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1. 发明申请

WO2012108738A3 실데나필 유리염기 함유 필름 제제 및 이의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2012108738A3
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：PCT/KR2012/001049
申请日：2012-02-13
申请人： 주식회사 씨티씨바이오 , 전홍렬 , 이봉상 , 박수준 , 차봉근 , 김준기
发明人： 전홍렬 , 이봉상 , 박수준 , 차봉근 , 김준기
IPC分类号： A61K9/70 , A61K31/519
摘要： 본 발명은 고함량의 실데나필 유리염기를 포함하면서도 적절한 크기와 두께를 가질 뿐만 아니라, 취급상 안정한 유연성(flexibility)을 가지고 잘 깨지지 않으며, 실데나필 유리염기가 균일하게 분산된 필름을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명은 또한 이러한 방법을 통해 제조된 실데나필 유리염기 함유 필름을 제공한다.

2. 发明申请

WO2014042416A1 다폭세틴 유리염기를 함유하는 경구용 조성물 审中-公开
标题翻译：含有无无碱基的口服组合物
公开(公告)号：WO2014042416A1
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：PCT/KR2013/008200
申请日：2013-09-11
申请人： 주식회사 씨티씨바이오
发明人： 전홍렬 , 이봉상 , 박수준 , 차봉근 , 김준기
IPC分类号： A61K9/70 , A61K9/20 , A61K9/16 , A61K31/138
CPC分类号： A61K9/2059 , A61K9/0056 , A61K9/006 , A61K9/1635 , A61K31/138
摘要： 본 발명은 다폭세틴 또는 이의 약학적으로 허용 가능한 염을 포함하는, 입에서 용해시키거나 붕해시켜 복용하는 약학 제제에 있어서, 유효 성분이 다폭세틴 유리염기인 것을 특징으로 하는 약학 제제, 특히 필름 제형의 약학 제제를 제공한다.
摘要翻译：本发明提供了一种药物制剂，其包含达波西汀或其药学上可接受的盐，更具体地说涉及一种膜制剂中的药物制剂，其中药物制剂通过在口中溶解或分解而施用，其特征在于其具有无基础维生素B的基础作为活性成分。

3. 发明申请

WO2014168455A1 분산안정화제로 폴리에틸렌글리콜계 고분자 및/또는 비닐피롤리돈계 고분자를 포함하는 타다라필 유리염기 함유 필름 제형 审中-公开
标题翻译：含有聚乙烯基甘油基聚合物和/或乙烯基吡咯烷酮的聚合物作为分散稳定剂的含TADALAFIL的含有片剂的胶囊剂型
公开(公告)号：WO2014168455A1
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：PCT/KR2014/003160
申请日：2014-04-11
申请人： 주식회사 씨티씨바이오
发明人： 전홍렬 , 권도우 , 이봉상 , 박수준 , 차봉근 , 김준기 , 한지영 , 길명철
IPC分类号： A61K9/70 , A61K47/38 , A61K47/30
CPC分类号： A61K31/4985 , A61K9/0056 , A61K9/006 , A61K9/7007 , A61K47/10 , A61K47/32 , A61K47/34 , A61K47/36 , A61K47/38
摘要： 본 발명은 타다라필 유리염기를 함유하는 구강 투여 필름 제제 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 분산안정화제로 폴리에틸렌글리콜계 고분자 및/또는 비닐피롤리돈계 고분자를 첨가함으로써, 당업계에 공지된 여타의 분산안정화제를 사용했을 때 발생할 수 있는 특유의 향 또는 맛을 유발하지 않고 소량으로 타다라필 유리염기의 필름 내 분산안정도를 극대화시킬 수 있는 효과가 있으며, 타다라필 유리염기 입자의 재응집현상이 발생할 가능성이 극히 낮은 필름 제공이 가능할 뿐만 아니라, 제조공정 중 기포의 발생양도 현저히 감소시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及含有他达拉韦游离碱的口服给药薄膜制剂及其制备方法。通过加入基于聚乙二醇的聚合物和/或基于乙烯基吡咯烷酮的聚合物作为分散稳定剂，可以通过少量使用他达拉非游离碱在膜中的分散稳定性而不引起特定的气味或味道当使用相关领域中已知的其它分散稳定剂时，这可能发生; 提供具有非常低的他达拉非游离碱粒子再凝聚速率的薄膜; 并且在制备过程中显着减少气泡的量。

