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    • 3. 发明申请
    • BOÎTIER POUR CARTE ÉLECTRONIQUE EMBARQUÉE
    • 房屋电子卡住房
    • WO2010118971A1
    • 2010-10-21
    • PCT/EP2010/054553
    • 2010-04-06
    • EUROPEAN AERONAUTIC DEFENCE AND SPACE COMPANY EADS FRANCEASPAS PUERTOLAS, JesusMAISONNAVE, NicolasCOLONGO, EmileBOURDOU, Sylvain
    • ASPAS PUERTOLAS, JesusMAISONNAVE, NicolasCOLONGO, EmileBOURDOU, Sylvain
    • H05K7/20H01L23/40
    • H05K7/2049
    • Le boîtier (1) pour au moins une carte électronique (2), destiné au domaine aéronautique, de type présentant une largeur standardisée et comportant deux guides latéraux adaptés à venir coopérer avec des glissières ménagées sur les faces intérieures d'une baie électronique, comprend deux demi-coques, supérieure (4) et inférieure (5), plaquées l'une contre l'autre au niveau des guides latéraux, la demi-coque inférieure (5) comportant au moins une zone d'appui (10) formant logement de carte électronique, le boîtier (1) comprenant en outre des moyens (19) de plaquer chaque carte électronique (2) dans chaque logement correspondant, et de plaquer au moins un dissipateur thermique (16) contre la face supérieure d'au moins une carte électronique (2), le bâti (5) ayant pour fonction la prise en compte des contraintes mécaniques liées aux cartes électroniques (2) hébergées par le boîtier (1), le capot (4) ayant pour fonction d'assurer une bonne conductivité thermique permettant le dissipation de la chaleur produite par une carte électronique (2) en cours de fonctionnement.
    • 本发明涉及一种用于至少一个用于航空领域的电子卡(2)的壳体(1),其具有标准化的宽度,并且包括两个侧向引导件,该横向引导件适于与布置在电子器件的内表面上的滑块接合 包括两个半壳的顶部(4)和底部(5)的框架,在所述侧向引导件处彼此夹紧,所述底部半壳(5)包括至少一个支撑区域(10),所述支撑区域形成用于电子 壳体(1)还包括用于将每个电子卡片(2)夹紧在每个相应的凹部中的装置(19),并且用于将至少一个散热器(16)夹紧在至少一个电子卡片(2)的顶表面上 ),所述框架(5)具有吸收与由所述壳体(1)容纳的电子卡片(2)相关联的机械约束的功能,所述盖子(4)具有确保良好的导热性,使得能够由电子产生的热量 卡(2)在操作期间消散 其中。