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1. 发明申请

WO2016015911A1 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：电子元件和方法生产电子部件
公开(公告)号：WO2016015911A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/EP2015/063207
申请日：2015-06-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： EICHENBERG, Boris , BOGNER, Georg , STAUB, Ralf
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein elektronisches Bauelement (100) angegeben mit einem Trägerelement (1), das auf einer Montageseite (10) eine elektrische Anschlussfläche mit zumindest zwei elektrischen Anschlusselementen (11) aufweist, auf der zumindest ein elektronischer Halbleiterchip (3) montiert und elektrisch angeschlossen ist, wobei auf der Montageseite (10) zumindest ein Rahmenelement (2) montiert ist. Weiterhin werden Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen (100) angegeben.
摘要翻译：它是设置有具有在安装侧的支承元件（1）（10）与在其上的至少一个电子半导体芯片（3）安装并电连接是至少两个电连接元件（11）的电连接面的电子装置（100）其中在安装侧（10）至少一个框架元件（2）被安装。此外，用于制造电子元件（100）的方法中给出。

2. 发明申请

WO2015028512A1 OPTOELEKTRONISCHES MODUL UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：光电模组及其制造方法
公开(公告)号：WO2015028512A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：PCT/EP2014/068177
申请日：2014-08-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： EICHENBERG, Boris , ZITZLSPERGER, Michael , ZIEREIS, Christian
IPC分类号： H01L25/075 , F21K99/00 , F21S8/10 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/58
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/64 , F21S41/141 , F21S41/192 , F21S41/43 , F21S41/47 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Modul umfassend: -ein Trägersubstrat (110), -wenigstens einen auf dem Trägersubstrat (110) angeordneten Halbleiterchip (121-125) zur Emission einer Lichtstrahlung, -eineoberhalb des Halbleiterchips (121-125) angeordnete Konversionsschicht (130) zum Umwandeln wenigstens eines Teils der von dem Halbleiterchip (121-125) emittierten Lichtstrahlung, wobei die Konversionsschicht (130) ein dem Halbleiterchip abgewandte obere Leuchtfläche aufweist, -ein auf dem Trägersubstrat (110) angeordnetes und einen Aufnahmeraum (154) für den Halbleiterchip (121-125) und die Konversionsschicht (130) bildendes Rahmenelement (150), und -ein auf dem Rahmenelement (150) angeordnetes und den Aufnahmeraum (154) begrenzendes Blendenelement (160) mit wenigstens einer Blendenöffnung (161-165), die eine Bereich der oberen Leuchtfläche der Konversionsschicht (130) freigibt, wobei ein Randbereich (136) der oberen Leuchtfläche der Konversionsschicht (30) von einem an der Blendenöffnung (161-65) angrenzenden nicht transparenten Randbereich (171) des Blendenelements (160) wenigstens teilweise überlappt wird,. so dass ein Blendenrand (166), der von wenigstens einem Teil des Umfangs der Blendenöffnung (161 -165) definiert ist, eine Hell-Dunkel-Grenze für die von der Leuchtfläche der Konversionsschicht (130) emittierte Lichtstrahlung ausbildet.
摘要翻译：本发明涉及一种光电模块包括： - 支撑衬底（110），-wenigstens一个布置在支撑基底上（110）的半导体芯片（121-125），用于光辐射的发射，-eineoberhalb半导体芯片（121-125）的配置转换层（130）发射用于将至少所述半导体芯片的（121-125）的光辐射的一部分，其中，所述转换层（130）具有面向从半导体芯片上的发光表面，-a在支撑基底上（110）被布置和容纳空间（154）的距离（用于半导体芯片 121-125）并在形成框架构件（150），以及 - （框架构件150）上的转换层（130）被布置，并且容纳空间（154）限制孔元件（160），其具有至少一个孔（161-165），区域光转换层的上表面（130）的版本，其中，由一个光转换层（30）的上表面的边缘部分（136）在孔径（161-65）不在屏幕构件（160）的相邻的透明边缘区域（171）至少部分重叠。使得隔膜边缘（166），这是由形成发射的光辐射转换层（130）的发光表面的光 - 暗界限的开口（161 -165）的周边的至少一部分限定。

3. 发明申请

WO2014170363A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2014170363A1
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：PCT/EP2014/057705
申请日：2014-04-16
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： EICHENBERG, Boris , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： Ein optoelektronisches Bauelement mit einem Trägersubstrat (3) und mindestens einem lichtemittierenden Halbleiterchip (2), der auf einer Oberfläche des Trägersubstrats (3) angeordnet ist weist ferner ein Rahmenteil (5), das den lichtemittierenden Halbleiterchip (2) seitlich zumindest teilweise umgibt auf, wobei das Rahmenteil (5) einen Spritzgusskörper (8) umfasst.
摘要翻译：与载体衬底（3）和至少一个半导体发光芯片（2）的光电子器件布置在所述载体基片（3）还包括：（5）连接半导体发光芯片（2）横向包围至少部分的框架部分的表面上，其中，所述框架部件（5）包括模制体（8）。

