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1. 发明申请

WO2011087208A2 부가 챔버를 사용한 멤스 마이크로폰 패키지 审中-公开
标题翻译：使用附加室的MEMS麦克风包装
公开(公告)号：WO2011087208A2
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/KR2010/008253
申请日：2010-11-22
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
CPC分类号： H04R1/28 , H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 PCB기판에 댐(PSR dam)에 의한 부가 챔버를 형성하여 백챔버를 크게 확장함으로써 음향특성을 향상시킨 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 멤스 마이크로폰 패키지에 있어서, 멤스 마이크로폰 칩; 상기 멤스 마이크로폰 칩을 실장하기 위한 위치에 소정 높이의 PSR(Photo Solder Resist) 댐에 의한 부가 챔버가 형성된 PCB 기판; 및 상기 PCB 기판과 결합되어 부품을 수용하기 위한 공간을 형성하는 케이스를 구비하여 상기 부가 챔버에 의해 상기 멤스 마이크로폰 칩의 백챔버 공간이 확장된 것을 특징으로 한다. 상기 부가 챔버는 상기 PCB 기판을 제조하는 공정에서 불필요한 부분에 솔더가 부착되는 것을 방지하고 표면회로를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 PSR 잉크로 사각링 모양을 형성한 후 경화시켜 제조한 것이다. 본 발명에 따르면 PCB 기판에 PSR 댐에 의해 부가 챔버를 형성한 후 그 위에 멤스 마이크로폰 칩을 부착하여 MEMS칩 자체의 부족한 백 챔버 공간을 늘려 감도를 향상시키고, THD(Total Harmonic Distortion) 등의 노이즈를 개선할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译： MEMS麦克风封装技术领域本发明涉及通过在PCB上形成具有光阻焊剂（PSR）阻挡层的附加室来扩展后室来改善声音特性的MEMS麦克风封装。本发明的MEMS麦克风封装包括：MEMS麦克风芯片; 其上形成有附加室的PCB，其中安装有MEMS麦克风芯片的位置处具有预定高度的PSR坝; 以及与PCB耦合以形成其中存储组件的空间的壳体，其特征在于，MEMS麦克风芯片的后室空间由附加室扩展。附加室通过在用PSR油墨形成矩形环形状之后硬化PSR油墨来制造，以防止在PCB制造过程中不必要的部分上的焊料附着并且保护表面电路免受外部环境的影响。本发明可以提高灵敏度并且可以通过用PSR坝形成附加室并且在其上附接MEMS麦克风芯片来改善噪声，例如总谐波失真（THD）等，以增加MEMS芯片的不足的后室空间。

2. 发明申请

WO2011087207A2 멤스 마이크로폰 패키지 审中-公开
标题翻译： MEMS麦克风包装
公开(公告)号：WO2011087207A2
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/KR2010/008251
申请日：2010-11-22
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
CPC分类号： H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 커링 방식에 의한 멤스 마이크로폰 패키지에서 음이 세는 것을 방지한 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 패키지는 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 커링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스; 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및 커링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 수지가 코팅되어 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 형성된 공간을 밀폐하는 지지 부재를 구비한 것이다. 여기서, 상기 수지는 실리콘 혹은 고무로 된 것이다.
摘要翻译： MEMS麦克风封装技术领域本发明涉及一种使用固化方式防止来自MEMS麦克风封装件的声音泄漏的MEMS麦克风封装。本发明的包装体包括：具有矩形形状的金属外壳，包括开口侧的开口侧，其中开口侧的端部的边缘被倒角，使得易于固化; 其上安装有MEMS麦克风芯片和专用集成电路（ASIC）的PCB，并插入到金属外壳中; 以及支撑构件，其在固化过程中支撑PCB并且涂覆有树脂以密封形成在金属壳体和PCB之间的空间。这里，树脂由硅或橡胶形成。

