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1. 发明申请

WO2019098547A2 증착용 마스크 및 이의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2019098547A2
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：PCT/KR2018/012484
申请日：2018-10-22
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이상유 , 조영득 , 김남호
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/00 , G03F7/20 , H01L21/02
摘要： 실시예는 OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크의 제조 방법에 대한 것으로, 금속판을 준비하는 단계, 상기 금속판의 일면 상에 제 1 포토레지스트층을 배치하고 상기 제 1 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 제 1 포토레지스트층을 패턴화하는 단계, 패턴화된 상기 제 1 포토레지스트층의 오픈부를 하프 에칭하여 상기 금속판의 일면 상에 제 1 홈을 형성하는 단계, 상기 금속판의 일면과 반대되는 타면 상에 제 2 포토레지스트층을 배치하고, 상기 제 2 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 제 2 포토레지스트층을 패턴화하는 단계, 패턴화된 상기 제 2 포토레지스트층의 오픈부를 하프 에칭하여 상기 제 1 홈과 연결되는 관통홀을 형성하는 단계 및 상기 제 1 포토레지스트층 및 상기 제 2 포토레지스트층을 제거하여 상기 금속판 상에 마스크 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 금속판은 하기 수학식 1로 표시되는 직진도 값을 가지며 상기 금속판의 직진도는 0.006% 이하이다.

2. 发明申请

WO2021215642A1 OLED 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 증착용 마스크의 제조방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2021215642A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：PCT/KR2021/002322
申请日：2021-02-24
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김남호
IPC分类号： H01L51/00 , C23C14/04 , H01L51/56
摘要： 실시예에 따른 증착용 마스크는, 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하는 금속판을 포함하고, 상기 관통홀은 금속판의 횡축 방향의 일면과 상기 제 1 직경이 예각으로 경사지는 제 1 대면공과 연결되는 연통부 및 증착용 마스크의 횡축 방향의 일면과 상기 제 1 직경이 둔각으로 경사지는 제 2 대면공과 연결되는 연통부를 포함하고, 상기 금속판의 종축 방향에서 상기 제 1 대면공 및 상기 제 2 대면공은 교대로 일렬로 배치되고, 상기 금속판의 횡축 방향에서 상기 제 1 대면공 및 상기 제 2 대면공은 교대로 일렬로 배치되고, 상기 제 1 대면공과 연결되는 연통부의 상기 제 1 직경을 잇는 제 1 대각 방향에는 인접한 두 개의 상기 제 1 대면공들 사이에 제 1 아일랜드부가 배치되고, 상기 제 2 대면공과 연결되는 연통부의 상기 제 1 직경을 잇는 제 2 대각 방향에는 인접한 두 개의 상기 제 2 대면공들 사이에 제 2 아일랜드부가 배치되고, 상기 제 1 아일랜드부와 상기 제 2 아일랜드부 사이에는 리브가 배치되고, 인접한 상기 제 1 아일랜드부와 상기 제 2 아일랜드부의 크기 편차는 30% 이하이다.

3. 发明申请

WO2019098547A3 증착용 마스크 및 이의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2019098547A3
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：PCT/KR2018/012484
申请日：2018-10-22
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이상유 , 조영득 , 김남호
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/00 , G03F7/20 , H01L21/02
摘要： 실시예는 OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크의 제조 방법에 대한 것으로, 금속판을 준비하는 단계, 상기 금속판의 일면 상에 제 1 포토레지스트층을 배치하고 상기 제 1 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 제 1 포토레지스트층을 패턴화하는 단계, 패턴화된 상기 제 1 포토레지스트층의 오픈부를 하프 에칭하여 상기 금속판의 일면 상에 제 1 홈을 형성하는 단계, 상기 금속판의 일면과 반대되는 타면 상에 제 2 포토레지스트층을 배치하고, 상기 제 2 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 제 2 포토레지스트층을 패턴화하는 단계, 패턴화된 상기 제 2 포토레지스트층의 오픈부를 하프 에칭하여 상기 제 1 홈과 연결되는 관통홀을 형성하는 단계 및 상기 제 1 포토레지스트층 및 상기 제 2 포토레지스트층을 제거하여 상기 금속판 상에 마스크 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 금속판은 하기 수학식 1로 표시되는 직진도 값을 가지며 상기 금속판의 직진도는 0.006% 이하이다.

