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    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON BAUELEMENTEN FÜR ELEKTRONISCHE GERÄTE
    • 用于生产组件电子器件
    • WO2002096171A1
    • 2002-11-28
    • PCT/EP2002/005348
    • 2002-05-15
    • VANTICO AGEKMAN, Anders, V.STÖSSEL, RichardBÉCRET, ThierryTSCHAN, ThierrySTUTZ, Kurt
    • EKMAN, Anders, V.STÖSSEL, RichardBÉCRET, ThierryTSCHAN, ThierrySTUTZ, Kurt
    • H05K3/46
    • H05K3/4655H05K3/4652H05K2203/0759Y10T29/49126
    • Verfahren zur Herstellung von Bauelementen für elektronische Geräte aus einem flächigen Trägermaterial (1), das durchgehende Bohrungen (5) und Vertiefungen (4) auf wenigstens einer Oberfläche aufweist, einer Zwischenschicht (6) auf wenigstens einer Oberfläche des Trägermaterials (1), und einer auf besagter Schicht (6) haftenden Metallfolie (8), umfassend die Schritte (a) Beschichten eines flächigen Trägermaterials (1) mit einer die Zwischenschicht (6) bildenden Zusammensetzung, (b) Aufbringen der Metallfolie (8) auf die Beschichtung und (c) Verbinden der Teile unter Druck und Erwärmen. Das Verfahren ist gekennzeichnet durch Verwendung eines flüssigen, ein Lösungsmittel enthaltenden und thermisch härtbaren Zweikomponentensystems aus wenigstens einem Härter und wenigstens einer härtbaren Verbindung, das als Schicht (6) auf wenigstens eine Oberfläche des Trägermaterials (1) aufgebracht und danach getrocknet wird. Auf die gebildete feste und trockene Schicht (6) wird dann unter Druck und erhöhter Temperatur eine Metallfolie (8) laminiert und die Schicht dabei gehärtet. Besonders bevorzugt werden nach dem erfindungsgemässen Verfahren Leiterplatten (7) hergestellt.
    • 一种生产用于平板载体材料的电子器件部件的方法(1),通孔(5)和凹部(4)的至少一个表面上,中间层(6)的基板(1)的至少一个表面上,并且上 在所述层(6)粘合剂的金属箔(8),包括:(a)涂覆平坦载体材料(1)与(6)形成组合物的中间层,(b)将所述金属膜(8)上的涂层和(c的步骤 压力和加热条件下的部件的)结合。 该方法的特征在于通过使用含有至少一种固化剂的溶剂和热固化的双组分体系和至少一种可固化化合物的液体,施加作为载体材料(1)的至少一个表面上的层(6),并然后干燥。 金属箔(8)被施加到所形成的固体并干燥层(6)然后在压力和升高的温度下由此层压并固化时,该层。 (7)根据本发明的方法的印刷电路板是特别优选的。