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1. 发明申请

WO2011087208A2 부가 챔버를 사용한 멤스 마이크로폰 패키지 审中-公开
标题翻译：使用附加室的MEMS麦克风包装
公开(公告)号：WO2011087208A2
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/KR2010/008253
申请日：2010-11-22
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
CPC分类号： H04R1/28 , H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 PCB기판에 댐(PSR dam)에 의한 부가 챔버를 형성하여 백챔버를 크게 확장함으로써 음향특성을 향상시킨 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 멤스 마이크로폰 패키지에 있어서, 멤스 마이크로폰 칩; 상기 멤스 마이크로폰 칩을 실장하기 위한 위치에 소정 높이의 PSR(Photo Solder Resist) 댐에 의한 부가 챔버가 형성된 PCB 기판; 및 상기 PCB 기판과 결합되어 부품을 수용하기 위한 공간을 형성하는 케이스를 구비하여 상기 부가 챔버에 의해 상기 멤스 마이크로폰 칩의 백챔버 공간이 확장된 것을 특징으로 한다. 상기 부가 챔버는 상기 PCB 기판을 제조하는 공정에서 불필요한 부분에 솔더가 부착되는 것을 방지하고 표면회로를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 PSR 잉크로 사각링 모양을 형성한 후 경화시켜 제조한 것이다. 본 발명에 따르면 PCB 기판에 PSR 댐에 의해 부가 챔버를 형성한 후 그 위에 멤스 마이크로폰 칩을 부착하여 MEMS칩 자체의 부족한 백 챔버 공간을 늘려 감도를 향상시키고, THD(Total Harmonic Distortion) 등의 노이즈를 개선할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译： MEMS麦克风封装技术领域本发明涉及通过在PCB上形成具有光阻焊剂（PSR）阻挡层的附加室来扩展后室来改善声音特性的MEMS麦克风封装。本发明的MEMS麦克风封装包括：MEMS麦克风芯片; 其上形成有附加室的PCB，其中安装有MEMS麦克风芯片的位置处具有预定高度的PSR坝; 以及与PCB耦合以形成其中存储组件的空间的壳体，其特征在于，MEMS麦克风芯片的后室空间由附加室扩展。附加室通过在用PSR油墨形成矩形环形状之后硬化PSR油墨来制造，以防止在PCB制造过程中不必要的部分上的焊料附着并且保护表面电路免受外部环境的影响。本发明可以提高灵敏度并且可以通过用PSR坝形成附加室并且在其上附接MEMS麦克风芯片来改善噪声，例如总谐波失真（THD）等，以增加MEMS芯片的不足的后室空间。

2. 发明申请

WO2011087207A2 멤스 마이크로폰 패키지 审中-公开
标题翻译： MEMS麦克风包装
公开(公告)号：WO2011087207A2
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/KR2010/008251
申请日：2010-11-22
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
CPC分类号： H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 커링 방식에 의한 멤스 마이크로폰 패키지에서 음이 세는 것을 방지한 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 패키지는 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 커링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스; 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및 커링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 수지가 코팅되어 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 형성된 공간을 밀폐하는 지지 부재를 구비한 것이다. 여기서, 상기 수지는 실리콘 혹은 고무로 된 것이다.
摘要翻译： MEMS麦克风封装技术领域本发明涉及一种使用固化方式防止来自MEMS麦克风封装件的声音泄漏的MEMS麦克风封装。本发明的包装体包括：具有矩形形状的金属外壳，包括开口侧的开口侧，其中开口侧的端部的边缘被倒角，使得易于固化; 其上安装有MEMS麦克风芯片和专用集成电路（ASIC）的PCB，并插入到金属外壳中; 以及支撑构件，其在固化过程中支撑PCB并且涂覆有树脂以密封形成在金属壳体和PCB之间的空间。这里，树脂由硅或橡胶形成。

