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1. 发明申请

WO2008117897A1 環状シロキサン化合物及びそれを用いたポジ型レジスト組成物审中-公开
标题翻译：循环硅氧烷化合物和使用相同的阳离子组合物
公开(公告)号：WO2008117897A1
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：PCT/JP2008/057418
申请日：2008-04-16
申请人：株式会社ADEKA , 森田博 , 佐藤宏美 , 尾見仁一 , 斎藤誠一
发明人：森田博 , 佐藤宏美 , 尾見仁一 , 斎藤誠一
IPC分类号： C07F7/21 , G03F7/039 , G03F7/075
CPC分类号： C07F7/21 , G03F7/0045 , G03F7/0755 , G03F7/0757
摘要：　レジストとしての物性に優れたポジ型レジスト組成物を与えることのできる環状シロキサン化合物及びそれを用いたポジ型レジスト組成物を提供する。　下記一般式（１）で表される化合物及び／又は下記一般式（１）で表される化合物を下記一般式（２）で表されるジビニル化合物とヒドロシリル化反応させて得られる化合物を、下記一般式（３）で表されるモノビニル化合物とヒドロシリル化反応させて得られる環状シロキサン化合物である。ＣＨ２＝ＣＨ－Ｒ２－ＣＨ＝ＣＨ２　　　（２）ＣＨ２＝ＣＲ３－（Ｒ４）ｈ－Ｔ　　　　（３）
摘要翻译：公开了一种环状硅氧烷化合物，其能够获得具有优异物理性质的正性抗蚀剂组合物作为抗蚀剂。还公开了使用这种环状硅氧烷化合物的正性抗蚀剂组合物。具体公开的是通过将下述通式（1）表示的化合物氢化硅烷化而得到的环状硅氧烷化合物和/或通过将下述通式（1）表示的化合物氢化为甲硅烷基化而得到的化合物，与下述通式（3）表示的单乙烯基化合物反应。（1）CH 2 2 = CH-R 2 -CH = CH 2（2）CH 2 = CR （3） - （R 4） - （3）

2. 发明申请

WO2009063887A1 ポジ型感光性組成物、ポジ型永久レジスト及びポジ型永久レジストの製造方法审中-公开
标题翻译：正性感光性组合物，阳性耐久性和生产阳性耐久性的方法
公开(公告)号：WO2009063887A1
公开(公告)日：2009-05-22
申请号：PCT/JP2008/070553
申请日：2008-11-12
申请人：株式会社ADEKA , 森田博 , 佐藤宏美 , 小林純 , 尾見仁一 , 斎藤誠一
发明人：森田博 , 佐藤宏美 , 小林純 , 尾見仁一 , 斎藤誠一
IPC分类号： G03F7/075 , C08G77/16 , G03F7/023 , G03F7/40
CPC分类号： C08G77/50 , C08G77/14 , C08G77/80 , C08K5/235 , C08K5/5419 , C08L83/06 , G03F7/0233 , G03F7/0758 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y10S430/115 , Y10S430/12 , Y10S430/124 , H01L2924/00
摘要：　透明性が高いだけでなく、基板製作時の温度に耐えられる耐熱性、耐溶剤性、さらには永久レジストとしての耐経時変化性に優れた絶縁層を与えることのできるポジ型感光性組成物、このポジ型感光性組成物を用いたポジ型永久レジスト及びポジ型永久レジストの製造方法を提供する。　下記一般式（１）、で表される環状シロキサン化合物の１種以上と、下記一般式（２）、で表されるアリールアルコキシシラン化合物の１種以上と、を反応させて得られる構造の、（Ａ）シラノール基を有する硬化性シリコーン樹脂、（Ｂ）ジアゾナフトキノン類、及び（Ｃ）溶剤、を含有するポジ型感光性組成物、このポジ型感光性組成物を用いたポジ型永久レジスト及びポジ型永久レジストの製造方法である。
摘要翻译：公开了一种正性感光性组合物，其能够获得不仅具有高的透明度，而且耐热性的绝缘层，其足以耐受基板制备时的温度，耐溶剂性和作为永久抗蚀剂的优异耐久性变化。还公开了使用这种正性光敏组合物的正永久抗蚀剂，以及用于制造正永久抗蚀剂的方法。具体公开了含有具有硅烷醇基的可固化有机硅树脂（A）和下述通式（1）表示的一种或多种环状硅氧烷化合物与一种或多种由通式（1）表示的芳基烷氧基硅烷化合物下式（2），重氮萘醌（B）和溶剂（C）。还具体公开了使用这种正性光敏组合物的正永久抗蚀剂，以及制造正永久抗蚀剂的方法。

