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1. 发明申请

WO2014079783A1 LEUCHTVORRICHTUNG MIT LICHTERZEUGUNGSEINHEIT UND ELEKTRONIKPLATINE AUF TRÄGER 审中-公开
标题翻译：带灯生产单位电子板载波照明设备
公开(公告)号：WO2014079783A1
公开(公告)日：2014-05-30
申请号：PCT/EP2013/073965
申请日：2013-11-15
申请人： OSRAM GMBH
发明人： HOETZL, Guenter , PREUSCHL, Thomas , HOLZAPFEL, Gerhard
IPC分类号： H05K1/02 , H01L33/64
CPC分类号： H05K1/021 , H01L33/64 , H05K2201/10106
摘要： Leuchtvorrichtung mit Lichterzeugungseinheit und Elektronikplatine auf Träger Die Leuchtvorrichtung (1) weist einen gut wärmeleitfähigen Träger (2) auf, an welchem angebracht sind: mindestens eine Lichterzeugungseinheit (5), die mindestens eine an einem Substrat (7) angeordnete Halbleiterlichtquelle (8) aufweist und die mittels eines Flüssigklebers (4) an dem Träger (2) angebracht ist, und mindestens eine mit mindestens einem elektrischen und/oder elektronischen Bauelement (10, 11) bestückte Elektronikplatine (6), wobei auch die mindestens eine Elektronikplatine (6) mittels eines Flüssigklebers (4) an dem Träger (2) angebracht ist. Ein Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung (1) weist mindestens die folgenden Schritte auf: Bereitstellen eines gut wärmeleitfähigen Trägers (2), Dispensieren von Flüssigkleber (4) auf den Träger (2), Aufbringen mindestens eines mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (8) bestückten Substrats (7) auf einen Teil des Flüssigklebers (4) und Aufbringen mindestens einer mit mindestens einem elektrischen oder elektronischen Bauelement (10, 11) bestückten Elektronikplatine (6) auf einen anderen Teil des Flüssigklebers (4). Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Module.
摘要翻译：发光装置与所述光产生单元和电子电路板，以支持所述发光器件（1）包括一个良好的导热基底（2），附接至其中：至少一个光产生单元（5），（7）布置在所述半导体光源的基板的至少一个（8），和通过在载体上的液体粘合剂（4）的装置（2）被安装，并通过一个装置的至少一个具有至少一个电气和/或电子元件（10，11）向装有电子电路板（6），其中，所述至少一个电子电路板（6）该载体（2）上的液体粘结剂（4）安装。一种制造发光器件的方法（1）包括至少以下步骤： - 提供了良好的热传导支撑件（2），液体粘合剂（4）的所述载体（2）上的分配，施加至少一个与至少一个半导体光源（8），其安装基板（7）液体粘合剂（4）和应用的部分的至少一个配备有至少一个电气或电子元件（10，11）的电子电路板（6），以将液体粘合剂（4）的另一部分。本发明特别适用于LED模块。

