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1. 发明申请

WO2015130055A2 발광 다이오드 패키지 审中-公开
标题翻译：发光二极管封装
公开(公告)号：WO2015130055A2
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/KR2015/001715
申请日：2015-02-23
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 오광용 , 변호준 , 최혁중 , 남기범
IPC分类号： H01L33/52
CPC分类号： H01L33/504 , H01L33/501 , H01L33/56
摘要： 본 발명은 고강도의 몰딩부를 포함하는 발광 다이오드 패키지에 대한 것이다. 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩; 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 덮는 몰딩부; 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 칩에 의해 여기되어 녹색광을 방출하는 제1 형광체; 및 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 칩에 의해 여기되어 적색광을 방출하는 제2 형광체를 포함하되, 상기 몰딩부는 140cc/m 2 /day 이하의 산소 가스 투과도를 가지고, 상기 제2 형광체는 20㎚ 이하의 반치폭을 가지는 적색광을 방출할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种包括高强度成型部件的发光二极管封装。根据本发明的发光二极管封装包括：壳体; 设置在所述壳体中的至少一个发光二极管芯片; 覆盖所述至少一个发光二极管芯片的成型部件; 由所述至少一个发光二极管芯片激发以发射绿光的第一荧光体; 以及由所述至少一个发光二极管芯片激发以发射红光的第二荧光体，其中所述成型部件的氧气透过率为140cc / m 2 /天以下，所述第二荧光体可以发射具有半峰全宽为20nm以下。

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