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热词
    • 1. 发明申请
    • ネガ型感放射線性樹脂組成物
    • 负辐射敏感性树脂组合物
    • WO2005091072A1
    • 2005-09-29
    • PCT/JP2005/005417
    • 2005-03-24
    • JSR株式会社西川 耕二木村 徹岩永 伸一郎
    • 西川 耕二木村 徹岩永 伸一郎
    • G03F7/033
    • G03F7/40G03F7/033Y10S430/107Y10S430/111Y10S430/117Y10S430/119Y10S430/12Y10S430/121Y10S430/126
    •  本発明は、バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度、解像度などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供することを課題とする。  上記課題の解決手段は、(A)下記一般式(1)および/または(2)で表される構造単位を含有する重合体、(B)少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、および(C)感放射線性ラジカル重合開始剤を含有するネガ型感放射線性樹脂組成物およびこの組成物を用いたネガ型感放射線性樹脂膜を製造することである。 [化1]                                                                               
    • 一种用于高精度成型的电镀成型件,例如凸块或布线的工艺; 适用于该工艺的灵敏度,分辨能力等优异的负辐射敏感性树脂组合物; 以及利用该组合物的转印膜。 提供一种负辐射敏感性树脂组合物,其包含(A)含有由以下通式(1)和/或(2)表示的结构单元的聚合物,(B)具有至少一个烯键式不饱和双键的化合物和(C) 辐射敏感自由基聚合引发剂。 此外,提供了由该组合物生产负辐射敏感性树脂膜。
    • 3. 发明申请
    • 感放射線性樹脂組成物
    • 辐射敏感性树脂组合物
    • WO2008093507A1
    • 2008-08-07
    • PCT/JP2008/050010
    • 2008-01-07
    • JSR株式会社鬼丸 奈美西川 耕二
    • 鬼丸 奈美西川 耕二
    • G03F7/027C08F2/44C08F20/20G03F7/004G03F7/40H01L21/027
    • G03F7/027C08F20/20G03F7/0045G03F7/40
    •  本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)エチレン性不飽和二重結合を2個以上有し、かつ少なくとも2つのエチレン性不飽和二重結合を連結する2価の有機基が酸の作用により分解する特定の基を少なくとも1個有する化合物、(C)酸発生剤、および(D)感放射線性ラジカル重合開始剤を含有することを特徴とする。  本発明によれば、パターニング部分の樹脂の機械強度が高く、所望の形状が容易に得られ、また、アルカリ性条件下でもメッキできるだけでなく、レジストのパターニング部分を剥離する際にも、一般的な溶剤で容易に剥離できる、ネガ型レジストが提供される。
    • 公开了一种负型辐射敏感性树脂组合物,其包含:(A)碱溶性树脂; (B)具有至少两个烯键式不饱和双键的化合物和将至少两个烯属不饱和双键彼此连接的二价有机基团,其中该有机基团具有至少一个特定的基团,其可以通过 酸; (C)酸发生剂; 和(D)辐射敏感的自由基聚合引发剂。 可以提供能够提供具有高机械强度的图案化树脂区域的负型抗蚀剂,可以容易地形成所需图案并且可以在碱性条件下镀覆,并且可以用常规使用的溶剂容易地除去其图案化区域。
    • 4. 发明申请
    • 感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜
    • 光敏树脂膜和固化膜
    • WO2004090637A1
    • 2004-10-21
    • PCT/JP2004/004155
    • 2004-03-25
    • JSR株式会社岩永 伸一郎木村 徹西川 耕二
    • 岩永 伸一郎木村 徹西川 耕二
    • G03F7/033
    • G03F7/031C08L33/04G03F7/029G03F7/033Y10S430/111Y10S430/121Y10S430/124C08L2666/02
    •  本発明の未硬化状態の感光性樹脂膜は、(A)特定のアルカリ可溶性共重合体と、(B)少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、(C)乾燥膜厚70μmの未硬化状態の塗膜を形成したときに該塗膜の365nmの放射線透過率が10%以上であり、かつ405nmの放射線透過率が60%以上となるような放射線ラジカル重合開始剤とを含有してなり、 前記(A)成分100重量部に対して、前記放射線ラジカル重合開始剤(C)を20~40重量部の量で含み、乾燥膜厚が50μm以上であることを特徴としており、これによれば、従来、形成することが困難であった、高さ50μm以上の高バンプをチップ基材上に高精度かつ容易に形成でき、素子の接続不良を抑制し、素子の信頼性を向上することができる。
    • 由(A)特定碱溶性共聚物,(B)具有至少一个烯键式不饱和双键的化合物组成的组合物制成的未固化的感光性树脂膜和(C)能够形成 在365nm处具有10%以上的透射率,在405nm下的透射率为60%以上的干膜厚度为70μm的未固化涂膜,其特征在于,所述引发剂(C)的含量为20〜40 相对于共聚物(A)100重量份,该膜的干膜厚度为50μm以上。 本发明能够在芯片基板上容易且精确地形成高达50um或更高的凸块,这在现有技术中是困难的,因此提供了防止互连故障并具有增强的可靠性的装置。