专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2013127420A1 SUBSTRAT MIT VERGRÖSSERTER CHIPINSEL 审中-公开
标题翻译：具有增强CHIP ISLAND衬底
公开(公告)号：WO2013127420A1
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：PCT/EP2012/005365
申请日：2012-12-22
申请人： HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG
发明人： WALTER, Siegfried , DITZEL, Eckhard
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung betrifft ein bandförmiges Trägersubstrat zur Montage mehrerer Halbleiterchips umfassend eine elektrisch leitende Schicht, die durch Ausnehmungen in den Schichten strukturiert ist, wobei die Ausnehmungen mehrere gleichförmige Einheiten im Trägersubstrat bilden und jede Einheit eine Aufnahmefläche zur Montage zumindest eines Halbleiterchips, einen Restbereich und zwei Elektroden zur Kontaktierung des Halbleiterchips umfasst, die durch die Ausnehmungen vorstrukturiert sind, wobei die Aufnahmeflächen zwischen den Elektroden der gleichen Einheit angeordnet sind und das Trägersubstrat durch eine Parkettierung der Einheiten gebildet ist, bei dem die Aufnahmeflächen, die Restbereiche und die Elektroden durch derart schmale Stege miteinander verbunden sind, dass durch Ausstanzen der Stege mit kompakten Stanzwerkzeugen die Aufnahmeflächen von den Elektroden elektrisch isolierbar und die Elektroden und Aufnahmeflächen der Einheiten von den Restbereichen trennbar sind, und zumindest zwei Stege, die die Elektroden mit den Restbereichen verbinden, im Bereich von Ecken der Einheiten angeordnet sind. Die Erfindung betrifft auch ein elektronisches Bauelement umfassend zwei Elektroden und eine Aufnahmefläche, hergestellt aus einem solchen Trägersubstrat, bei dem zumindest ein Halbleiterchip auf der Aufnahmefläche befestigt ist, der über Bonddrähte mit den Elektroden elektrisch kontaktiert ist. Ferner betrifft die Erfindung auch ein Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Trägersubstrats und zur Herstellung eines elektronischen Bauelements.
摘要翻译：本发明涉及一种带状载体基板用于安装多个半导体芯片包括导电层是通过在所述层的凹部，其中，所述凹部形成在所述载体基片的多个统一单元的装置结构，并且每个单元具有用于安装至少一个半导体芯片，剩余部分和两个电极接收表面包括用于接触所述半导体芯片通过所述凹部被预结构化，其特征在于，同一单元的电极之间的接收表面被布置成与所述载体基片是由单元的平铺形成，其中所述接收表面上，剩余区域和所述电极由这样的窄条带一起被连接，使得在接收表面电绝缘，并且单元的电极与接收表面是通过切割，其余区域的电极的紧凑冲压工具腹板可分离，并其中电极连接到的区域的其余部分的至少两个腹板布置在单元的角部的区域。本发明还涉及一种电子装置，包括两个电极和由这种载体衬底的接收表面，其中至少一个半导体芯片安装在接收表面，其通过电连接到电极接合线接触上。此外，本发明还涉及一种用于生产带状支承基板，和用于制造电子设备。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式