4. 发明申请

WO2014182138A1 도네페질 유리염기 함유 필름 제제 및 이의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：含有无麸质碱的膜的制备及其生产方法
公开(公告)号：WO2014182138A1
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：PCT/KR2014/004218
申请日：2014-05-12
申请人： 주식회사 씨티씨바이오
发明人： 전홍렬 , 권도우 , 이봉상 , 박수준 , 차봉근 , 김준기 , 한지영 , 길명철
IPC分类号： A61K9/70 , A61K31/445
CPC分类号： A61K31/445 , A61K9/006 , A61K9/7007 , A61K47/32
摘要： 본 발명은 무미의 도네페질 유리염기를 포함하면서도 적절한 크기와 두께를 가질 뿐만 아니라, 취급상 안정한 유연성(flexibility)을 가지고 잘 깨지지 않으며, 도네페질 유리염기가 균일하게 분산된 필름을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명은 또한 이러한 방법을 통해 제조된 도네페질 유리염기 함유 필름을 제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种含有无味多奈哌齐碱基的膜的制造方法，其具有适当的尺寸和厚度，具有柔软性，当处理不易撕裂时具有稳定性，并且具有均匀分散的多奈哌齐碱。此外，本发明提供含有通过该方法制备的不含多奈哌齐的碱的膜。

5. 发明申请

WO2011096629A1 다방면 조사 광섬유 프로브 및 이를 위한 제조방법 审中-公开
标题翻译：多种方式的辐射光纤探头及其制备方法
公开(公告)号：WO2011096629A1
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：PCT/KR2010/006137
申请日：2010-09-09
申请人： 광주과학기술원 , 손익부 , 고명진 , 김영섭 , 노영철 , 김준기 , 이호
发明人： 손익부 , 고명진 , 김영섭 , 노영철 , 김준기 , 이호
IPC分类号： G02B6/10 , A61N5/06
CPC分类号： A61B18/22 , A61B2018/2272 , G02B6/262
摘要： 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 다방면 조사 광섬유 프로브 제조방법은, 광섬유의 일단부를 일정 형태로 가공하는 단계; 상기 가공된 면의 거칠기가 일정 거칠기가 되도록 상기 가공된 면을 연마하는 단계; 및 그 연마된 면을 일정 재질로 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.
摘要翻译：根据本发明的至少一个实施例，能够沿许多方向照射的光纤探针的制备方法可以包括以下步骤：将光纤的一端加工成预定的形状; 对经处理的表面进行抛光，使加工表面的粗糙度达到预定的粗糙度; 并用预定的材料涂覆抛光的表面。

