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    • 1. 发明申请
    • A MODULAR TEMPERATURE CONTROL SYSTEM
    • 模块化温度控制系统
    • WO2014037451A2
    • 2014-03-13
    • PCT/EP2013068388
    • 2013-09-05
    • GRANT INSTR CAMBRIDGE LTD
    • PISANI JUSTIN PHILIPEASTON DANIEL LAWRENCE
    • G05D23/19
    • A47J27/62A47J27/10G05D23/1919
    • A modular temperature control system 10 that controls the temperature of at least one item 18 in the form of a scientific sample or food sample to be cooked sous-vide. The modular temperature control system 10 comprises a plurality of modules including a location module 16 and a temperature control module 12. The location module is arranged to locate the at least one item 18. The location module comprises a location module connector for connecting to a control module connector of the temperature control module. The temperature control module comprises a controller to control temperature of the at least one item. The temperature control module comprises a control module connector for connecting to the location module connector. The modular temperature control system is configured such that, in use, the control module connector is connected to the location module connector; and the controller of the temperature control module 12 controls the temperature of the at least one item 18 via the connected control module connector and container module connector.
    • 模块化温度控制系统10,其控制待烹饪的科学样品或食物样品形式的至少一个物品18的温度。 模块化温度控制系统10包括多个模块,其包括位置模块16和温度控制模块12.位置模块被布置成定位至少一个项目18.位置模块包括位置模块连接器,用于连接到控制 温度控制模块的模块连接器。 温度控制模块包括用于控制至少一个物品的温度的控制器。 温度控制模块包括用于连接到位置模块连接器的控制模块连接器。 模块化温度控制系统被配置为使得在使用中控制模块连接器连接到位置模块连接器; 并且温度控制模块12的控制器经由连接的控制模块连接器和容器模块连接器来控制至少一个物品18的温度。