3. 发明申请

WO2011062325A1 멤스 마이크로폰 패키지 및 패키징 방법 审中-公开
标题翻译： MEMS麦克风包装和包装方法
公开(公告)号：WO2011062325A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/KR2010/000877
申请日：2010-02-11
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
发明人： 송청담 , 김창원 , 김정민 , 이원택 , 박성호
IPC分类号： H04R19/04 , H04R31/00
CPC分类号： H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要： 본 발명은 패키징 과정에서 배기 경로(vent path)를 추가하여 내부 공기압과 외부 공기압의 평형(Air equilibrium)을 개선시킴으로써 음향특성이 향상된 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지 및 패키징 방법에 관한 것이다. 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지는 멤스 공정기술에 의해 실리콘 몸체에 백플레이트와 진동막 구조가 형성된 멤스 마이크로폰 칩; 상기 멤스 마이크로폰 칩을 실장하기 위한 기판; 상기 기판에 접착제를 도포하되 일부분은 비워두고 도포한 후 상기 멤스 마이크로폰 칩의 몸체와 상기 기판을 접착하여 상기 멤스 마이크로폰 칩의 몸체와 상기 기판 사이에 배기 경로가 형성된 접합부; 및 상기 기판과 접합되어 상기 멤스 마이크로폰 칩을 수용하기 위한 공간을 형성하는 케이스를 포함하여 상기 배기 경로를 통해 상기 멤스 마이크로폰 칩의 내부 공기압과 외부 공기압이 평형을 이루도록 함으로써 음향특성을 향상시킨 것이다.
摘要翻译：本发明涉及具有改进的声学特性的MEMS麦克风封装以及一种包装方法，其包括在包装过程中增加通气路径以改善内部和外部空气压力之间的平衡。本发明的MEMS麦克风封装包括：MEMS麦克风芯片，其具有背板和使用MEMS制造技术形成在硅体上的隔膜; 其上安装有MEMS麦克风芯片的基板; 通过将粘合剂施加到除了一部分之外的基板上，然后将MEMS麦克风芯片体接合到基板而形成的接合部分，以在MEMS麦克风芯片体和基板之间形成通气路径; 以及结合到所述基板的壳体，以限定用于容纳所述MEMS麦克风芯片的空间。 MEMS麦克风芯片的内部和外部空气压力之间的平衡通过排气通道实现，从而改善了声学特性。

4. 发明申请

WO2011145790A1 마이크로폰 조립체 审中-公开
标题翻译：麦克风组装
公开(公告)号：WO2011145790A1
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：PCT/KR2010/008452
申请日：2010-11-26
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담 , 심용현 , 김창원
发明人： 송청담 , 심용현 , 김창원
IPC分类号： H04R1/02 , H04R19/04
CPC分类号： H04R1/2807 , H04R19/005
摘要： 본 발명은, 마이크로폰에 관한 것으로서, 일측면은 개방되고, 타측면에는 외부 음공이 형성된 케이스; 상기 케이스의 타측면에 결합되고, 상기 외부 음공과 연통되는 내부 음공이 형성된 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판의 내측면에 실장되되, 상기 내부 음공에 대향하도록 실장된 멤스칩; 상기 케이스의 개방된 일측면에 결합되고, 상기 제1인쇄회로기판과 이격되어 위치하고, 그 외측면에 복수의 연결단자가 형성된 제 2 인쇄회로기판; 및 상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 연결부재; 를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하다. 본 발명의 마이크로폰은 백챔버 공간을 충분히 확대할 수 있다는 장점이 있다.
摘要翻译：麦克风本发明涉及一种麦克风，包括：壳体，其一侧是敞开的，另一侧形成有外部音调孔; 第一印刷电路板，其耦合到所述壳体的所述另一侧并且具有与所述外部音孔连通的内部音调孔; MEMS芯片，其安装在第一印刷电路板的内侧以面对内部音孔; 第二印刷电路板，其与所述第一印刷电路板分离的壳体的所述开放侧耦合，并且在所述第二印刷电路板的外侧具有多个连接端子; 以及电连接第一和第二印刷电路板的多个导电连接构件。根据本发明的麦克风的优点在于它为后室提供足够的空间。