3. 发明申请

WO2011062325A1 멤스 마이크로폰 패키지 및 패키징 방법 审中-公开
标题翻译： MEMS麦克风包装和包装方法
公开(公告)号：WO2011062325A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/KR2010/000877
申请日：2010-02-11
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
IPC分类号： H04R19/04 , H04R31/00
CPC分类号： H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要： 본 발명은 패키징 과정에서 배기 경로(vent path)를 추가하여 내부 공기압과 외부 공기압의 평형(Air equilibrium)을 개선시킴으로써 음향특성이 향상된 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지 및 패키징 방법에 관한 것이다. 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 멤스 공정기술에 의해 실리콘 몸체에 백플레이트와 진동막 구조가 형성된 멤스 마이크로폰 칩; 상기 멤스 마이크로폰 칩을 실장하기 위한 기판; 상기 기판에 접착제를 도포하되 일부분은 비워두고 도포한 후 상기 멤스 마이크로폰 칩의 몸체와 상기 기판을 접착하여 상기 멤스 마이크로폰 칩의 몸체와 상기 기판 사이에 배기 경로가 형성된 접합부; 및 상기 기판과 접합되어 상기 멤스 마이크로폰 칩을 수용하기 위한 공간을 형성하는 케이스를 포함하여 상기 배기 경로를 통해 상기 멤스 마이크로폰 칩의 내부 공기압과 외부 공기압이 평형을 이루도록 함으로써 음향특성을 향상시킨 것이다.
摘要翻译：本发明涉及具有改进的声学特性的MEMS麦克风封装以及一种包装方法，其包括在包装过程中增加通气路径以改善内部和外部空气压力之间的平衡。本发明的MEMS麦克风封装包括：MEMS麦克风芯片，其具有背板和使用MEMS制造技术形成在硅体上的隔膜; 其上安装有MEMS麦克风芯片的基板; 通过将粘合剂施加到除了一部分之外的基板上，然后将MEMS麦克风芯片体接合到基板而形成的接合部分，以在MEMS麦克风芯片体和基板之间形成通气路径; 以及结合到所述基板的壳体，以限定用于容纳所述MEMS麦克风芯片的空间。 MEMS麦克风芯片的内部和外部空气压力之间的平衡通过排气通道实现，从而改善了声学特性。

4. 发明申请

WO2009142413A3 콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램 审中-公开
公开(公告)号：WO2009142413A3
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/KR2009/002528
申请日：2009-05-13
申请人： 주식회사 비에스이 , 이원택 , 김창원 , 김정민 , 김형주
发明人： 이원택 , 김창원 , 김정민 , 김형주
IPC分类号： H04R7/02
摘要： 본 발명은 스페이서와 다이어프램이 일체로 되어 부품수와 공정수를 줄이고 기생용량을 제거한 스페이서 일체형 다이어프램을 개시한다. 본 발명의 스페이서 일체형 다이어프램은, 평판형의 도전성 막으로 된 다이어프램과, 상기 다이어프램의 주변부에 PSR(Photo Solder Resist) 인쇄공정을 통해 돌출 형성된 절연성의 스페이서가 일체로 구성된 것을 특징으로 한다. 상기 스페이서는 다수의 홀이 형성되어 기생용량을 제거하도록 된 것이고, 상기 다이어프램은 모서리가 라운드된 직사각형 판 모양이며, 상기 스페이서는 상기 직사각형 판 모양의 4변 근처에 형성된 것이다. 본 발명발명페이서 일체형 다이어프램은 스페이서가 PSR(Photo Solder Resist) 재질로 형성됨과 아울러 다수의 홀이 형성되어 불필요한 기생용량 발생을 제거하여 음질을 향상시킬 수 있고, 다이어프램과 스페이서가 일체로 되어 콘덴서 마이크로폰 조립시에 공정을 줄일 수 있고, 부품 수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있다.

