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1. 发明申请

WO2016181089A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUITS ÉLECTRIQUES POUR DIODES ÉLECTRO- LUMINESCENTES, CIRCUIT OBTENU PAR CE PROCÉDÉ 审中-公开
标题翻译：用于制造发光二极管的电路的方法，通过该方法获得的电路
公开(公告)号：WO2016181089A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/FR2016/051142
申请日：2016-05-13
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： EYMARD, Eric , MATHIEU, Christophe
IPC分类号： H01L33/58 , H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication de circuit électrique pour diode électroluminescente (7). Selon ce procédé, on fournit un substrat (1) diélectrique constitué d'un matériau transmettant la lumière. On forme une pluralité d'ouvertures (5) dans le substrat (1) que l'on obture sur une face au moins partiellement avec un feuillet de matériau électriquement conducteur (9). On place au moins une diode électroluminescente (7) dans chaque cavité (6) correspondant à une ouverture (5). On recouvre éventuellement l'ouverture (5) sur l'autre face d'une couche de matériau opaque (15). La lumière émise par chaque diode électroluminescente (7) dans la cavité (6) peut se propager dans le plan du substrat (1). L'invention concerne également un circuit (100) obtenu par ce procédé et un écran d'affichage comprenant un tel circuit (100) .
摘要翻译：本发明涉及一种制造发光二极管（7）的电路的方法。根据该方法，提供由透射光的材料构成的电介质基板（1）。多个开口（5）形成在基板（1）中，并且至少部分地用导电材料条（9）在面上被覆盖。至少一个发光二极管（7）被放置在对应于开口（5）的每个空腔（6）中。开口（5）可能在另一面上被一层不透明材料（15）覆盖。由空腔（6）中的每个发光二极管（7）发射的光可以在衬底（1）的平面中传播。本发明还涉及通过该方法获得的电路（100）和包括这种电路（100）的显示屏幕。

2. 发明申请

WO2014147154A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE, CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE OBTENU PAR CE PROCÉDÉ ET MODULE DE CARTE À PUCE COMPORTANT UN TEL CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE 审中-公开
标题翻译：用于制造柔性印刷电路的方法，由该方法获得的柔性印刷电路以及包含这种柔性印刷电路的芯片模块
公开(公告)号：WO2014147154A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/EP2014/055555
申请日：2014-03-19
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： MATHIEU, Christophe , BOUZID, Nordin
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/18 , G06K19/077 , H05K3/02
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07718 , G06K19/07722 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/022 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/10287 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit flexible (3) pour module de carte à puce (100). Ce procédé comporte une étape de réalisation de plages de contacts (15) électriquement conducteurs dans une première feuille d'un matériau conducteur (11). On utilise également une couche de matériau adhésif (8) électriquement isolant, soit pour coller une deuxième feuille d'un matériau électriquement conducteur (12) sur la première feuille d'un matériau conducteur, soit pour former un complexe intermédiaire permettant la perforation de la couche de matériau adhésif avant son transfert sur la première feuille d'un matériau conducteur. Quelle que soit l'option, le procédé selon l'invention permet d'éviter d'utiliser un substrat flexible de type matériaux plastiques (PET, PEN, polyimide) ou composites (verre-époxy) pour réaliser la structuration et la métallisation des pistes conductrices et des plages de contacts utilisés dans les modules de cartes à puces. Le matériau adhésif peut-être spécialement formulé pour avoir des propriétés thermofusibles intrinsèques compatibles avec une opération d'encartage du module électronique dans la cavité du corps de carte à puce sans avoir recours à un adhésif thermofusible supplémentaire. L'invention concerne également un circuit flexible pour carte à puce fabriqué avec ce procédé et un module de carte à puce comportant un tel circuit flexible.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造用于芯片卡模块（100）的柔性电路（3）的方法。所述方法包括在导电材料的第一片材（11）中制造导电接触焊盘（15）的步骤。还使用电绝缘粘合剂材料层（8），以将导电材料的第二片（12）粘附到第一导电材料片上或形成中间复合体，使得可以穿透粘合剂材料层然后再转移到第一片导电材料上。不管选择哪种选择，根据本发明的方法使得可以避免使用塑料材料（PET，PEN，聚酰亚胺）或复合材料（玻璃/环氧树脂）的柔性基底来执行导体轨迹的结构和金属化和芯片卡模块中使用的接触垫。粘合剂材料可以被特别配制成具有与用于将电子模块插入芯片卡体的凹槽中的操作相一致的本征热熔性能，而不使用另外的热熔粘合剂。本发明还涉及一种使用所述方法制造的芯片卡的柔性电路以及包括这种柔性电路的芯片卡模块。

