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1. 发明申请

WO2013113660A1 FLEXIBLES LED-MODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN FERTIGUNG 审中-公开
标题翻译：灵活的LED模组及其制造方法
公开(公告)号：WO2013113660A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/EP2013/051587
申请日：2013-01-28
申请人： OSRAM GMBH
发明人： REISS, Martin , STRAUSS, Steffen , HOLZAPFEL, Gerhard , RIEGER, Thomas
IPC分类号： F21S4/00 , F21K99/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K3/284 , F21S4/22 , F21Y2115/10 , H05K2201/10106
摘要： Flexibles LED-Modul mit einer flexiblen Leiterplatte (14) und mit einer Reihe darauf angeordneter LEDs (2), das eine flexible, im Wesentlichen transparente Schicht (18) aufweist, die sich zumindest über eine Oberseite (15) der Leiterplatte (14) und die darauf angeordneten LEDs (2) erstreckt. Zudem hat das LED-Modul ein an einer Unterseite (19) der Leiterplatte (14) angeordnetes, flexibles Basiselement (16) mit einem Randabschnitt (10a, 10b), der sich seitlich entlang einer Randseite der Leiterplatte (14) über diese hinaus erstreckt. Auch dieser Randabschnitt (10a, 10b) ist von der flexiblen, im Wesentlichen transparenten Schicht (18) zumindest abschnittsweise bedeckt. Verfahren zur Fertigung eines derartigen flexiblen LED-Moduls mit einem Schritt des Vergießens einer Oberseite (15) der Leiterplatte (14) und des zumindest einen Randabschnitts (10a, 10b) des flexiblen LED-Moduls.
摘要翻译：柔性LED模块与柔性电路板（14）和其上布置有LED的数目（2），包括在所述印刷电路板（14）的顶面（15）至少延伸的柔性的，基本上透明的层（18）和设置在其上所述LED（2）。此外，LED模块布置在具有一个边缘部分的印刷电路板（14）中，柔性基座构件（16）的下侧（19）一种（10A，10B），其横向地沿所述电路板（14）超过后者的边缘侧延伸。此外，该边缘部（10A，10B）的柔性的，基本上透明的层（18）的至少部分地覆盖。一种用于生产这种柔性LED模块的方法，包括浇注所述印刷电路板（14）和柔性LED模块的至少一个边缘部分（10A，10B）的顶侧（15）的步骤。

2. 发明申请

WO2014026889A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BANDFÖRMIGEN LEUCHTMODULS 审中-公开
标题翻译：制造方法带状灯模块
公开(公告)号：WO2014026889A1
公开(公告)日：2014-02-20
申请号：PCT/EP2013/066536
申请日：2013-08-07
申请人： OSRAM GMBH
发明人： REISS, Martin , RIEGER, Thomas
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/284 , F21K9/90 , F21S4/22 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要： Verfahren zum Herstellen eines bandförmigen Leuchtmoduls Das Verfahren zum Herstellen eines bandförmigen Leuchtmoduls (11) weist mindestens die folgenden Schritte auf: a) Bereitstellen einer bandförmigen, noch nicht vollständig ausgehärteten ersten Polymermasse (17); b) Bereitstellen eines Leuchtbands (12) mit einer bandförmigen Leiterplatte (13), an deren Vorderseite (14) eine Reihe von Lichtquellen (15) angeordnet ist; c) Versenken zumindest von Lichtaustrittsflächen der Lichtquellen (15) des Leuchtbands (12) in die erste Polymermasse (17). Ein bandförmiges Leuchtmodul (11) weist ein Leuchtband (12) mit einer bandförmigen Leiterplatte (13), an deren Vorderseite (14) eine Reihe von Lichtquellen (15) angeordnet ist, auf, wobei zumindest die Lichtaustrittsflächen der Lichtquellen (15) von einer Polymermasse (17; 33) bedeckt sind und wobei das Leuchtmodul (11) mit dem Verfahren hergestellt worden ist.
摘要翻译：一种制造带状的发光模块的制造带状的发光模块（11）的方法，所述的方法至少具有以下步骤：a）提供带状的，尚未完全固化的第一聚合物材料（17）; b）在所述前侧14）一数量的光源（15）被布置成提供光带（12），具有一个带形印刷电路板（13）（; c）至少从所述第一聚合物材料（17）的照明条（12）的光源（15）光出射表面浸没。带状的发光模块（11）具有上，其前侧的带状导体板（13）（14）一数量的光源（15）的发光带（12）布置，其中至少一种聚合物组合物的光源（15）的光出射面（17; 33）覆盖，并且其中所述光模块（11）已经通过该方法生产。

