen ist, das mindestens eine Leuchtstoff (22) aufweist. Ein Grundkörper (4) wird bereitgestellt, der eine Schichtenfolge für den Lumineszenzdiodenchip (1) aufweist, die geeignet ist, eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Auf zumindest einer Hauptfläche des Grundkörpers (41) wird eine Deckschicht (21) aufgebracht. Gemäß einer vorgestellten Ausführungsform ist die Deckschicht (21) photostrukturierbar. In die Deckschicht (21) wird mindestens eine Kavität (31, 32) eingebracht. Es wird mindestens ein Leuchtstoff (22) auf die Deckschicht (21) aufgebracht und eine Haftung zwischen zumindest einem Teil des Leuchtstoffs (22) und der Deckschicht (21) ausgebildet oder verstärkt. Zudem wird ein mit dem Verfahren hergestellter Lumineszenzdiodenchip (1) angegeben.
    • 提供了一种用于产生至少一个LED芯片(1),其设置有发光转换材料(2)的方法,包括至少一种磷光体(22)。 的基体(4)被提供,其具有用于将LED芯片(1),其适于发射电磁辐射的层序列。 在基体(41)的覆盖层(21)的至少一个主表面被施加。 据呈现的一个实施例中,顶层(21)被光构。 在外层(21)的至少一个空腔(31,32)被引入。 有至少一种磷光体(22)的覆盖层(21)沉积和形成或增强荧光体(22)和覆盖层(21)的至少一部分之间的粘合上。 此外,通过(1)中指定的发光二极管芯片的方法来制造。
    • 6. 发明申请
    • MONOLITHISCHER OPTISCH GEPUMPTER VCSEL MIT SEITLICH ANGEBRACHTEM KANTENEMITTER
    • 带侧连接棱边发射单片光泵VCSEL
    • WO2005048424A1
    • 2005-05-26
    • PCT/DE2004/002477
    • 2004-11-09
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHALBRECHT, TonyBRICK, PeterLUTGEN, Stephan
    • ALBRECHT, TonyBRICK, PeterLUTGEN, Stephan
    • H01S5/183
    • H01S5/041H01S5/026H01S5/0425H01S5/14H01S5/183H01S5/209H01S5/4031H01S5/4056
    • Die Erfindung betrifft eine Halbleiterlaservorrichtung mit einem optisch gepumpten, oberflächenemittierenden Vertikalemitterbereich (2), der eine aktive strahlungserzeugende Vertikalemitterschicht (3) aufweist und mindestens eine monolithisch integrierte Pumpstrahlungsquelle (5) zum optischen Pumpen des Vertikalemitterbereichs (2), die eine aktive strahlungserzeugende Pumpschicht (6) aufweist. Erfindungsgemäß ist die Pumpschicht (6) der Vertikalemitterschicht (3) in vertikaler Richtung nachgeordnet und es ist eine leitende Schicht (13) zwischen der Vertikalemitterschicht (3) und der Pumpschicht (6) vorgesehen. Weiterhin ist auf der Seite der Halbleiterlaservorrichtung, die sich näher an der Pumpschicht (6) als an der leitenden Schicht (13) befindet, ein Kontakt (9) aufgebracht. Zwischen diesem Kontakt (9) und der leitenden Schicht (13) ist ein elektrisches Feld zur Erzeugung von Pumpstrahlung (7) durch Ladungsträgerinjektion anlegbar.
    • 本发明涉及一种半导体激光装置与光泵浦表面发射(2)具有活性产生辐射的垂直发射层(3)垂直射极区和至少一个单片集成泵浦辐射源(5),用于光学泵浦所述垂直发射极区域(2),活性放射线产生泵层(6 )了。 根据本发明的垂直发射层(3)的泵层(6)在垂直方向的下游侧布置并且在垂直发射层(3)和泵层(6)之间的导电层(13)。 此外,(9)接触是在半导体激光装置,其位于比所施加的导电层(13)更靠近所述泵层(6)的一侧。 该接触(9)和导电层(13)之间的是用于通过载流子注入来产生泵浦辐射(7)可以被施加电场。
    • 10. 发明申请
    • LEUCHTDIODENCHIP
    • LEDS CHIP
    • WO2011012446A1
    • 2011-02-03
    • PCT/EP2010/060077
    • 2010-07-13
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHMAUTE, MarkusALBRECHT, TonyKASPRZAK-ZABLOCKA, Anna
    • MAUTE, MarkusALBRECHT, TonyKASPRZAK-ZABLOCKA, Anna
    • H01L33/00H01L33/20H01L33/44
    • H01L33/20H01L33/405H01L33/44H01L2933/0025
    • Es wird ein Leuchtdiodenchip angegeben, umfassend - einen Halbleiterkörper (1), der einen ersten (1A) und einen zweiten Bereich (1B) aufweist; - eine aktive Zone (2) innerhalb des Halbleiterkörpers (1), die im Betrieb des Leuchtdiodenchips (100) elektromagnetische Strahlung durch eine Strahlungsauskoppelfläche (11) emittiert, die zumindest stellenweise durch eine erste Hauptfläche (111) des Halbleiterkörpers (1) gebildet ist; - zumindest einen Graben (3) in dem Halbleiterkörper (1), wobei im Bereich des Grabens Teile des Halbleiterkörpers (1) entfernt sind, wobei - der zumindest eine Graben (3) zumindest bis zur aktiven Zone (2) reicht, - der zumindest eine Graben (3) den ersten Bereich (1A) in lateraler Richtung vollständig umgibt, und - der zweite Bereich (1B) den zumindest einen Graben (3) und den ersten Bereich (1A) in lateraler Richtung vollständig umgibt.
    • 它是指定的发光二极管芯片,包括: - 一个半导体主体(1),具有第一(1A)和第二区域(1B); - 通过辐射在电磁辐射的LED芯片(100)的操作发出所述半导体主体(1)内的活性区域(2),其通过所述半导体主体(1)的第一主表面(111)形成至少局部地(11); - 至少一个沟槽(3)在半导体本体(1)与半导体本体的部分(1)的在沟槽的区域中除去, - 所述至少一个沟槽(3),至少直到所述有源区(2)延伸, - 至少 的沟槽(3)完全包围在横向方向上的第一区域(1A),以及 - 第二部分(1B)完全包围所述至少一个沟槽(3)和在横向方向上的第一区域(1A)。