6. 发明申请

WO2013009064A2 가압유닛이 구비된 웨이퍼 비아 솔더 필링장치 및 이를 이용한 웨이퍼 비아 솔더 필링방법 审中-公开
标题翻译：晶片通过焊料填充装置与加压装置和晶片通过焊料填充方法使用相同
公开(公告)号：WO2013009064A2
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/KR2012/005440
申请日：2012-07-10
申请人： 한국생산기술연구원 , 유세훈 , 이창우 , 김준기 , 김정한 , 고영기
发明人： 유세훈 , 이창우 , 김준기 , 김정한 , 고영기
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/0094 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , Y10T29/49165 , Y10T29/5193
摘要： 본 발명의 가압유닛이 구비된 웨이퍼 비아 솔더 필링장치는, 내부에 용융솔더가 수용되며, 상부가 개구된 수용공간이 형성되고, 일측에는 상기 수용공간의 공기를 배출시키는 배출부가 구비된 솔더배스, 일면에 비아가 형성된 웨이퍼를 상기 수용공간 상에 고정시켜 상기 수용공간을 밀폐시키는 고정유닛 및 상기 솔더배스에 수용된 상기 용융솔더를 하부로부터 가압하여 상부로 이동시킴에 따라 상기 비아에 상기 용융솔더가 채워지도록 하는 가압유닛을 포함한다. 또한, 상하 관통된 비아가 형성된 웨이퍼의 솔더 필링장치의 경우, 상기 고정유닛은 상기 웨이퍼의 상면에 흡입력을 제공하며, 상기 웨이퍼를 상기 수용공간 상에 고정시키며, 상기 가압유닛은 상기 솔더배스에 수용된 상기 용융솔더를 하부로부터 가압하여 상부로 이동시켜, 상기 고정유닛의 흡입력과 함께 상기 비아에 상기 용융솔더가 채워지도록 한다.
摘要翻译：
经由焊料填充装置按压单元将晶片在本发明中提供的，内侧熔和焊料被容纳在该容纳空间的顶部和形成在排出所述容纳空间的空气的一侧的开口确保具有焊料浴中的排出部分，通过根据锡金通过加压在固定单元和所述焊料浴保持的熔融焊料向容纳空间从底部密封向上移动上的接收空间的一侧被形成在晶片还有一个压制单元，可以让过孔填充熔融焊料。在它被形成在通孔的该晶片的顶部和底部的焊料填充装置的情况下，定影单元提供的抽吸力施加到晶片的上表面，扼杀在接收空间中，其中，所述按压单元被包含在焊料浴中的晶片熔融焊料从下方被挤压并向上移动，使得通孔随着固定单元的吸力而被熔融焊料填充。

7. 发明申请

WO2010114216A1 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법 审中-公开
标题翻译：用于通过半导体滤波器穿透穿孔的金属的设备和使用其的剥离方法
公开(公告)号：WO2010114216A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/KR2009/007983
申请日：2009-12-30
申请人： 한국생산기술연구원 , 유세훈 , 이창우 , 김준기 , 김정한 , 김철희 , 고영기 , 신의선
发明人： 유세훈 , 이창우 , 김준기 , 김정한 , 김철희 , 고영기 , 신의선
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/68785 , H01L21/68721 , H01L21/76898
摘要： 본 발명은 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법에 관한 것으로, 그 목적은 기존 전기도금법 비하여 공정이 쉽고 간단하여 공정비용을 낮출 수 있는 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼를 고정하는 지그를 갖는 지그 베이스; 상기 지그 베이스의 상부에 설치되는 상부챔버; 상기 지그 베이스의 하부에 설치되는 하부챔버; 상기 상부챔버의 내부에 설치되며, 웨이퍼 상에 올려진 필링금속에 열을 가하여 용융시키는 히터; 상기 하부챔버의 공기를 외부로 배출시켜 하부챔버의 압력을 감소시킴으로써 상부챔버와 하부챔버의 압력차를 유발시켜 용융된 필링금속을 관통 비아홀에 충진시키는 진공펌프로 구성된 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법에 관한 것을 기술적 요지로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种穿透半导体晶片的通孔中的金属剥离装置及其剥离方法。本发明的目的是提供一种穿透半导体晶片的通孔中的金属剥离装置和使用它的剥离方法，其与传统的电镀方法相比包括简单和简单的工艺，并且可以降低加工成本。为此，本发明的关键技术特征是用于剥离通过半导体晶片的通路孔中的金属的设备和使用其的剥离方法，其中所述设备包括：具有夹具的夹具基座，具有通孔的晶片固定; 设置在所述夹具基座上方的上室; 布置在夹具底部下方的下腔室; 安装在上部腔室中的加热器，对设置在待剥离的晶片上的金属施加热量并使金属熔化; 以及真空泵，其将空气从下部室排出到外部，以降低下部室中的压力，从而在上部室和下部室之间产生压力差，并且用要剥离的熔融金属填充通孔。