5. 发明申请

WO2012018171A1 선형 진동모터 审中-公开
标题翻译：线性振动电机
公开(公告)号：WO2012018171A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：PCT/KR2011/002612
申请日：2011-04-13
申请人： 주식회사 비에스이 , 톈진 비에스이 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 동관 바오싱 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 , 롱쳉 바오싱 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 , 송청담
发明人： 송청담
IPC分类号： H02K33/02
CPC分类号： H02K33/02 , H02K33/16
摘要： 본 발명은 진동자의 상하 움직임에 의해 진동하는 선형 진동모터에 관한 것이다. 개시발명은, 일면이 개구된 통형상의 케이스; 상기 케이스 내에 수용되어 진동하는 진동자; 양면이 개구된 원통형으로서 상기 케이스 내에 실장되며 내부에 상기 진동자가 수용되는 스페이서; 상기 스페이서에 안착된 상태로 커링에 의해 상기 케이스의 개구된 단부와 결합되는 커버; 중앙부분이 돌출되는 입체형으로서, 가장자리는 상기 스페이서와 커버 사이에 삽입 지지되고 중앙부는 상기 진동자와 결합되어, 상기 진동자를 탄성 지지하는 서스펜션; 및 상기 커버의 저면에 위치되며 상기 진동자와 상호 작용하는 보이스코일이 실장된 기판을 포함한다. 이와 같은 본 발명에 따른 선형 진동모터에 의하면, 마그네트 및 질량체를 포함하는 진동자가 서스펜션의 탄성력에 의해 상하로 움직이면서 진동이 발생하도록 이루어짐으로써, 외부로부터 입력되는 신호의 순간 입력에 의한 반응속도가 빠르며, DC구동에 의한 전류 소비가 적어지고, 종래와 달리 마찰이 없기 때문에 스피커의 수명이 연장되는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种通过振动器的垂直运动而振动的线性振动马达。所公开的发明包括：在一个表面部分处打开的盒子的形状的壳体; 在壳体中接收的振动器在其中振动; 形成为在两侧部开口的圆筒形状的间隔件，其安装在壳体中并将振动器接收在内部; 通过卷边与壳体的开口端部连接的盖子，盖子安装在间隔件上; 在其中心部分突出的立方体悬架，具有插入并支撑在间隔件和盖之间的边缘部分，以及与振动器结合的中心部分，以弹性地支撑振动器; 以及位于盖的底表面上并且与振动器相互作用的音圈堆叠的基板。根据如上所述的本发明的线性振动，振动器包括由悬架的弹力垂直移动的磁体和质量体，从而产生振动。因此，通过从外部输入的信号的即时输入的反应速度快，通过DC驱动降低功耗，并且与现有技术的不同之处在于，扬声器的寿命随着不产生摩擦而增加。

6. 发明申请

WO2011108800A2 진동모터 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：振动电机及其生产方法
公开(公告)号：WO2011108800A2
公开(公告)日：2011-09-09
申请号：PCT/KR2010/008323
申请日：2010-11-24
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담
发明人： 송청담
IPC分类号： H02K33/02 , H02K33/12
CPC分类号： H02K33/16
摘要： 본 발명은 진동자와 진동자를 지지하는 지지체 및 진동자와 상호작용하는 코일이 실장되어 있는 기판을 소정 형상의 케이스에 적층하고 이들 부품을 고정하기 위하여 커링방식으로 제조할 수 있는 진동모터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 진동모터는 일면이 개구된 통형상의 케이스; 링 플레이트; 상기 케이스에 실장되고 상기 링 플레이트에 의해 상기 케이스의 바닥면과 공간을 유지하며 진동자를 탄성적으로 지지하는 서스펜션; 양면이 개구된 링형상으로서 내부에 부품들을 수용하기 위한 공간을 확보하며 상기 케이스에 실장되어 커링시 케이스의 단부를 받쳐주는 지지링; 상기 지지링 내에 적층되어 상기 서스펜션에 의해 지지되는 진동자; 및 일면에 상기 진동자와 상호 작용하는 코일이 실장되어 있고, 타면에 접속단자가 형성되어 있는 기판을 구비하여 상기 케이스안에 부품들을 적층한 후 상기 기판을 넣고, 상기 케이스의 단부를 커링하여 조립 완성된 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种振动电动机，其可以通过在预定形状的壳体中堆叠振动器，用于安装振动器的支撑件和携带与振动器相互作用的线圈的基板，并且通过执行取芯以确保这些部件的安全; 本发明还涉及一种振动电动机的制造方法。本发明的振动马达包括一个表面打开的管状外壳; 环板悬架，其安装在壳体中并弹性地支撑振动器，同时由于环板而保持与壳体的地板的空间; 具有环形形状的支撑环，其在两个表面上是开放的，并且确保用于容纳内部的部件的空间，并且在取芯期间安装在所述壳体的端部; 振动器，其被堆叠在所述支撑环内并且通过所述悬架支撑; 以及用于在一个表面上安装与振动器相互作用并且在另一个表面上形成有连接端子的线圈的基板; 其中组装通过将部件堆叠在壳体内部然后将基板放置在顶部上并在壳体的端部上进行取芯来完成。

