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    • 5. 发明申请
    • POLYMERWELLENLEITER FÜR OPTO-ELEKTRONISCHE SCHALTUNGSTRÄGER
    • 聚合物波导光电子线路CARRIER
    • WO2005073765A1
    • 2005-08-11
    • PCT/EP2005/000991
    • 2005-02-01
    • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.MICRO RESIST TECHNOLOGY GMBHPFEIFFER, KarlOSTRZINSKI, UteSCHROEDER, HenningBAUER, JoergGRUETZNER, Gabi
    • PFEIFFER, KarlOSTRZINSKI, UteSCHROEDER, HenningBAUER, JoergGRUETZNER, Gabi
    • G02B6/138
    • G02B6/1221G02B6/138H05K1/0274
    • Die Erfindung betrifft Polymerwellenleiter mit guter Haftung der einzelnen Schichten untereinander sowie der Schichten zum Substrat, umfassend ein Basissubstrat aus einem organischen, ggf. mit anorganischen Partikeln oder Fasern verstärkten Material, vorzugsweise einem Epoxymaterial, eine untere Pufferschicht aus einem ersten Epoxy- und/oder Vinylpolymeren, eine Wellenleiterstruktur aus einem zweiten Epoxy- und/oder Vinylpolymeren, wobei die beiden Schichten in ihrer chemischen Grundzusammensetzung voneinander derart abweichen, dass die Wellenleiterstruktur einen um mindestens 0,003 abweichenden Brechungsindex bei Wellenlängen im Bereich zwischen 600 und 1000 nm besitzt, eine obere Pufferschicht mit demselben Brechungsindex wie ihn die untere Pufferschicht besitzt, und vorzugsweise ein Decksubstrat. Um die erwähnt gute Haftung zu erzielen, ist es günstig, wenn, vor allem im Falle des Einsatzes von Epoxyharzen, die untere Puffer- und die Wellenleiter-Schicht zuerst bis zu einer Temperatur von etwa 120-160°C, vorzugsweise von ca. 140°C, thermisch behandelt werden. Die Zeitdauer der Temperaturbehandlung spielt dabei eine untergeordnete Rolle. Noch vorhandene reaktive Gruppen, beispielsweise Epoxydgruppen, bleiben hierbei reaktionsfähig. Dies ist eine Voraussetzung, um einen Verbund der Schichten untereinander und zu anderen Schichten, ggf. der oberen Pufferschicht (siehe unten) und insbesondere das Basis- und Decksubstrat, bei der später erforderlichen Bonding-Temperatur von 180°C oder noch darüber (200°C) und einem Druck von z.B. 5-20 bar zu erhalten. Eine gute Haftung lässt sich außerdem erzielen, wenn die Glasübergangstemperatur des als Ausgangsmaterial für die Schichten eingesetzten Harzes relativ niedrig ist. Eine Senkung dieses Parameters lässt sich beispielsweise über den Zusatz von Monomeren zu diesem Harz bewirken.
    • 本发明涉及一种具有单独的层彼此之间以及包含有机的基底基板上基片的各层的良好的粘合性聚合物波导,任选地与无机颗粒或纤维材料,优选为环氧材料,第一环氧树脂和/或乙烯基聚合物的下部缓冲层加强 ,第二环氧基和/或乙烯基聚合物,其特征在于,在其基本的化学组成的两层彼此,使得波导结构具有在波长600和1000纳米,具有相同的上层缓冲层之间的范围内的至少0003不同折射率不同的波导结构 因为它具有较低的缓冲层的折射率,优选为覆盖基板。 为了实现所提及的良好的粘附性,这是有利的,如果,特别是在使用的环氧树脂,下缓冲和波导层的第一至约120-160℃的温度的情况下,优选从约140 被℃下热处理 热处理的持续时间起着次要作用。 剩余的反应性基团如环氧基,这里保持响应。 这是为了产生层彼此以及其它层的复合物的先决条件,如果必要的话,上缓冲层(见下文),特别是底座和盖基板(在180℃下所需的后面粘结温度或甚至约200℃的 C)和压力,例如, 获得巴5-20。 良好的粘附性可被如果此外,当用作起始材料用于层中的树脂的玻璃化转变温度比较低实现。 该参数的减小可以是起因于这种树脂,例如,在加入单体。