5. 发明申请

WO2010044526A1 마이크로 스피커용 일체형 진동판, 그 제조 방법 및 그 진동판을 포함하는 마이크로 스피커 审中-公开
标题翻译：用于微型扬声器的集成振动板，其制造方法和包括振动板的微型扬声器
公开(公告)号：WO2010044526A1
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：PCT/KR2009/002679
申请日：2009-05-21
申请人： 주식회사 비에스이 , 김창원 , 이원택 , 도성환
发明人： 김창원 , 이원택 , 도성환
IPC分类号： H04R7/02
CPC分类号： H04R7/10 , H04R31/003 , H04R2307/025
摘要： 본 발명은 마이크로 스피커용 일체형 진동판에 관한 것으로, 특히 가장 자리의 에지부와 가운데의 중앙부로 구성되는 제1 진동 부재; 상기 제1 진동 부재의 중앙부에 부착되며, 상기 제1 진동 부재에 비해 낮은 비중의 강성 소재로 구성된 강성 부재; 및 상기 강성 부재가 부착된 상기 제1 진동 부재의 상면에 부착하여 상기 강성 부재를 밀봉시키는 제2 진동 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于微型扬声器的集成振动板。特别地，振动板包括：主振动部件，其包括对应于其边缘部分的边缘部件和对应于其中心部分的中心部件; 刚性构件，其附接到所述主振动构件的中心单元并且由比所述主振动构件低的刚性材料制成; 以及二次振动部件，通过将硬质部件固定在主振动部件的上表面上来密封刚性部件。

6. 发明申请

WO2011049323A2 콘덴서 마이크로폰 审中-公开
标题翻译：冷凝器麦克风
公开(公告)号：WO2011049323A2
公开(公告)日：2011-04-28
申请号：PCT/KR2010/007034
申请日：2010-10-14
申请人： 주식회사 비에스이 , 이원택
发明人： 이원택
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04 , H04R2499/11
摘要： 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 내부에 장착공간 부(111)를 가지며 중앙에 음향 홀(113)을 갖는 도전성의 케이스(110); 상기 케이스(110) 안에 설치되는 폴라 링(120); 상기 폴라 링(120)에 지지되는 진동판(130); 상기 진동 판(130)에 인접하여 설치되는 스페이서(140); 상기 스페이서(140)에 의해서 상기 진동 판(130)과 일정 간격을 유지하는 백 플레이트(150); 상기 백 플레이트(150)를 절연하기 위하여 상기 케이스(110) 내주 면에 위치하는 절연 링(160); 및 상기 백 플레이트(150)를 인쇄회로기판(PCB)(P)에 전기적으로 연결하는 도전 링(170);을 포함하되, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 내 측면에 메탈 메쉬(180)가 부착되고, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 외 측면에 부직포(190)가 부착된다.
摘要翻译：本发明涉及一种电容麦克风，包括：导电壳体（110），其内部具有安装空间（111），其中心具有声孔（113）; 布置在所述壳体（110）内的极环（120）; 支撑在极环（120）处的振动板（130）; 布置在所述振动板（130）附近的间隔件（140）; 背板（150），其通过所述间隔件（140）与所述振动板（130）保持预定的间隔; 绝缘环（160），布置在所述壳体（110）的内表面上，以使所述背板（150）绝缘; 以及导电环（170），其将所述背板（150）电连接到印刷电路板（PCB）（P），其中金属网（180）附接到所述壳体（110）的内表面，所述内表面布置在声孔（113）附近和无纺布（190）附着在布置在声孔（113）附近的壳体（110）的外表面上。