3. 发明申请

WO2017191411A1 DISPOSITIF EMETTEUR DE LUMIERE 审中-公开
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：WO2017191411A1
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：PCT/FR2017/051055
申请日：2017-05-03
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： EYMARD, Eric , MATHIEU, Christophe , DESCHAMPS, Jérôme
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Dispositif émetteur de lumière comprenant: - une puce LED (1) à configuration «horizontale »; - un support flexible portant cette puce LED (1) et formé d'au moins une couche support (20) électriquement isolante et une couche électriquement conductrice (210); - deux fils de connexion (41, 42) reliant électriquement chacune des deux électrodes (14, 15) à la couche électriquement conductrice(210); et - une couche thermiquement conductrice (211) en contact avec une première face de la couche support (20) et l'embase (10), le contact thermique entre la couche thermiquement conductrice (211) et ladite embase (10) étant réalisée via un corps d'attache (3) thermiquement conducteur disposé dans un évidement (200, 202, 203, 204) traversant toute l'épaisseur de la couche support, la couche thermiquement conductrice (211) étant électriquement et thermiquement isolée de la couche électriquement conductrice (210).
摘要翻译：一种发光器件，包括： - LED芯片（1）和栅极; 配置＆laquo;横向＆raquo;; - 带有此LED芯片（1）的灵活支撑和形状; 至少一个电绝缘支撑层（20）和导电层（210）; 两根电连接两个电极（14,15）中的每一个的连接线（41,42）; 导电层（210）; 和 - 与所述支撑层（20）的第一面和所述基部（10）接触的导热层（211），所述导热层（211）和所述基部（10）之间的热接触两者都通过设置在其上的导热紧固体（3）实现; 在穿过所述支撑层的整个厚度的间隙（200,202,203,204）中，所述导热层（211）与所述层电绝缘和热绝缘导电（210）。

4. 发明申请

WO2015173514A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE ET CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE 审中-公开
标题翻译：用于制造芯片模块的电路的方法和芯片模块的电路
公开(公告)号：WO2015173514A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/FR2015/051254
申请日：2015-05-13
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： MATHIEU, Christophe , HOVEMAN, Bertrand
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07722 , G06K19/07733 , G06K19/07754
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit flexible pour module (2) de carte à puce. L'invention consiste à utiliser des plages conductrices (14) situées sur la même face du module (2) que les contacts (6) destinés à établir une connexion avec un lecteur de carte, pour réaliser une connexion électrique entre une antenne et une puce électronique (8). Les connexion à plages conductrices sont pour partie situées dans une zone d'encapsulation et pour partie hors de cette zone d'encapsulation et respectivement de part et d'autre de celle-ci. L'invention concerne également un circuit flexible pour la mise en œuvre de ce procédé.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造用于芯片卡模块（2）的柔性电路的方法。本发明包括使用位于模块（2）的与用于与读卡器建立连接的触点（6）的同一面上的导电焊盘（14），以便在天线和电子之间产生电连接芯片（8）。与导电焊盘的连接部分位于封装区域的内部，部分位于封装区域的外侧，分别位于封装区域的两侧。本发明还涉及一种用于实现该方法的柔性电路。

