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1. 发明申请

WO2005033669A1 VERFAHREN ZUR LASER-MIKRODISSEKTION 审中-公开
标题翻译：方法激光显微切割
公开(公告)号：WO2005033669A1
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：PCT/EP2004/052406
申请日：2004-10-01
申请人： LEICA MICROSYSTEMS WETZLAR GMBH , BÄUERLE, Dieter , REMER, Lucius , ELVERS, Dagmar
发明人： BÄUERLE, Dieter , REMER, Lucius , ELVERS, Dagmar
IPC分类号： G01N1/28
CPC分类号： G01N1/2813 , G01N2001/045 , G01N2001/284 , G01N2001/2886
摘要： Es wird ein Verfahren zur Laser-Mikrodissektion eines interessierenden Probenbereiches (26) einer Probe (4) angegeben, bei dem die Laserpulse eines gepulsten Laserstrahls (7) auf die Probe (4) fokussiert werden, und bei dem der interessierende Probenbereich (26) durch Aneinanderreihen von durch die Laserpulse erzeugten Schnittlöchern entlang einer geschlossenen Schnittlinie (30) ausgeschnitten wird. Edindungsgemäss wird die beim letzten, den Schnitt vollendenden Laserpuls ablatierte Masse an die Schnittbreite des letzten schneidenden Laserpulses angepasst und optimiert. Vorzugsweise wird das Endstück (28) der Schnittlinie (30), das mit dem letzten Laserpuls geschnitten wird, gleich der Schnittbreite des letzten schneidenden Laserpulses eingestellt. Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens wird angegeben.
摘要翻译：这是通过用于提供一个有趣的样品区域（26），其中脉冲激光束（7）的到样品（4）的激光脉冲被聚焦的样本（4）的激光显微切割的方法，并且其中所述感兴趣样品区域（26）排队由激光产生的脉冲沿的闭合切割线（30）的平均孔被切出。 Edindungsgemäss调整烧蚀在最后，最后的交叉激光脉冲和优化的切割宽度的切割完善激光脉冲质量。优选地，被切割与最后的激光脉冲切割线（30）的端件（28）是等于最后交叉激光脉冲的平均宽度被调整。用于实施该方法的设备中给出。

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