2. 发明申请

WO2014146879A1 OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：亚光电子组件及方法用于制造光电组件
公开(公告)号：WO2014146879A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/EP2014/053771
申请日：2014-02-26
申请人： OSRAM GMBH
发明人： REISS, Martin , HOLZAPFEL, Gerhard
IPC分类号： F21K99/00 , F21V15/01 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21K9/90 , F21K9/20 , F21V7/22 , F21V15/01 , F21V23/006
摘要： In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe (10) bereitgestellt. Die optoelektronische Baugruppe (10) weist ein Basiselement (12) miteiner ersten Seite des Basiselements (12) und elektrisch leitfähigen Leiterbahnen, mindestens ein optoelektronisches Bauelement (15), das mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt ist, und mindestens ein elektronisches Bauelement (22) auf, das auf der ersten Seite des Basiselements (12) angeordnet ist und mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt ist. Ein angeformter Gehäusekörper (42) ist so ausgebildet, dass er die erste Seite des Basiselements (12) und das elektronische Bauelement (22) im Wesentlichen bedeckt und in direktem körperlichen Kontakt an dem Basiselement (12) mit den Leiterbahnen und dem elektronischen Bauelement (22) anliegt und dass er eine Ausnehmung (26) aufweist, in der das optoelektronische Bauelement (15) zumindest teilweise freigelegt ist. Der Gehäusekörper (42) ist mit einer Gehäuseschicht (44) beschichtet.
摘要翻译：在各种实施例中，光电组件（10）被提供。光电子组件（10）包括具有基体部件（12）和导电轨，至少一个光电部件（15）的第一侧电耦合与该导体轨道的基座构件（12），以及在至少一个电子元件（22）设置在所述基体部件（12）的第一侧上，并且电耦合到所述导体轨道。一个整体外壳主体（42）被形成，以覆盖和直接物理接触到基座部件（12），它（基体部件（12）和电子部件（22的第一侧）基本上到所述导电迹线与电子部件22 ）存在，并且它具有一个凹部（26），其中，所述光电部件（15）被暴露的至少部分。在壳体主体部（42）涂覆有外壳层（44）。

3. 发明申请

WO2014180667A1 FLEXIBLE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：柔性电路板
公开(公告)号：WO2014180667A1
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：PCT/EP2014/058337
申请日：2014-04-24
申请人： OSRAM GMBH
发明人： FROST, Tobias , HOLZAPFEL, Gerhard
IPC分类号： H05K3/00 , B32B37/12 , F21V21/08 , G09F3/10 , H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0058 , F21V21/0808 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/068 , H05K2201/10106
摘要： Offenbart ist eine streifenartige flexible Leiterplatte (1) und eine Weiterbildung der flexible Leiterplatte zu einem LED-Modul mit an einer Unterseite aufgebrachtem Klebstoff oder Klebfilm (10). Dabei ist die Leiterplatte oder das LED-Modul über den Klebstoff oder den Klebfilm an einem Basisobjekt befestigbar. Erfindungsgemäß weist der Klebstoff oder der Klebfilm Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen (8a, 8b) auf. Damit sind mögliche Spannungen, die zu Wölbungen oder Ablösungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte oder des erfindungsgemäßen LED-Moduls führen können, verringert.
摘要翻译：本发明提供一种带状柔性印刷电路板（1），并且在施加的底部粘合剂或粘合膜（10），所述柔性电路板的发展的LED模块。 PCB或经由粘合剂或粘合层的基础对象LED模块可被安装。根据本发明的胶或粘合剂膜刻划，穿孔或凹部（8A，8B）上。这意味着，可能出现的紧张，可导致肿胀，或者本发明的或根据本发明的LED模块的基板的剥离减少。