3. 发明申请

WO2020074654A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LICHTEMITTIERENDEN VORRICHTUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2020074654A1
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：PCT/EP2019/077509
申请日：2019-10-10
申请人： OSRAM GMBH
发明人： GROSSO, Davide , RIEGER, Thomas , LAYER, Hans
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60
摘要： Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer lichtemittierenden Vorrichtung bereitgestellt. Das Verfahren weist auf: ein Ausbilden eines Trägers (102) mit mindestens einer Leiterbahn (104, 114, 124) auf einer Oberfläche des Trägers (102); ein Ausbilden einer reflektierenden Beschichtung (106) direkt auf der mindestens einen Leiterbahn (104, 114, 124) mittels eines Folientransfer-Verfahrens derart, dass die Leiterbahn (104, 114, 124) im Wesentlichen von der reflektierenden Beschichtung (106) bedeckt ist; und ein Anordnen eines lichtemittierenden Bauelementes (108) auf oder über der reflektierenden Beschichtung(106), wobei das lichtemittierende Bauelement (108) elektrisch leitend mit der mindestens einen Leiterbahn (104, 114, 124) verbunden wird.

4. 发明申请

WO2017051301A1 A METHOD OF THERMAL DECOUPLING OF PRINTED CIRCUITS AND A PRINTED CIRCUIT FOR USE THEREIN 审中-公开
标题翻译：印刷电路热解决方法及其使用的印刷电路
公开(公告)号：WO2017051301A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/IB2016/055574
申请日：2016-09-19
申请人： OSRAM GMBH , OSRAM S.P.A. - SOCIETA' RIUNITE OSRAM EDISON CLERICI
发明人： RIEGER, Thomas , GROSSO, Davide , ZANON, Franco
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/189 , F21V29/15 , H05K1/111 , H05K3/3494 , H05K2201/062 , H05K2201/09227 , H05K2201/09272 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/10106 , H05K2203/1545 , Y02P70/611
摘要： In order to counter heat propagation between adjacent sections (S n-1 , S n , S n+1 ) of a ribbon-like printed circuit board (10), said sections being individually exposed to heat between opposed border 5 lines (BL), with printed circuit board (10) including an electrically insulating substrate (12) with electrically conductive pads (14) for mounting components (L) thereon, said adjacent sections are terminated at the opposed border lines (BL) with at 10 least one electrically conductive borderline pad, which: - has a separation gap to the border line (BL), and/or - is coupled to an electrically conductive line 15 (140a) extending on substrate (12) between a first end at borderline pad (140) and a second end away from borderline pad (140). Said first end and said second end may be located at a first (D1) and at a second (D2) distances to 20 border line (BL), the second distance (D2) being longer than the first distance (D1), and/or said electrically conductive line (140a) may have a narrower cross section than the first and the second ends.
摘要翻译：为了抵抗带状印刷电路板（10）的相邻部分（Sn-1，Sn，Sn + 1）之间的热传播，所述部分在相对的边界5线（BL）之间单独暴露于热量，并且印刷电路板（10），包括具有用于在其上安装部件（L）的导电焊盘（14）的电绝缘基板（12），所述相邻部分在相对的边界线（BL）处以至少一个导电边界线焊盘，其中： - 具有与边界线（BL）的分离间隙，和/或 - 耦合到在边界焊盘（140）上的第一端和第二端之间的在衬底（12）上延伸的导电线15（140a）远离边界垫（140）。所述第一端和所述第二端可以位于距离20边界线（BL）的第一（D1）和第二（D2）距离处，第二距离（D2）比第一距离（D1）长，和/ 或所述导电线（140a）可以具有比第一端部和第二端部更窄的横截面。

5. 发明申请

WO2014026888A1 HERSTELLEN EINES BANDFÖRMIGEN LEUCHTMODULS 审中-公开
标题翻译：产生带状灯模块
公开(公告)号：WO2014026888A1
公开(公告)日：2014-02-20
申请号：PCT/EP2013/066535
申请日：2013-08-07
申请人： OSRAM GMBH
发明人： REISS, Martin , RIEGER, Thomas
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/284 , F21K9/90 , F21S4/22 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要： Ein Verfahren dient zum Herstellen eines bandförmigen Leuchtmoduls (21), aufweisend ein Leuchtband (12) mit einer bandförmigen Leiterplatte (13), an welcher eine Reihe von Lichtquellen (15), insbesondere Leuchtdioden, angeordnet ist, welches Leuchtband (12) in Polymermasse (16-18) eingebettet ist, mittels Koextrudierens des Leuchtbands (12) mit der Polymermasse (16-18), wobei das Verfahren aufweist: Koextrudieren des Leuchtbands (12) zusammen mit mehreren räumlich strukturierten, unterschiedlichen Polymermassen (17,18). Ein bandförmiges Leuchtmodul (21) ist mit dem Verfahren hergestellt worden.
摘要翻译：一种方法是用于生产带状的发光模块（21），其包括具有在其上布置有多个光源（15），特别是发光二极管的条形导体板（13），该光带（12）的发光带（12）（以聚合物组合物 16-18）被嵌入（通过共挤出所述发光带12）与所述聚合物组合物（16-18），所述方法包括方法：共挤出所述发光带（12）具有多个空间结构，不同的聚合物组合物（17,18）的一起。带状的发光模块（21）已经通过该方法生产。

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