4. 发明申请

WO2014001068A1 BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG, BELEUCHTUNGSANORDNUNG MIT BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：照明装置，用于操作的照明装置，照明装置及方法照明布置
公开(公告)号：WO2014001068A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/EP2013/061907
申请日：2013-06-10
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： EICHENBERG, Boris , HOLZ, Jürgen
IPC分类号： H01L25/075 , H05B33/08 , H01L25/16
CPC分类号： H05B33/089 , B60Q1/1415 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L2224/48091 , H01L2924/1301 , H05B33/0827 , H05B33/0845 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Beleuchtungsvorrichtung einer Mehrzahl von zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Bauelementen (2), einer Mehrzahl von Zeilenleitungen (Z1, Z2) und einer Mehrzahl von Spaltenleitungen (S1, S2,.., S5) angegeben, wobei die Bauelemente jeweils mit einer Zeilenleitung und mit einer Spaltenleitung elektrisch leitend verbunden sind und die Beleuchtungsvorrichtung zum gleichzeitigen Betrieb von zumindest zwei Bauelementen vorgesehen ist. Weiterhin werden eine Beleuchtungsanordnung mit einer solchen Beleuchtungsvorrichtung und ein Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungsvorrichtung angegeben.
摘要翻译：它是多个的照明装置，用于产生提供辐射分量（2），多个行线（Z1，Z2）和多条列线（S1，S2，...，S5），其特征在于，每个部件与行线和导电地连接到列线和至少两种组分的同时操作所述照明设备被提供。此外，为了可以指定与这样的照明装置的照明组件和操作照明器件的方法。

5. 发明申请

WO2015014875A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES KONVERTERELEMENTS UND EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS, KONVERTERELEMENT UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：制造方法的转换器元件和光电子元件，转换器元件和光电子元件
公开(公告)号：WO2015014875A1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：PCT/EP2014/066338
申请日：2014-07-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： EICHENBERG, Boris , BRUNNER, Herbert , JEREBIC, Simon
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L2933/0041
摘要： Ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements für ein optoelektronisches Bauelement umfasst Schritte zum Anordnen einer Mehrzahl von Konverterplättchen (200) auf einem Träger (100), zum Ausbilden eines Formkörpers (300), wobei die Konverterplättchen in den Formkörper eingebettet werden, wobei Oberseiten und Unterseiten der Konverterplättchen zumindest teilweise unbedeckt durch den Formkörper bleiben, und zum Verteilen des Formkörpers, um ein Konverterelement zu erhalten.
摘要翻译：一种用于制造转换器元件用于光电器件的方法包括在一支承件（100）设置多个转换片（200）的，用于形成模制体（300），其中，所述转换片嵌入在模制体的步骤，其特征在于，顶部和底部转换片保持由成型体至少部分地覆盖，并且用于分配成形体，得到的转换器元件。

6. 发明申请

WO2014001019A1 LEUCHTDIODENMODUL UND KFZ-SCHEINWERFER 审中-公开
标题翻译： LED指示灯模块及汽车大灯
公开(公告)号：WO2014001019A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/EP2013/061265
申请日：2013-05-31
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： EICHENBERG, Boris , HOLZ, Jürgen
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
CPC分类号： H01L25/0753 , F21S41/141 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
摘要： In mindestens einer Ausführungsform weist das Leuchtdiodenmodul (1) einen Träger (2) sowie mehrere optoelektronische Halbleiterchips (3) auf, die an einer Trägeroberseite (20) angebracht und zur Erzeugung einer Primärstrahlung eingerichtet sind. Die Halbleiterchips (3) sind zum Teil in einem ersten Abstand (D1) und zum Teil in einem zweiten, größeren Abstand (D2) zueinander angeordnet. Zwischen den im ersten Abstand (D1) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) befindet sich eine strahlungsdurchlässige erste Füllung (41) zu einer optischen Kopplung. Zwischen den im zweiten Abstand (D2) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) befindet sich eine strahlungsundurchlässige zweite Füllung (42) zu einer optischen Isolierung.
摘要翻译：在至少一个实施例中，发光二极管模块（1）包括支撑件（2）和多个光电子半导体芯片（3）的，连接到支撑，顶部（20）和适于生成初级辐射。半导体芯片（3）被布置部分以第一距离（D1）和部分地在彼此的第二，更大的距离（D2）。设置彼此相邻的半导体芯片，所述第一距离（D1）（3）之间有辐射透射第一面板（41）的光耦合。设置彼此第二距离（D2）之间，相邻的半导体芯片（3）是不透射线的第二面板（42）的光绝缘。

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