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    • 2. 发明申请
    • MÉTODO DE INSERCIÓN DE CHIP PARA IDENTIFICACIÓN DE PIEZAS LAMINADAS
    • 将芯片插入识别层压部件的方法
    • WO2011064425A1
    • 2011-06-03
    • PCT/ES2010/070670
    • 2010-10-18
    • AIRBUS OPERATIONS, S.L.SANTOS GÓMEZ, José Manuel
    • SANTOS GÓMEZ, José Manuel
    • B29C70/30
    • B29C70/865B29C2037/80
    • Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas. Se aplica en piezas laminadas (1) que se obtienen mediante encintado depositando diferentes tiras formando capas que posteriormente se compactan y se curan. El método prevé obtener un primer encintado (3) de un espesor mínimo adecuado en el que se realiza un cajeado (4), sobre el que se introduce el chip (2), que contiene información de la pieza (1), poniendo posteriormente al menos una tira (6) encima del chip y se realiza una primera compactación para que el chip (2) enrase con la capa superior del primer encintado (3) y al mismo tiempo se saca el aire del cajeado (4). Seguidamente se realiza un segundo encintado (7) del resto de capas del laminado y una segunda compactación de forma que el chip (2) quede insertado en la pieza laminada (1). Preferentemente se aplica en el sector aeronáutico y permite cumplir las normas de defectología existentes para las piezas de revestimiento de las aeronaves.
    • 本发明涉及一种用于插入芯片以识别层压部件的方法。 该方法应用于通过剥离,沉积各种条形成以后随后压实和固化的层而获得的层压部件(1)。 该方法包括获得具有最小合适厚度的条带(3)的第一层,其中制成槽(4),其中包含部分(1)的信息的芯片(2)插入其中,然后至少放置 一个条带(6),并且执行第一压实步骤,以使芯片(2)与第一层条带(3)的顶层齐平,同时从槽中提取空气 (4)。 接下来,使用剩余的层叠层获得第二层条(7),并且执行第二压实步骤,使得芯片(2)插入层压部分(1)中。 本发明特别适用于航空工业,满足航空包层零件的现行缺陷标准。