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1. 发明申请

WO2005073325A1 帯電防止性ハードコート樹脂組成物审中-公开
标题翻译：用于抗静电硬涂料的树脂组合物
公开(公告)号：WO2005073325A1
公开(公告)日：2005-08-11
申请号：PCT/JP2005/001276
申请日：2005-01-28
申请人：電気化学工業株式会社 , 後藤慶次 , 尾形陽一 , 入内島千絵 , 福高永太郎
发明人：後藤慶次 , 尾形陽一 , 入内島千絵 , 福高永太郎
IPC分类号： C09D4/02
CPC分类号： C09D127/12 , C08K3/22 , C08K5/101 , C08K13/02 , C09D5/24 , C08L27/12
摘要：　持続的な帯電防止性を有し、さらに優れた透明性、ハードコート性、耐光性を兼ね備えた、安価で環境負荷の少ない導電性酸化亜鉛を用いたコーティング剤およびコーティングフィルムを提供する。　Ａ成分として、一次粒子の平均粒子径が０．０５μｍ以下の導電性酸化亜鉛と、Ｂ成分として、含フッ素樹脂と、Ｃ成分として、分子内に少なくとも一個以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型（メタ）アクリレートとを含有することを特徴とする帯電防止性ハードコーティング樹脂組成物であり、好ましくは、含フッ素樹脂が、フルオロオレフィン単量体と炭素−炭素二重結合を有する単量体との共重合体であることを特徴とする前記の帯電防止性ハードコート樹脂組成物、それを用いた帯電防止性ハードコートフィルム。
摘要翻译：公开了使用仅具有小的环境影响并具有持久抗静电性以及优异的透明性，硬涂层性和耐光性的低成本导电氧化锌的涂布剂和涂膜。具体地说，用于抗静电硬涂层的树脂组合物的特征在于，含有一次粒子的平均粒径为0.05μm以下的导电性氧化锌为A成分，含氟树脂为B成分，固化在分子中具有至少一个（甲基）丙烯酰基的（甲基）丙烯酸酯作为组分C.优选地，用于抗静电硬涂层的树脂组合物的特征还在于含氟树脂是氟代烯烃单体和具有碳 - 碳双键的单体。还公开了使用这种树脂组合物获得的抗静电硬涂膜。

2. 发明申请

WO2009116488A1 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール审中-公开
标题翻译：绝缘金属基板电路板和混合集成电路模块
公开(公告)号：WO2009116488A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/JP2009/055028
申请日：2009-03-16
申请人：電気化学工業株式会社 , 門田健次 , 宮川健志 , 尾形陽一
发明人：門田健次 , 宮川健志 , 尾形陽一
IPC分类号： H05K1/05
CPC分类号： H05K1/05 , H05K1/0271 , H05K2201/09136 , H05K2201/09363 , H05K2201/09781
摘要：　基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少させるための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。　本発明の絶縁金属ベース回路基板は、絶縁金属ベース回路基板の回路側平面の重心を通る、回路平面に垂直な、少なくとも一つの任意の断面において、回路部及び非回路部からなる導体金属の回路占有率が５０％以上であり、かつ、導体金属の面積が絶縁金属ベース回路基板平面の面積の５０％以上を占め、しかも回路部全てを内包するように規定した最小の矩形形状の面積が絶縁金属ベース回路基板平面の面積の６０％以上を占める、金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板である。
摘要翻译：提供了一种电路设计方法，其中减少了由于基板安装步骤中的热负荷而产生的翘曲行为。还提供了使用这种方法的绝缘金属基底电路板和使用该电路板的混合集成电路模块。在绝缘金属基底电路板中，由电路部分和非电路部分构成的导电金属的至少一个任意横截面占电路侧重心的50％以上绝缘金属基底电路板的平面并且垂直于电路平面，导电金属的面积占绝缘金属基底电路板的平面面积的50％以上，此外，最小矩形区域定义为包括所有电路部分占绝缘金属基板电路板平面面积的60％或更多。绝缘金属基电路板设置在金属箔上，并具有绝缘层的导体电路。

3. 发明申请

WO2009123125A1 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール审中-公开
标题翻译：绝缘金属基板电路板和混合集成电路模块
公开(公告)号：WO2009123125A1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：PCT/JP2009/056515
申请日：2009-03-30
申请人：電気化学工業株式会社 , 門田健次 , 宮川健志 , 尾形陽一
发明人：門田健次 , 宮川健志 , 尾形陽一
IPC分类号： H05K1/05
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09363 , H05K2201/09781
摘要：　基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少させるための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。　絶縁金属ベース回路基板の主面内にとりうる最大の面積を有するように規定した矩形の短辺又は長辺を１００分割したときの、分割した各辺の中点を通りかつ辺に対して垂直な断面のうち、回路占有率が５０％以上である断面が５０％以上であり、かつ回路占有率が２０％以下である断面が２０％以下である、金属箔上に絶縁層を介して導体金属を設けてなる絶縁金属ベース回路基板。
摘要翻译：提供了一种电路设计方法，其中减少了由于基板安装步骤中的热负荷而产生的翘曲行为。还提供了使用这种方法的绝缘金属基底电路基板和使用该电路板的混合集成电路模块。绝缘金属基电路板在其间具有绝缘层的金属箔上具有导电金属。在绝缘金属基底电路板中，矩形被限定为矩形在绝缘金属基底电路板的主表面内具有最大面积。当矩形的短边或长边被分成100个部分时，在横截面中，每个横截面通过每个分割侧上的中心点并且垂直于每一侧，50％的横截面或更多电路占有率为50％以上，截面积的20％以下的电路占有率为20％以下。

4. 发明申请

WO2005061615A1 硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：可固化树脂组合物
公开(公告)号：WO2005061615A1
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：PCT/JP2004/019118
申请日：2004-12-21
申请人：電気化学工業株式会社 , 大島和宏 , 尾形陽一
发明人：大島和宏 , 尾形陽一
IPC分类号： C08L33/06
CPC分类号： C09J133/06 , C08F2/44 , C08F20/26 , C08F230/08 , C08K3/22 , C08K5/14 , C08K7/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　常温硬化可能で、流動性があり、作業性に優れ、高熱伝導性で柔軟性に富む硬化体が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。　（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、有機過酸化物と、該有機過酸化物の分解促進剤と、無機質フィラーとを含有し、しかも前記無機質フィラーが少なくとも３～１０μｍ、並びに３０～７０μｍのそれぞれの領域に極大径を有し、かつ最頻径が３０～７０μｍ、中位径が５～４０μｍである粒度分布を有していることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
摘要翻译：在常温下固化的可固化树脂组合物具有流动性和优异的加工性，并且得到具有高导热性和高柔性的固化物。固化性树脂组合物的特征在于，含有（甲基）丙烯酸酯单体，有机过氧化物，有机过氧化物的分解促进剂和无机填料，无机填料的粒径分布至少为最大直径在3-10个妈妈和30-70个妈妈区域的每一个中，其中模型直径为30至70μm，中值直径为5至40μm。

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