4. 发明申请

WO2013153211A1 LED-MODUL MIT SCHUTZFOLIE 审中-公开
标题翻译：带保护LED模块
公开(公告)号：WO2013153211A1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：PCT/EP2013/057720
申请日：2013-04-12
申请人： OSRAM GMBH
发明人： FROST, Tobias , SACHSENWEGER, Peter , BERTRAM, Ralph , HOLZAPFEL, Gerhard
IPC分类号： F21V15/00 , F21V21/03 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V19/0055 , F21K9/20 , F21V15/00 , F21V17/12 , F21V19/005 , F21V21/03 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10
摘要： Die Erfindung betrifft ein LED-Modul (10), das eine Montage an einem Montageelement erleichtert und ausreichend vor Verschmutzung geschützt ist. Das erfindungsgemäße LED-Modul (10) umfasst mindestens eine Durchgangsöffnung (15) von einer ersten Seite (11) des LED-Moduls (10) zu einer der ersten Seite (11) gegenüberliegenden Montageseite (12) des LED-Moduls (10), wobei die Durchgangsöffnung (15) derart ausgebildet ist, dass eine Schraube (16) zur Befestigung des LED-Moduls (10) an einem Montageelement von der ersten Seite (11) zur Montageseite (12) des LED-Moduls (10) in die Durchgangsöffnung (15) einführbar ist. Des Weiteren weist das LED-Modul (10) eine Folie (13) auf, die zumindest zum Teil an der ersten Seite (11) des LED-Moduls (10) haftend angeordnet ist. Weiterhin weist die Folie (13) mindestens eine Struktur (14) auf, die mindestens eine Durchtrennung der Folie (13) im Bereich der mindestens einen Durchgangsöffnung (15) des LED- Moduls (10) umfasst.
摘要翻译：本发明涉及一种LED模块（10），这是更容易和充分的保护安装从污染的安装元件上。根据本发明的LED模块（10）包括从所述LED模块（10）的第一侧（11）的至少一个通道开口（15）到所述第一侧（11）的LED模块的安装侧（12）相对中的一个（10），其中，所述通孔（15）被形成为使得从所述第一侧（11）的LED模块（10）的组装侧（12）在通孔的LED模块（10）固定到安装构件的螺钉（16）（15）能够被插入。此外，在薄膜（13）的LED模块（10），其至少部分地基于所述LED模块（10）的第一侧（11）的一部分设置附着。此外，在至少一个结构件（14），其包括通过在LED模块（10）中的至少一个通道开口（15）的区域中的膜（13）的至少一个切口的膜（13）。

5. 发明申请

WO2013113660A1 FLEXIBLES LED-MODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN FERTIGUNG 审中-公开
标题翻译：灵活的LED模组及其制造方法
公开(公告)号：WO2013113660A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/EP2013/051587
申请日：2013-01-28
申请人： OSRAM GMBH
发明人： REISS, Martin , STRAUSS, Steffen , HOLZAPFEL, Gerhard , RIEGER, Thomas
IPC分类号： F21S4/00 , F21K99/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K3/284 , F21S4/22 , F21Y2115/10 , H05K2201/10106
摘要： Flexibles LED-Modul mit einer flexiblen Leiterplatte (14) und mit einer Reihe darauf angeordneter LEDs (2), das eine flexible, im Wesentlichen transparente Schicht (18) aufweist, die sich zumindest über eine Oberseite (15) der Leiterplatte (14) und die darauf angeordneten LEDs (2) erstreckt. Zudem hat das LED-Modul ein an einer Unterseite (19) der Leiterplatte (14) angeordnetes, flexibles Basiselement (16) mit einem Randabschnitt (10a, 10b), der sich seitlich entlang einer Randseite der Leiterplatte (14) über diese hinaus erstreckt. Auch dieser Randabschnitt (10a, 10b) ist von der flexiblen, im Wesentlichen transparenten Schicht (18) zumindest abschnittsweise bedeckt. Verfahren zur Fertigung eines derartigen flexiblen LED-Moduls mit einem Schritt des Vergießens einer Oberseite (15) der Leiterplatte (14) und des zumindest einen Randabschnitts (10a, 10b) des flexiblen LED-Moduls.
摘要翻译：柔性LED模块与柔性电路板（14）和其上布置有LED的数目（2），包括在所述印刷电路板（14）的顶面（15）至少延伸的柔性的，基本上透明的层（18）和设置在其上所述LED（2）。此外，LED模块布置在具有一个边缘部分的印刷电路板（14）中，柔性基座构件（16）的下侧（19）一种（10A，10B），其横向地沿所述电路板（14）超过后者的边缘侧延伸。此外，该边缘部（10A，10B）的柔性的，基本上透明的层（18）的至少部分地覆盖。一种用于生产这种柔性LED模块的方法，包括浇注所述印刷电路板（14）和柔性LED模块的至少一个边缘部分（10A，10B）的顶侧（15）的步骤。

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