3. 发明申请

WO2008133228A1 ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物审中-公开
标题翻译：含硅化合物，可固化组合物和固化产品
公开(公告)号：WO2008133228A1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：PCT/JP2008/057664
申请日：2008-04-21
申请人：株式会社ADEKA , 末吉孝 , 原憲司 , 斎藤誠一
发明人：末吉孝 , 原憲司 , 斎藤誠一
IPC分类号： C08G77/50 , C08G59/20 , C08G77/14 , C08K3/20 , C08L83/06 , C08L83/14
CPC分类号： C08G77/50 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L63/00 , C08L83/14
摘要：　本発明のケイ素含有化合物は、下記一般式（０）で表されるものである。本発明の硬化性組成物は、該ケイ素含有化合物１００質量部に対し、エポキシ硬化性化合物０．０１～２０質量部を含有するものであり、得られる硬化物が耐熱性及び可撓性に優れる。（一般式（０）中、Ｒ a ～Ｒ g はＣ 1-12 飽和脂肪族炭化水素基又はＣ 1-12 芳香族炭化水素基であり、ＹはＣ 2-4 アルキレン基であり、Ｚは式（２）～（６）のいずれかで表される基であり、Ｋは２～７の数であり、Ｔは１～７の数であり、Ｐは０～３の数である。Ｍ及びＮは、Ｎ：Ｍ＝１：１～１：１００且つ全てのＭと全てのＮの合計が１５以上となる数であって、該化合物の質量平均分子量を３０００～１００万とする数である；式（２）～（６）中、Ｘ a ～Ｘ c はＣ 1-8 アルカンジイル基、－ＣＯＯ－又は単結合を表し、Ｒ h ～Ｒ j は、水素原子又はメチル基を表し、ｒは０又は１を表す。）
摘要翻译：公开了由下述通式（0）表示的含硅化合物。还公开了每100质量份含硅化合物含有0.01〜20质量份环氧固化性化合物的固化性组合物。该固化性组合物能够得到耐热性和柔软性优异的固化物。（在通式（0）中，R 100和R 10b各自表示C 1-12饱和脂族烃基或C 1〜 SUB> 1-12芳族烃基; Y表示C 2-4亚烷基; Z表示由上述式（2） - （6）之一表示的基团; K表示2-7的数，T表示1-7的数; P表示0-3的数; M和N表示满足以下关系的数：N：M = 1：1-1：100，总共为M，全N为15以上，使化合物的质均分子量为3000〜1,000,000，式（2）〜（6）中，X a > -X 各自表示C 1-8烷基，-COO-基团或单键; R h- 各自表示氢原子或甲基; r表示0或1.）

4. 发明申请

WO2007108242A1 プリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物审中-公开
标题翻译：环氧树脂可固化组合物
公开(公告)号：WO2007108242A1
公开(公告)日：2007-09-27
申请号：PCT/JP2007/052173
申请日：2007-02-08
申请人：株式会社ADEKA , 高畑義徳 , 森貴裕 , 斎藤誠一 , 井出光紀 , 福田芳弘
发明人：高畑義徳 , 森貴裕 , 斎藤誠一 , 井出光紀 , 福田芳弘
IPC分类号： C08J5/24 , C08G59/40 , C08L63/00 , C08L77/00 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , C08G59/46 , C08J2377/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L77/00 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31725 , C08L2666/22
摘要：下記の（Ａ）～（Ｅ）成分を含有するプリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物。　（Ａ）：フェノール性水酸基をアミノ基と隣接する位置に有する、フェノール性水酸基含有芳香族ジアミン由来の構造を有するポリアミド化合物　（Ｂ）：エポキシ樹脂　（Ｃ）：エポキシ樹脂硬化剤　（Ｄ）：充填剤　（Ｅ）：溶剤
摘要翻译：公开了一种用于预浸料的环氧树脂固化性组合物，其中组合物包含以下组分（A）至（E）：（A）具有衍生自具有酚羟基的芳族二胺的结构并具有在与氨基相邻的位置处的酚羟基; （B）环氧树脂; （C）环氧树脂固化剂; （D）填料; 和（E）溶剂。

5. 发明申请

WO2004078843A1 高弾性エポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：高弹性环氧树脂组合物
公开(公告)号：WO2004078843A1
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：PCT/JP2004/002839
申请日：2004-03-05
申请人：旭電化工業株式会社 , 高畑義徳 , 森貴裕 , 平川節子 , 斎藤誠一
发明人：高畑義徳 , 森貴裕 , 平川節子 , 斎藤誠一
IPC分类号： C08L63/00
CPC分类号： C08G59/4014 , C08K7/00 , C08L63/00
摘要：本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)多価エポキシ化合物1～10重量%、(B)シアネート化合物およびベンゾオキサジン化合物から選択される硬化剤1～10重量%、(C)多価フェノール化合物0.1～5重量%ならびに(D)弾性率が300Gpa以上の球状の充填剤80～97.9重量%を含有してなり、空隙率が3%以下であるものであり、高弾性率を有する。
摘要翻译：公开了一种环氧树脂组合物，其含有（A）1-10重量％的多价环氧化合物，（B）1-10重量％的选自氰酸酯化合物和苯并恶嗪化合物的固化剂，（C）0.1-5重量％的多价酚类化合物和（D）80-97.9重量％的弹性模量为300GPa以上的球形填料。环氧树脂组合物的空隙率为3％以下，弹性模量高。