8. 发明申请

WO2012161397A1 알루미늄 용접용 용가재 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：用于焊接铝的填充金属及其制造方法
公开(公告)号：WO2012161397A1
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：PCT/KR2011/010059
申请日：2011-12-23
申请人： 한국생산기술연구원 , 강문진 , 김동철 , 김준기 , 김철희 , 김세광 , 조훈
发明人： 강문진 , 김동철 , 김준기 , 김철희 , 김세광 , 조훈
IPC分类号： B23K35/28 , B23K35/362 , B23K35/40 , C22C21/06
CPC分类号： B23K35/286 , B22F2998/00 , B23K35/3602 , C22C21/00 , C22C21/06 , C22C32/00 , Y10T29/49988 , C22C32/0036 , C22C32/0052 , C22C32/0089
摘要： 본 발명의 일 관점에 의하면, 알루미늄 합금으로 이루어진 알루미늄 용접용 용가재로서, 상기 알루미늄 합금은, 알루미늄 기지; 및 상기 알루미늄 기지 상에 분포되는 칼슘계 화합물;을 포함하는, 알루미늄 용접용 용가재가 제공한다.
摘要翻译：根据本发明的一个方面，提供了一种用于焊接铝的填充材料，其由包括铝基的铝合金和分布在铝基上的钙化合物组成。

9. 发明申请

WO2011136511A2 하이브리드 접합구조를 가지는 밀폐공간 형성을 위한 구리부재 및 그 접합방법 审中-公开
标题翻译：具有形成密封空间的混合结构的铜构件及其接合方法
公开(公告)号：WO2011136511A2
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：PCT/KR2011/002970
申请日：2011-04-22
申请人： 한국생산기술연구원 , 김준기 , 김종훈 , 김정한 , 이창우 , 유세훈 , 김철희 , 방정환 , 고용호
发明人： 김준기 , 김종훈 , 김정한 , 이창우 , 유세훈 , 김철희 , 방정환 , 고용호
IPC分类号： F16B11/00 , B23K31/02 , G12B15/06
CPC分类号： H05K7/20481 , B23K31/02 , B23K2203/12 , F16B11/006
摘要： 본 발명의 밀폐공간이 형성된 구리부재는, 구리 재질의 상부 결합판 및 상기 상부 결합판에 결합되는 구리 재질의 하부 결합판을 포함하고, 상기 상부 결합판 및 상기 하부 결합판 사이에는 기능성 물질이 충진되는 밀폐공간이 형성되며, 상기 상부 결합판 및 상기 하부 결합판에는 상기 밀폐공간의 둘레를 따라 접착제가 도포되는 접착면이 형성되는 몸체부 및 상기 상부 결합판 및 하부 결합판의 접착면 사이에 설치되어 상기 상부 결합판 및 하부 결합판을 고정하는 고정부를 포함한다.
摘要翻译：形成本发明的密封空间的铜构件包括铜材料的上连接板和耦合到上联接板的铜材料的下联接板。在上连接板和下联接板之间形成有密封空间，其中填充有功能材料。上联接板和下联接板包括主体部分，其上形成有用于沿着密封空间的周边施加粘合剂的接合表面。包括安装在上联接板和下联接板的接合表面之间的固定部分，用于固定上联接板和下联接板。

10. 发明申请

WO2009154400A3 불임성이 유도된 유전자 변형 잔디의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2009154400A3
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/KR2009/003246
申请日：2009-06-17
申请人： 제주대학교 산학협력단 , 배태웅 , 김준기 , 송인자 , 임평옥 , 송필순 , 이효연 , 강시용 , 강홍규
发明人： 배태웅 , 김준기 , 송인자 , 임평옥 , 송필순 , 이효연 , 강시용 , 강홍규
IPC分类号： C12N15/05
摘要： 본 발명은 불임성이 유도된 유전자 변형 들잔디의 제조 방법을 개시한다. 구체적으로 본 발명은 (a) 유전자 변형 잔디의 꽃에 물리적 돌연변이원을 처리하는 단계, (b) 돌연변이원이 처리된 유전자 변형 잔디를 재배하여 그 종자를 채종하는 단계, 및 (c) 그 종자를 재배하여 불임성이 유도된 유전자 변형 잔디를 선별하는 단계를 포함하여 구성되는 불임성이 유도된 유전자 변형 들잔디의 제조 방법을 개시한다.

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