5. 发明申请

WO2020212661A1 MODULE DE CAPTEUR BIOMÉTRIQUE POUR CARTE À PUCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL MODULE 审中-公开
公开(公告)号：WO2020212661A1
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：PCT/FR2020/000129
申请日：2020-04-16
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： MATHIEU, Christophe , NIELAND, Carsten
IPC分类号： G06K19/07 , G06K9/00
摘要： Procédé de fabrication d'un module (4) de capteur biométrique pour carte à puce, comprenant des étapes au cours desquelles on fournit un support (101 ) diélectrique comportant une face avant et une face arrière, formant toutes deux des faces principales du support (101 ), on attache un capteur biométrique (300) pour la détection d'empreintes digitales à la face arrière, une aire de détection couverte par le capteur sur la face arrière étant placée en vis-à-vis d'une zone de détection en face avant, on réalise des plots de connexion (7) électriquement conducteurs, sur la face arrière du support (101 ) et reliés électriquement au capteur biométrique (300), Au moins un plot de connexion (7) comporte une zone mouillable par un matériau de soudure, s'étendant sur une aire comprise entre 0,2 et 5 millimètres carrés.

6. 发明申请

WO2013037762A1 RFID ANTENNA 审中-公开
标题翻译： RFID天线
公开(公告)号：WO2013037762A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/EP2012/067718
申请日：2012-09-11
申请人： LINXENS HOLDING , MATHIEU, Christophe , YEAP, Yean Wei
发明人： MATHIEU, Christophe , YEAP, Yean Wei
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q1/22 , H01Q7/06
CPC分类号： H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06
摘要： The present invention relates to a method for manufacturing an antenna which comprises the following steps : • providing a magnetic sheet made of composite material including magnetic particles and a synthetic resin, said magnetic sheet having a first surface; • forming directly on the first surface of the magnetic sheet an electrically conductive planar track having at least one turn.
摘要翻译：本发明涉及一种天线制造方法，包括以下步骤：提供由包括磁性颗粒和合成树脂的复合材料制成的磁性片，所述磁性片具有第一表面; 。在所述磁性片的所述第一表面上直接形成具有至少一圈的导电平面轨道。

7. 发明申请

WO2021255490A1 A METHOD OF FORMING A SMART CARD, A PRELAM BODY, AND A SMART CARD 审中-公开
公开(公告)号：WO2021255490A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：PCT/IB2020/000576
申请日：2020-06-18
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： MATHIEU, Christophe , PAUL, Christophe , VASSAL, Simon
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07745
摘要： The present invention provides, in various aspects, a method of forming a smart card, a prelam body, and a smart card. In some illustrative embodiments, a smart card having at least one feature module integrated therein, is formed, wherein a substrate having at least one first landing pad formed thereon is prepared, a solder material is formed on the at least one first landing pad, the substrate with the solder material on the at least one first landing pad is integrated into a prelam body, wherein the substrate is arranged at a first surface of the prelam body, the prelam body is recessed at a second surface of the prelam body opposite the first surface, wherein an upper surface of the solder material on the at least one first landing pad is exposed in a first recess of the prelam body, a first feature module is inserted into the first recess of the prelam body, and the first feature module inserted into the first recess is bonded to the prelam body so as to electrically connect the at least one first landing pad to the first feature module via the solder material.

