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2. 发明申请

WO2010032982A2 음／전 변환 소자 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：声音/电转换元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2010032982A2
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：PCT/KR2009/005321
申请日：2009-09-18
申请人： 주식회사 씨에스티 , 최준규 , 이정훈 , 김기담 , 정갑렬
发明人： 최준규 , 이정훈 , 김기담 , 정갑렬
IPC分类号： H03H3/08
CPC分类号： H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 음/전 변환 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 , , , , 등을 탄력적으로 응용 구현하고, 이를 통해, 음/전 변환 소자 및 신호처리 칩의 원-스텝 제조 프로세스화, 커버 플레이트 및 진동판의 점착에 따른 문제점발생 차단, 기생용량의 발생량 감소, 백 챔버의 규모 극대화 등을 효과적으로 현실화시킴으로써, 생산업체 측에서, 음/전 변환 소자 및 신호처리 칩의 이원화된 제조환경에 따른 피해, 커버 플레이트 및 진동판의 점착에 따른 피해, 기생용량의 발생량 증가에 따른 피해, 백 챔버의 규모 축소에 따른 피해 등을 손쉽게 회피할 수 있도록 가이드 할 수 있다.
摘要翻译：
本发明的声音/电转换元件，并涉及制造方法，在本发明中的℃的方法，和;聚合物是容易产生/在低的温度下除去所述牺牲层是所述盖板形成一系列的基矩阵＆lt;从能够在低温下进行的电镀程序改变盖板形成过程的措施＆gt;＆lt;用于改变盖板形成过程的措施盖板和基板，加入设置在绝缘层为绝缘提升＆GT的动作的接触界面;，＆LT ;;作用＆gt; LT，和加入安装粘合剂阻断凹坑（凹坑）后腔深RIE（深反应离子蚀刻），各向异性蚀刻等。通过应用程序实现一个灵活的，并且它或类似声/电转换元件和信号处理芯片，一步法制造过程屏幕，盖板和振动板产生的块的粘附的问题，降低了寄生电容的量，后室的尺寸最大化等，可以减少由于双重制造环境造成的对声电/电转换装置和信号处理芯片的制造环境的损害，由于盖板和隔膜的粘附而造成的损坏，它可以引导您避免因减小腔体尺寸而造成的损坏。

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