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1. 发明申请

WO2016109611A2 LED PACKAGE WITH INTEGRATED FEATURES FOR GAS OR LIQUID COOLING 审中-公开
标题翻译： LED封装具有集成的气体或液体冷却功能
公开(公告)号：WO2016109611A2
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：PCT/US2015/067973
申请日：2015-12-30
申请人： KONINKLIJKE PHILIPS N.V. , MEHNERT, Axel , GOLUBOVIC, Dusan , DONKER, Marcus Franciscus , EGGINK, Hendrik Jan , VAN HONSCHOOTEN, Rene , TREURNIET, Theodoor Cornelis
发明人： MEHNERT, Axel , GOLUBOVIC, Dusan , DONKER, Marcus Franciscus , EGGINK, Hendrik Jan , VAN HONSCHOOTEN, Rene , TREURNIET, Theodoor Cornelis
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/642 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： A light emitting device is provided that includes an integral heat dissipation element. This heat dissipation element is included in the leadframe that is used to facilitate fabrication of the light emitting device, to provide a single common substrate that forms both the heat dissipation element and the conductive elements for coupling the light emitting device to external sources of power. The heat dissipation element may extend beyond the protective structure that surrounds the light emitting element to facilitate heat dissipation to the surrounding medium.
摘要翻译：提供一种包括整体式散热元件的发光器件。该散热元件包括在用于促进发光器件制造的引线框架中，以提供形成散热元件和用于将发光器件耦合到外部电源的导电元件的单个公共基板。散热元件可以延伸超过围绕发光元件的保护结构，以便于向周围介质的散热。

2. 发明申请

WO2013053341A1 HYBRIDE DEKODIERUNG VON BCH KODES FÜR NICHTFLÜCHTIGE SPEICHER 审中-公开
标题翻译：混合解码BCH码在非易失性存储器
公开(公告)号：WO2013053341A1
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：PCT/DE2011/075251
申请日：2011-10-13
申请人： HYPERSTONE GMBH , SCHMIDBERGER, Franz , BAUMHOF, Christoph , MEHNERT, Axel , ALLERT, Steffen
发明人： SCHMIDBERGER, Franz , BAUMHOF, Christoph , MEHNERT, Axel , ALLERT, Steffen
IPC分类号： H03M13/15 , H03M13/37 , G06F11/10
CPC分类号： H03M13/152 , G06F11/1048 , H03M13/153 , H03M13/3707 , H03M13/6508 , H03M13/6561
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Korrektur von Datenfehlern in einem Datenblock, dessen Ursprungsdaten mit einem solchen Sicherungssyndrom ergänzt sind, dass es eine Korrektur von maximal t Datenfehlern erbringt, wobei ein parallel arbeitender Schnellkorrektor (SK) zum Einsatz kommt, wobei der Schnellkorrektor (SK) nur für eine Korrektur von einer Untermenge t 1 der Menge der maximal t Datenfehler ausgelegt ist und dieser Schnellkorrektor (SK) einen Prüfverschlüssler (ENC2) umfasst, der einen ersten Prüfzustandsmerker P1 setzt, der im Falle einer vollständigen Korrektur eines bearbeiteten Datenblocks diesen ausgibt und anderenfalls einen seriell arbeitenden Nachkorrektor (NK) für maximal t Datenfehler aktiviert, dessen Ausgangssignal alternativ ausgegeben wird.
摘要翻译：本发明涉及一种装置和用于在一个数据块，原来的数据被补充有使得它提供高达T个数据的错误，其中，一个并行操作速度校正器（SK）被使用的校正的熔丝综合征校正数据错误的方法，其特征在于快速校正器（SK）只对最大t的数据误差的和这种快速校正器（SK）的量的子集T1的修正包括Prüfverschlüssler（ENC2），其设置第一PrüfzustandsmerkerP1，设计其中在处理后的数据块的一个完整的校正的情况下这些输出，否则一个串联操作Nachkorrektor（NK），用于激活的最大t个错误数据的，输出信号被输出作为替代。