8. 发明申请

WO2021005278A1 DISPOSITIF DE CONNEXION DE CARTE À PUCE SUR TEXTILE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FABRICATION DE CARTES ÉLECTRONIQUES DANS UN FORMAT CARTE À PUCE SOUPLE 审中-公开
公开(公告)号：WO2021005278A1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：PCT/FR2020/051008
申请日：2020-06-12
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： VASSAL, Simon , MATHIEU, Christophe
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/28 , H05K3/36 , G06K19/077 , H05K1/03 , H05K1/14 , H05K3/00
摘要： Carte électronique sous forme d'une carte à puce souple (1) pourvue d'un circuit souple (20) comportant une face inférieure recevant des composants électroniques (3) et une face supérieure pourvue de languettes de contact (10) destinées à être reliées à des pistes conductrices d'un textile de vêtement, ledit circuit souple étant recouvert sur sa face inférieure d'au moins une couche inférieure (40) d'adhésif de liaison, de premières couches polymères (41) pourvues de découpes de réception des composants et de secondes couches polymères (42, 43, 44) d'encapsulation des composants et recouvert sur sa face supérieure d'une couche supérieure (50) d'adhésif de liaison et d'au moins une couche supérieure (51) de réalisation d'une face externe de la carte en matériau polymère pourvues de découpes d'accès aux languettes de contact (10), pour lequel au moins certaines des languettes de contact sont réalisées en bord de carte et pourvues d'une partie terminale (12) sur la tranche de la carte.

9. 发明申请

WO2018158644A1 CHIP CARD AND METHOD FOR FABRICATING A CHIP CARD 审中-公开
公开(公告)号：WO2018158644A1
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：PCT/IB2018/000511
申请日：2018-03-05
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： YEAP, Yean Wei , MATHIEU, Christophe , NIELAND, Carsten , DÖRING, Sven
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
摘要： The invention relates to a chip card (1) comprising a card body made of plastic material and having several functions possibly managed by a controller (18) and energy supplied by an electrical energy power supply device, such as a battery (19). Various components, like a chip for bank transactions (16), a sensor of biometric characteristics (5), a display device, etc. may be incorporated in modules placed in cavities (6, 7) formed in constituent layers (8, 10) of the body of the card (1). The invention relates also to a method for fabricating such a chip card.

10. 发明申请

WO2018020185A1 DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET SON PROCÈDE DE FABRICATION 审中-公开
标题翻译：发光装置及其制造工艺
公开(公告)号：WO2018020185A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：PCT/FR2017/052130
申请日：2017-07-28
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： EYMARD, Eric , MATHIEU, Christophe , DESCHAMPS, Jérôme
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/32
摘要： Dispositif émetteur d'un rayonnement lumineux comprenant: - au moins un dispositif de type LED (3) apte à générer un rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d'onde prédéfinie, et comprenant deux plages de contact(30, 31) électrique; - un support (1) délimité par des première et deuxième faces (10, 11) opposées définissant entre elles une épaisseur du support (1), ledit support (1) portant au moins ledit dispositif lumineux LED (3) et au moins une piste électrique conductrice. Selon l'invention, la piste électrique est formée de fils conducteurs (2), tout ou partie des fils conducteurs(2) est solidarisé au support (1) sur tout ou partie de leur longueur (1), tout ou partie des fils conducteurs présentant au moins une portion de contact (20) exposée en direction d'au moins l'une des première et deuxième faces du support (1). Par ailleurs, chacune des plages de contact (30, 31) du dispositif de type LED (3) étant positionnée en regard d'une portion de contact (20) d'un des fils conducteur (2), et étant connectée électriquement à ladite portion de contact (20).
摘要翻译：用于发射光辐射的设备包括： - 至少一个LED类型的设备（3），其适于：产生预定波长范围内的光辐射，并且包括两个电接触区域（30,31）; - 有限的支持（1）。通过第一和第二相对面（10,11）在它们之间限定支撑件（1）的厚度，所述支撑件（1）至少承载所述LED灯装置（3）并且同时更少的导电电路。根据本发明，电轨道由导线（2）形成，全部或部分导线（2）彼此形成整体。所述支撑件（1）在其全部或部分长度（1）上，所有或部分导线具有至少一个接触部分（20），所述至少一个接触部分朝向第一和支架（1）的两侧。此外，LED型器件（3）的每个接触区域（30,31）都面向导线（2）之一的接触部分（20）定位，并且两者都电连接＆nbsp; 所述接触部分（20）。

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