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    • 4. 发明申请
    • 음/전 변환 소자 및 그 제조방법
    • 声音/电转换元件及其制造方法
    • WO2010032982A2
    • 2010-03-25
    • PCT/KR2009/005321
    • 2009-09-18
    • 주식회사 씨에스티최준규이정훈김기담정갑렬
    • 최준규이정훈김기담정갑렬
    • H03H3/08
    • H04R19/005H04R19/04H04R2201/003
    • 본 발명은 음/전 변환 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 , , , , 등을 탄력적으로 응용 구현하고, 이를 통해, 음/전 변환 소자 및 신호처리 칩의 원-스텝 제조 프로세스화, 커버 플레이트 및 진동판의 점착에 따른 문제점발생 차단, 기생용량의 발생량 감소, 백 챔버의 규모 극대화 등을 효과적으로 현실화시킴으로써, 생산업체 측에서, 음/전 변환 소자 및 신호처리 칩의 이원화된 제조환경에 따른 피해, 커버 플레이트 및 진동판의 점착에 따른 피해, 기생용량의 발생량 증가에 따른 피해, 백 챔버의 규모 축소에 따른 피해 등을 손쉽게 회피할 수 있도록 가이드 할 수 있다.
    • 本发明的声音/电转换元件,并涉及制造方法,在本发明中的℃的方法,和;聚合物是容易产生/在低的温度下除去所述牺牲层是所述盖板形成一系列的基矩阵 <从能够在低温下进行的电镀程序改变盖板形成过程的措施><用于改变盖板形成过程的措施 盖板和基板,加入设置在绝缘层为绝缘提升&GT的动作的接触界面;,&LT ;;作用> LT,和加入安装粘合剂阻断凹坑(凹坑)后腔深RIE(深反应 离子蚀刻),各向异性蚀刻等。 通过应用程序实现一个灵活的,并且它或类似声/电转换元件和信号处理芯片,一步法制造过程屏幕,盖板和振动板产生的块的粘附的问题,降低了寄生电容的量,后室的尺寸 最大化等,可以减少由于双重制造环境造成的对声电/电转换装置和信号处理芯片的制造环境的损害,由于盖板和隔膜的粘附而造成的损坏, 它可以引导您避免因减小腔体尺寸而造成的损坏。