7. 发明申请

WO2010093089A1 콘덴서 마이크로폰 케이스의 음향홀 형성 방법 및 그 콘덴서 마이크로폰 케이스 审中-公开
标题翻译：冷凝器麦克风盒和冷凝器麦克风盒中形成孔眼的方法
公开(公告)号：WO2010093089A1
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：PCT/KR2009/002680
申请日：2009-05-21
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담
发明人： 송청담
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04 , H04R1/086 , Y10T29/49005
摘要： 본 발명은 이물질의 투입을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 콘덴서 마이크로폰 케이스의 음향홀 형성 방법 및 그 콘덴서 마이크로폰 케이스에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 마이크로폰용 부품을 실장할 수 있도록 일면이 개구되어 있는 통형의 금속 케이스에서 금속 케이스의 바닥면의 일부를 절개와 동시에 절개된 일측을 프레싱하여 절개부위에 갭 형태로 음향홀을 형성하는 것이고, 본 발명의 케이스는 일면이 개구된 직육면체 형상이나 원통 형상의 금속 케이스의 바닥면에 금속 케이스의 바닥면의 일부를 절개와 동시에 절개된 일측을 프레싱하여 절개부위에 갭 형태로 음향홀이 형성된 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种在电容麦克风外壳中形成声孔的方法和电容麦克风外壳，可通过防止异物流入而提高可靠性。本发明的方法：在一侧具有开口的管状金属壳体的底部的一部分，以安装麦克风的部件，同时按压切割部分以形成狭缝形状的声孔切割部分。本发明的情况是通过切割金属壳的底部的一部分而制成的，所述金属壳的底部具有在一侧具有开口或管状的长方体形状并且同时按压切割部以形成狭缝形状的声孔在切割部分。

8. 发明申请

WO2011049276A1 부가적인 백 챔버를 갖는 실리콘 콘덴서 마이크로폰 및 그의 제조방법 审中-公开
标题翻译：具有附加背板的硅凝固器麦克风及其制造方法
公开(公告)号：WO2011049276A1
公开(公告)日：2011-04-28
申请号：PCT/KR2010/000873
申请日：2010-02-11
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담
发明人： 송청담
IPC分类号： H04R19/04 , H04R31/00
CPC分类号： H04R19/04 , H01L2924/16152 , H04R31/00 , H04R2410/03 , H04R2499/11
摘要： 본 발명은 부가적인 백 챔버를 갖는 실리콘 콘덴서 마이크로폰의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 방법은 기판에 접착제를 도포한 후 챔버통을 마운터로 마운트하는 단계; 상기 챔버통을 접착하고 있는 접착제를 경화(cure)시키는 단계; 상기 챔버통 위에 접착제를 도포한 후 마운터로 MEMS칩을 마운트하는 단계; 상기 MEMS칩을 접착하고 있는 접착제를 경화(cure)시키는 단계; 및 부품이 실장된 상기 기판과 케이스를 접합하는 단계를 포함하여 상기 MEMS칩에 의한 백 챔버에 상기 챔버통에 의해 형성된 백 챔버가 증가되어 부가적인 백 챔버를 갖는 것이다. 따라서 본 발명에 따라 제조된 실리콘 콘덴서 마이크로폰은 MEMS칩 자체의 부족한 백 챔버 공간을 늘려 감도를 향상시키고, THD(Total Harmonic Distortion) 등의 노이즈를 개선할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有附加后室的硅电容麦克风的制造方法。本发明的方法包括：将粘合剂施加到基底上，然后安装腔室; 固化用于粘附室壳体的粘合剂; 将粘合剂施加到室外壳上，然后用安装器安装MEMS芯片; 固化用于粘附MEMS芯片的粘合剂; 并且连接安装有部件的壳体和基板。当由室壳体形成的后室被添加到MEMS芯片的后室中时，提供附加的后室。因此，根据本发明制造的硅电容式麦克风可以通过增加MEMS芯片本身的小后室空间并降低噪声（包括THD（总谐波失真））来提高灵敏度。

