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1. 发明申请

WO2018099515A2 VERFAHREN ZUM BONDEN GROßER MODULE UND BONDANORDNUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2018099515A2
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：PCT/DE2017/101020
申请日：2017-11-24
申请人： HESSE GMBH
发明人： WALTHER, Franz
IPC分类号： B23K1/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden großer Module mit den folgenden Schritten: - ein großes Modul (30, 31, 33) wird einem Bonder (1, 2, 3, 4, 5) mittels einer Zuführeinheit (6) in einer Beladeebene (27) von hinten zugeführt; - das große Modul (30, 31, 33) wird von der Zuführeinheit an eine erste Querfördereinheit (21) übergeben und von ebendieser in eine in dem Bonder (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehene erste Pufferposition verbracht, wobei die erste Pufferposition in einer Beladeebene (27) des Bonders (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehen ist; - das große Modul (30, 31, 33) wird in der Beladeebene (27) mittels der ersten Querfördereinheit (21) von der ersten Pufferposition in eine erste Übernahmeposition verbraucht und dort an eine Vertikalfördereinheit (20) übergeben; - mittels der Vertikalfördereinheit (20) wird das große Modul (30, 31, 33) vertikal verfahren und in eine Bondebene (29) verbracht, wobei sich das große Modul (30, 31, 33) in der Bondebene (29) jedenfalls abschnittsweise in einem Arbeitsbereich des Bonders (1, 2, 3, 4, 5) befindet; - das große Modul (30, 31, 33) wird durch einen ersten Bondkopf (15, 19) und optional zusätzlich durch einen zweiten Bondkopf (15, 19) bearbeitet, wobei an dem Modul (30, 31, 33) elektrisch leitende Bondverbindungen hergestellt werden; - das große Modul (30, 31, 33) wird von der Vertikalfördereinheit (20) aus der Bondebene (29) vertikal verfahren in eine zweite Übergabeposition und in der zweiten Übergabeposition an eine zweite Querfördereinheit (22) übergeben, wobei die zweite Übergabeposition in einer Entladeebene (28) des Bonders (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehen ist; - von der zweiten Querfördereinheit (22) wird das große Modul (30, 31, 33) in der Entladeebene (28) in eine zweite Pufferposition verbracht; - von der zweiten Pufferposition wird das große Modul (30, 31, 33) mittels der zweiten Querfördereinheit (22) an eine Wegführeinheit (7) übergeben.

2. 发明申请

WO2018099515A3 VERFAHREN ZUM BONDEN GROSSER MODULE UND ENTSPRECHENDE BONDANORDNUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2018099515A3
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：PCT/DE2017/101020
申请日：2017-11-24
申请人： HESSE GMBH
发明人： WALTHER, Franz
IPC分类号： B23K1/00 , B23K37/00 , B23K37/02 , B23K37/04 , B23K37/047 , B23K20/00 , B23K20/10 , B23Q7/14 , B65G17/00 , B65G19/00 , H01L21/02 , H01L21/677 , B23K101/42
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden großer Module mit den folgenden Schritten : ein großes Modul wird einem Bonder (1, 2, 3, 4, 5) mittels einer Zuführeinheit (6) in einer Beladeebene von hinten zugeführt; das große Modul wird von der Zuführeinheit (6) an eine erste Querfördereinheit übergeben und von ebendieser in eine in dem Bonder (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehene erste Pufferposition verbracht, wobei die erste Pufferposition in einer Beladeebene des Bonders (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehen ist; das große Modul wird in der Beladeebene mittels der ersten Querfördereinheit von der ersten Pufferposition in eine erste Übernahmeposition verbraucht und dort an eine Vertikalfördereinheit übergeben; mittels der Vertikalfördereinheit wird das große Modul vertikal verfahren und in eine Bondebene verbracht, wobei sich das große Modul in der Bondebene jedenfalls abschnittsweise in einem Arbeitsbereich des Bonders befindet; das große Modul wird durch einen ersten Bondkopf und optional zusätzlich durch einen zweiten Bondkopf bearbeitet, wobei an dem Modul elektrisch leitende Bondverbindungen hergestellt werden; das große Modul wird von der Vertikalfördereinheit aus der Bondebene vertikal verfahren in eine zweite Übergabeposition und in der zweiten Übergabeposition an eine zweite Querfördereinheit übergeben, wobei die zweite Übergabeposition in einer Entladeebene des Bonders vorgesehen ist; von der zweiten Querfördereinheit wird das große Modul n der Entladeebene in eine zweite Pufferposition verbracht; von der zweiten Pufferposition wird das große Modul mittels der zweiten Querfördereinheit an eine Wegführeinheit (7) übergeben.

3. 发明申请

WO2016202327A1 AUTOMATISCHE BONDKRAFTKALIBRIERUNG 审中-公开
标题翻译：自动BOND力校准
公开(公告)号：WO2016202327A1
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：PCT/DE2016/100271
申请日：2016-06-14
申请人： HESSE GMBH
发明人： WALTHER, Franz , HESSE, Hans-Jürgen , JOCHHEIM, Andreas
IPC分类号： B23K3/08 , B23K20/26
CPC分类号： G01L25/00 , B23K3/08 , B23K20/004 , B23K20/26 , H01L24/78 , H01L2224/78001 , H01L2224/783
摘要： Die Erfindung betrifft ein Kalibrierverfahren für einen Bonder, bei dem eine Charakteristik für einen Kraftaktuator des Bonders messtechnisch erfasst und so abgespeichert wird, dass auf Basis der messtechnisch erfassten Daten der Kraftaktuator im Produktionsbetrieb des Bonders optimal angesteuert werden kann. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur vollautomatischen oder teilautomatischen Bondkraftkalibrierung.
摘要翻译：本发明涉及一种用于键合机，其中用于键合机的功率致动器的特性是通过测量检测和存储，以便它可以生产基于由所述动力致动器的测量获得的数据的键合机的过程中最佳地控制的校准方法。此外，本发明涉及一种用于全自动或半自动的结合力校准的装置。

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