4. 发明申请

WO2017142231A1 금속판, 증착용마스크 및 이의 제조방법 审中-公开
标题翻译：金属板，蒸镀掩模及其制造方法
公开(公告)号：WO2017142231A1
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/KR2017/001043
申请日：2017-01-31
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 한태훈 , 김남호 , 노건호 , 박재석 , 이상범
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/00 , C23C14/04
CPC分类号： C23C14/04 , H01L51/00 , H01L51/56
摘要： 실시예에 따른 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서, 상기 금속판은 상기 금속판의 표면으로부터 1㎛ 이하의 두께 범위로 정의되는 외부층; 및 상기 외부층 이외의 내부층;을 포함하고, 상기 외부층의 식각 속도는 상기 내부층의 식각 속도보다 느리고, FeCl 3 을 35 내지 45 중량% 포함한 식각액으로 45℃에서 진행된 식각 조건에서 측정한, 상기 외부층의 식각 속도는 0.03 um/sec 이하이고, 상기 내부층의 식각 속도는 0.03 내지 0.05 um/sec인 것을 포함한다.
摘要翻译：
在根据本实施例中的沉积掩模的制作中使用的示例性板，该金属片为外层，定义为厚度小于1㎛从金属板的表面上的范围内; 和内层比外层，和包括所述外层比内层的FeCl <子> 3 的从45℃的含35至45重量％的蚀刻液的蚀刻速率慢的蚀刻速率等在所进行的蚀刻条件下测得的外层的蚀刻速率小于或等于0.03微米/秒，内层的蚀刻速率包括0.03到0.05微米/秒。

5. 发明申请

WO2016171337A1 금속 기판 및 이를 이용한 증착용마스크 审中-公开
标题翻译：金属基材和使用相同的沉积掩模
公开(公告)号：WO2016171337A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/KR2015/008894
申请日：2015-08-25
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 노건호 , 조수현 , 황주현 , 김남호 , 이상범 , 임정룡 , 한태훈 , 문병율 , 박재석 , 손효원
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/00
CPC分类号： H01L51/00 , H01L51/56
摘要： 본 발명의 실시예들은 유기발광소자 등의 증착공정에 적용가능한 마스크 구조에 대한 것으로, 금속판의 상기 두께방향에 대해 직교하고, 서로 대향하는 제1면 및 제2면을 구비하며, 상기 제1면 및 제2면을 관통하며, 상호간에 연통하는 제1면공 및 제2면공을 가지는 단위홀을 다수 포함하며, 서로 이웃하는 단위홀 들간의 제1면공 또는 제2면공의 크기편차가 임의의 단위홀간 크기 편차를 기준으로 2%~10% 이내로 조절하거나, 상기 제1면공의 중심과 상기 제2면공의 중심이 상기 제1면의 표면을 기준으로 상호 불일치하는 위치에 배치되는 증착마스크를 제공할 수 있도록 한다.
摘要翻译：本发明的实施例涉及可应用于有机发光装置等的沉积工艺的掩模结构，并且允许提供沉积掩模，其包括：在厚度方向上正交的第一表面和第二表面金属板，面对面; 以及具有通过所述第一表面和所述第二表面并且彼此连通的第一表面孔和第二表面孔的多个单元孔，其中相邻单元之间的所述第一表面孔或所述第二表面孔的尺寸变化基于可选单元孔之间的尺寸变化，孔被控制在2％-10％之内，或者第一表面孔的中心和第二表面孔的中心布置在中心不与每个孔不一致的位置处另一个在第一表面的基础上。

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