9. 发明申请

WO2011046269A1 플로팅 구조의 콘덴서 마이크로폰 조립체 审中-公开
标题翻译：冷凝器麦克风组件与浮动配置
公开(公告)号：WO2011046269A1
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：PCT/KR2010/000871
申请日：2010-02-11
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담
发明人： 송청담
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R3/00 , H04R1/086 , H04R19/02 , H04R19/04 , H04R27/04
摘要： 본 발명은 배극판에 일렉트릿을 형성하지 않고 진동판이 전기적으로 플로팅됨과 아울러 정전용량이 향상된 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로폰은, 미세공간을 사이에 두고 전기적으로 격리되어 서로 대향하고 있는 진동판과 배극판 사이에 플로팅된 바이어스 전압이 인가되고, 외부 음원의 음압에 따라 진동판이 진동하면 정전용량이 변화되는 음향체; 외측면에 출력단자와 접지단자가 형성되어 출력단자와 접지단자를 통해 외부 회로와 연결되고, 내측면에 버퍼 IC가 실장되며 버퍼 IC에 내장된 전압 펌프 회로로 입력전압을 승압하여 음향체에 전기적으로 플로팅된 바이어스전압을 제공함과 아울러 버퍼 IC가 음향체의 정전용량의 변화를 전기적인 신호로 증폭하여 출력단자와 접지단자를 통해 출력하는 인쇄회로기판 앗세이; 및 일면이 개구된 금속재질의 통 형상으로서 개구면의 단부 주변을 제외하고 내측에 절연물질이 코팅되어 음향체와 전기적으로 절연됨과 아울러 통의 내부에 상기 음향체를 포함하고 인쇄회로기판 앗세이와 컬링 결합되면서 접지단자와 연결되어 음향체를 전기적으로 차폐시키는 케이스로 구성된다.
摘要翻译：本发明涉及一种在后极板上形成的驻极体并具有电浮动隔膜和改善的电容的电容麦克风组件。本发明的麦克风包括：发声体，其中浮动偏置电压施加在彼此面对的隔膜和后极板之间，并且隔着它们之间的小空间电隔离，当隔膜根据声压振动时，电容变化从外部声源; PCB测定，其具有形成在其外表面上的输出端子和接地端子，其通过输出端子和接地端子连接到外部电路，具有安装在其内表面上的缓冲IC，以升高施加到电压泵的输入电压内置于缓冲IC中，向探测体电气提供浮动偏置电压，并通过输出端子和接地端子通过缓冲IC输出放大电信号，发声体的电容变化; 以及具有一个开放表面的金属材料的圆柱形壳体，在其内部涂覆有绝缘材料，除了围绕开口表面的端部，与包括发声体在其隔室内的发声体电隔离，卷曲耦合到PCB测定，并且耦合到接地端子以电屏蔽发声体。

10. 发明申请

WO2011108801A2 진동모터 审中-公开
标题翻译：振动电机
公开(公告)号：WO2011108801A2
公开(公告)日：2011-09-09
申请号：PCT/KR2010/008325
申请日：2010-11-24
申请人： 주식회사 비에스이 , 송청담
发明人： 송청담
IPC分类号： H02K33/02 , H02K33/12
CPC分类号： H02K33/16 , B06B1/045
摘要： 본 발명은 스프링이 진동자를 지지하고 스페이서에 의해 진동자를 수용하기 위한 공간을 형성함과 아울러 스페이서 위에 진동자와 상호작용하는 코일이 실장되어 있는 기판을 적층한 후 케이스의 단부를 커링하여 조립된 진동모터에 관한 것이다. 본 발명의 진동모터는, 일면이 개구된 통형상의 케이스; 중앙 부분이 위로 돌출되는 입체형으로서 상기 케이스에 실장되어 진동자를 탄성적으로 지지하는 스프링; 상기 스프링의 중앙 부분에 부착된 진동자 조립체; 양면이 개구된 링형상으로서 내부에 상기 진동자 조립체를 수용하기 위한 공간을 확보하며 상기 케이스에 실장되어 상기 스프링의 외주면을 고정함과 아울러 커링시 케이스의 단부를 받쳐주는 스페이서; 및 상기 진동자와 상호 작용하는 코일이 실장되어 있는 기판으로 구성된다.
摘要翻译：
后的弹簧支撑，以形成用于容纳通过垫片振动器也以及有与所述谐振器在所述间隔物相互作用的线圈基板层叠的空间的本发明被安装到所述谐振器的情况下通过卷曲其端部组装的振动马达。本发明的振动电机包括：一侧敞开的管状壳体; 具有三维形状的弹簧，该弹簧在其中心部分向上突出并安装在壳体上以弹性支撑振动器; 附接到弹簧的中心部分的振动器组件; 间隔件，其安装在壳体上以固定弹簧的外圆周表面并且在卷曲时支撑壳体的端部同时确保用于在其中容纳振动器组件的空间，还有一个基板，其上安装了一个与振动器相互作用的线圈。

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