7. 发明申请

WO2022260274A1 마이크로폰 보호장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022260274A1
公开(公告)日：2022-12-15
申请号：PCT/KR2022/005917
申请日：2022-04-26
申请人： 주식회사 비에스이
发明人： 김진선 , 이원택 , 황병욱
IPC分类号： H04R1/08 , H04R1/32 , H04R1/28
摘要： 본 발명의 실시예는 순간적인 고압의 압축공기나 고압분사된 액체 등으로부터 모바일 기기나 차량 등에 탑재된 마이크로폰의 성능 저하 및 파손을 방지할 수 있는 마이크로폰 보호장치를 개시한다. 개시된 마이크로폰 보호장치는 마이크로폰을 지지하면서 마이크로폰의 음입구로 연결되는 관통공과 보호장치를 실장하기 위한 실장공간이 형성된 기구물과, 상기 기구물의 실장공간에 실장되고 중앙에 음향홀이 형성된 내부 플레이트와, 상기 기구물의 실장공간에 실장되고 외주면에 복수개의 음향홀이 형성된 외부 플레이트와, 상기 내부 플레이트와 외부 플레이트 사이에 배치된 복수의 스프링을 포함하여 정상상태에서는 상기 스프링에 의해 상기 내부 플레이트와 상기 외부 플레이트가 떨어져 음향통로를 형성하고 있다가 고압의 압축공기나 분사물이 유입되면 상기 외부 플레이트가 상기 내부 플레이트와 밀착되어 상기 음향통로가 폐쇄되는 것이다.

8. 发明申请

WO2019098487A1 하이브리드 스피커 审中-公开
公开(公告)号：WO2019098487A1
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：PCT/KR2018/008031
申请日：2018-07-16
申请人： 주식회사 비에스이 , 주식회사 이어브릿지
发明人： 김성식 , 이원택 , 김종만 , 한대인 , 최봉록
IPC分类号： H04R1/26 , H04R9/06
摘要： 본 발명은 고역대의 트위터와 저역대의 우퍼가 동일 축으로 구성된 하이브리드 스피커에서 고역대의 트위터에서 발생하는 고역 음과 저역대의 우퍼에서 발생하는 저역 음을 분리하여 방출함으로써 음질을 개선한 하이브리드 스피커에 관한 것이다. 본 발명의 장치는, 저역 음을 방생하는 우퍼부; 고역 음을 발생하는 트위터부; 상기 우퍼부와 트위터부의 코일에 전기적인 신호를 공급하기 위한 기판; 구성부품을 동일 축 상에 수용하기 위한 하부 프레임; 및 상기 하부 프레임과 결합되어 스피커 하우징을 형성하고, 상기 우퍼부의 저역 음을 방출하기 위한 저역 음 방출구와 상기 트위터부에서 발생하는 고역 음을 방출하기 위한 고역 음 방출구가 분리 형성된 상부 프레임을 포함한다. 본 발명에 따른 하이브리드 스피커는 동일 축으로 구성된 고역대의 트위터(Tweeter)와 저역대의 우퍼(Woofer)가 결합된 하이브리드 구조를 가지면서도 고역대의 트위터와 저역대의 우퍼가 각각의 음 방출구를 가지고 있어 성능을 극대화할 수 있고, 고역대 트위터의 프레임(Frame)을 저역대의 우퍼 커버(Cover)로 대체할 수 있어 공정이 단순화되어 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.