3. 发明申请

WO2002103417A3 JUSTIERVERFAHREN, INSBESONDERE LASER-JUSTIERVERFAHREN, UND HIERFÜR GEEIGNETER AKTOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2002103417A3
公开(公告)日：2002-12-27
申请号：PCT/DE2002/002143
申请日：2002-06-12
申请人： FINISAR CORPORATION , SEITZ, Burkhard , STRÖL, Klaus , MEHNERT, Axel
发明人： SEITZ, Burkhard , STRÖL, Klaus , MEHNERT, Axel
IPC分类号： G02B6/42
摘要： Die Erfindung betrifft ein Justierverfahren, insbesondere für das Justieren optischer oder faseroptischer Komponenten, bei dem ein erster Teilbereich eines Justierbereichs (106, 114) eines Aktors (100, 200, 400) lokal so weit definiert erhitzt wird, dass in Folge der von wenigstens einem zweiten Teilbereich des Justierbereichs des Aktors (100, 200, 400) behinderten thermischen Ausdehnung des erhitzten Teilbereichs in diesem Druckspannungen entstehen, die bei Erreichen der Fliessgrenze σ F des Materials des Teilbereichs zu einer plastischen Stauchung des erhitzen Teilbereichs führen und bei dem sich der erhitzte erste Teilbereich wahrend des Abkühlens verkürzt und so nach dem Abkühlen eine definierte Geometrieänderung des Aktors (100, 200, 400) eintritt, wobei in Folge einer Behinderung der Verkürzung durch den wenigstens einen zweiten Teilbereich im zuvor erhitzten ersten Teilbereich Zugspannungen entstehen und in dem wenigstens einen zweiten Bereich Druckspannungen eingefroren werden. Nach der Erfindung werden wesentliche Bereiche des Aktors (100, 200, 300, 400), in denen nach dem Abkühlen die Zug- oder Druckspannungen eingefroren sind, nach dem Abkühlen zumindest so lange auf eine hinsichtlich des Einsatztemperaturbereichs des Aktors kritische Temperatur (T k ) gebracht, bis Fliessprozesse des Materials bei der kritischen Temperatur weitgehend abgeschlossen sind. anschliessend wird erneut ein Justiervorgang durchgeführt. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Aktor, der zur Durchführung dieses Verfahrens besonders geeignet ist sowie ein optisches Bauelement mit einem derartigen Aktor.

4. 发明申请

WO2015092666A1 FLEXIBLE SUBSTRATE WITH ADAPTABLE PARAMETERS FOR INTEGRATED LED ARRAYS 审中-公开
标题翻译：柔性基板，具有适用于整体LED阵列的参数
公开(公告)号：WO2015092666A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/IB2014/066942
申请日：2014-12-16
申请人： KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
发明人： DIANA, Frederic Stephane , BOURNES, Patrick Allen , DAESCHNER, Walter , CHOI, Yong Seok , MEHNERT, Axel , MALA, Mohiuddin
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/04 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/303 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0293 , H05K1/189 , H05K3/005 , H05K3/04 , H05K2201/0909 , H05K2201/10106 , H05K2203/175 , H01L2924/00
摘要： A patterned conductive layer on a flexible substrate includes pads for mounting an array of LEDs, conductive strips, and conductive tabs that couple the conductive strips to the pads. The desired circuit configuration is created by removing select tabs by punching holes or otherwise piercing the flexible substrate at the location of the tabs. In some embodiments, the patterned conductive layer is arranged to permit each LED to be mounted in either of two mirrored orientations, and in some embodiments, the patterned conductive layer is arranged to permit a separation between LEDs that is not predefined by the pattern. In some embodiments, the unmodified patterned conductive layer is arranged to provide a parallel circuit configuration, and the modified patterned conductive layer is arranged to provide a series or series-parallel configuration.
摘要翻译：柔性基板上的图案化导电层包括用于安装LED阵列，导电条和将导电条耦合到焊盘的导电突片的焊盘。所需的电路配置是通过在突片的位置处冲孔或以其他方式刺穿柔性基板来移除选择的突片来产生的。在一些实施例中，图案化导电层被布置成允许每个LED被安装在两个镜像取向中的任一个中，并且在一些实施例中，图案化导电层被布置成允许未由图案预定义的LED之间的间隔。在一些实施例中，未修改的图案化导电层被布置成提供并联电路配置，并且修改的图案化导电层被布置成提供串联或串联并联配置。

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