9. 发明申请

WO2011019124A1 줄기세포 효능 증진제로서의 아그마틴 审中-公开
标题翻译： AGMATINE作为增强干细胞功效的药剂
公开(公告)号：WO2011019124A1
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：PCT/KR2010/000943
申请日：2010-02-16
申请人： 연세대학교 산학협력단 , 이종은 , 박경아 , 이원택 , 김재영 , 김재환
发明人： 이종은 , 박경아 , 이원택 , 김재영 , 김재환
IPC分类号： A61K31/335 , C12P13/00 , C12N5/00 , A61P25/28
CPC分类号： A61K31/335 , A61K35/30 , A61K2300/00
摘要： 본 발명은 아그마틴을 유효성분으로 포함하는 줄기세포의 분화유도용 조성물, 줄기세포의 효능 증진용 조성물, 그리고 아그마틴 및 신경줄기세포를 포함하는 중추신경계 질환의 세포치료용 조성물에 관한 것이다. 본 발명에서 이용되는 아그마틴은 줄기세포를 보호할 뿐만 아니라 줄기세포의 분화를 촉진시키고, 생체 내에 이식된 줄기세포의 분화를 촉진시키고 생체 내에서의 정착을 도와 줄기세포가 생체 내에서 그 효능을 잘 발휘하도록 한다. 아그마틴과 신경줄기세포를 포함하는 본 발명의 약제학적 조성물은 매우 극적인(dramatic) 치료 효능을 나타내며, 줄기세포 치료제의 가장 심각한 한계로 거론되는 이식된 줄기세포의 효능이 급감되는 문제점을 극복할 수 있도록 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种组合物，其包含作为诱导干细胞分化的活性成分的胍丁胺，提高干细胞功效的组合物，以及包含用于治疗中枢性疾病的胍丁胺和神经干细胞的细胞处理组合物神经系统。根据本发明的使用丁胺不仅保护干细胞，而且促进干细胞的分化，并且促进分化和定植以及移植到体内的干细胞的维持，使得干细胞达到治疗效果在身体里包括本发明的胍丁胺和神经干细胞的药物组合物显示出显着的治疗效果，并且可以克服被称为干细胞治疗最严重限制的移植干细胞功效急剧下降的问题。

10. 发明申请

WO2010137890A2 줄기세포 생존능 및 증식능 개선용 조성물 审中-公开
标题翻译：用于改善干细胞的可能性和增殖能力的组合物
公开(公告)号：WO2010137890A2
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：PCT/KR2010/003369
申请日：2010-05-27
申请人： 연세대학교 산학협력단 , 이종은 , 박경아 , 이원택 , 김재환 , 최윤정 , 김재영
发明人： 이종은 , 박경아 , 이원택 , 김재환 , 최윤정 , 김재영
IPC分类号： A61K48/00 , A61P25/00 , A61K39/21 , A61K39/235
CPC分类号： A61K48/005 , C12N5/0018 , C12N2501/70 , C12N2510/00
摘要： 본 발명은 서열목록 제1서열에 기재된 ADC(arginine decarboxylase) 코딩 뉴클레오타이드 서열이 포함된 유전자 전달체를 포함하는 줄기세포 생존능 또는 증식능 개선용 조성물 및 상기 서열목록에 기재된 ADC코딩 뉴클레오타이드 서열이 포함된 유전자 전달체를 이용하여 줄기세포 생존능 또는 증식능을 개선하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 줄기세포에 ADC 코딩 뉴클레오타이드 서열이 포함된 유전자 전달체를 형질도입 함으로써, 상기 줄기세포의 세포사멸(apoptosis) 및 산화적 스트레스(oxidative stress)로 의한 손상을 억제하고, 줄기세포의 생존능 또는 증식능을 매우 효과적으로 개선시키는 효과를 나타낸다. 또한, 본 발명은 유전자 치료, 즉 줄기세포를 이용하는 신경질환의 예방 및 치료법에 응용시킬 수 있으며, 상기 신경질환 예방 및 치료 효능을 가지는 의약으로서의 기초적인 자료를 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及用于改善干细胞的存活力和增殖能力的组合物，其包含基因载体，其包括在序列表的第一序列上列出的精氨酸脱羧酶（ADC）编码核苷酸序列，以及提高活力的方法和使用包含序列表上列出的精氨酸脱羧酶（ADC）编码核苷酸序列的基因载体的干细胞的增殖能力。本发明向干细胞转导包括序列表中列出的精氨酸脱羧酶（ADC）编码核苷酸序列的基因载体，从而抑制由细胞凋亡和干细胞的氧化应激引起的损伤，并显着改善生存力和增殖能力的干细胞。此外，本发明可以应用于基因治疗，即用于使用干细胞预防和治疗神经疾病，并提供作为有效预防和治疗神经疾病的药物的基本材料。

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