6. 发明申请

WO2006129480A1 エポキシ樹脂硬化性組成物审中-公开
标题翻译：可再生环氧树脂组合物
公开(公告)号：WO2006129480A1
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：PCT/JP2006/309793
申请日：2006-05-17
申请人：株式会社ADEKA , 森貴裕 , 平川節子 , 福田芳弘 , 斎藤誠一 , 高畑義徳 , 井出光紀
发明人：森貴裕 , 平川節子 , 福田芳弘 , 斎藤誠一 , 高畑義徳 , 井出光紀
IPC分类号： C08G59/62 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08L63/00
CPC分类号： C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L77/10 , H05K1/0326 , C08L2666/20
摘要： An epoxy resin composition characterized by containing, as an epoxy resin hardener, a polyamide compound having a structure obtained from a hydroxylated aromatic amine wherein phenolic hydroxyl is adjacent to amino.
摘要翻译：一种环氧树脂组合物，其特征在于含有作为环氧树脂固化剂的具有由羟基化芳香胺获得的结构的聚酰胺化合物，其中酚羟基与氨基相邻。

7. 发明申请

WO2003106559A1 エポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物
公开(公告)号：WO2003106559A1
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：PCT/JP2003/007216
申请日：2003-06-06
申请人：旭電化工業株式会社 , 斎藤誠一 , 福田芳弘 , 森貴裕 , 高畑義徳
发明人：斎藤誠一 , 福田芳弘 , 森貴裕 , 高畑義徳
IPC分类号： C08L63/00
CPC分类号： C08K7/08 , C08L63/00
摘要：本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂100重量部に、平均繊維径が0.25μm以下のホウ酸アルミニウムウィスカー1～800重量部を配合したものであり、多量のホウ酸アルミニウムウィスカーが均一に分散し、機械強度が優れ、かつ塗布方向による機械物性の異方性が抑制されたものである。
摘要翻译：环氧树脂组合物，其包含100重量份的环氧树脂和1至800重量份的平均纤维直径为0.25μm或更小的硼酸铝晶须。环氧树脂组合物含有大量的均匀分散的硼酸铝晶须，机械强度优异，并且由于施加方向而导致的机械性能的各向异性被抑制。

8. 发明申请

WO2008133229A1 ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物审中-公开
标题翻译：含硅化合物，可固化组合物和固化产品
公开(公告)号：WO2008133229A1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：PCT/JP2008/057665
申请日：2008-04-21
申请人：株式会社ADEKA , 関西電力株式会社 , 末吉孝 , 日渡謙一郎 , 謝名堂正 , 東海林義和 , 斎藤誠一 , 菅原良孝
发明人：末吉孝 , 日渡謙一郎 , 謝名堂正 , 東海林義和 , 斎藤誠一 , 菅原良孝
IPC分类号： C08G77/50 , C08K3/20 , C08K3/36 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/14
CPC分类号： C08G77/50 , C08L83/14 , C08L83/00
摘要：　本発明のケイ素含有化合物は、下記一般式（１）で表されるものである。本発明の硬化性組成物は、下記一般式（１）におけるＺが水素原子である該ケイ素含有化合物、ＺがＣ 2-4 アルケニル基又はアルキニル基である該ケイ素含有化合物、及びヒドロシリル化反応触媒を含有してなるものであり、ハンドリング性及び硬化性に優れ、得られる硬化物が耐熱性及び可撓性に優れる。（式中、Ｒ a ～Ｒ g はＣ 1-12 飽和脂肪族炭化水素基又はＣ 6-12 芳香族炭化水素基であり（但し、Ｒ e 及びＲ f は同時にＣ 1-12 飽和脂肪族炭化水素基となることはない）、ＹはＣ 2-4 アルキレン基であり、Ｚは水素原子又はＣ 2-4 アルケニル基若しくはアルキニル基であり、Ｋは２～７の数であり、Ｔは１～７の数であり、Ｐは０～３の数である。Ｍ及びＮは、Ｎ：Ｍ＝１：１～１：１００且つ全てのＭと全てのＮの合計が１５以上となる数であって、且つ質量平均分子量を３０００～１００万とする数である。）
摘要翻译：公开了由下述通式（1）表示的含硅化合物。还公开了含有下述通式（1）表示的含硅化合物，其中Z是氢原子的可固化组合物，由以下通式（1）表示的含硅化合物，其中Z是C 2-4个烯基或炔基，以及氢化硅烷化催化剂。该固化性组合物的处理性和固化性优异，能够得到耐热性和柔软性优异的固化物。（在该式中，R a，R a，R 2各自表示C 1-12饱和脂族烃基或C 6〜 12个芳烃基团（条件是R e和R f不为相同的C 1-12饱和脂族烃基）时间）; Y表示C 2-4亚烷基; Z表示氢原子或C 2-4链烯基或炔基; K表示2- 7; T表示1-7; P表示0-3的数; M和N表示满足以下关系的数：N：M = 1：1-1：100，总共有M和所有N不小于15，使化合物的质均分子量为3,000-1,000,000）

9. 发明申请

WO2005010098A1 ビニルエーテル硬化性組成物审中-公开
标题翻译： VINYL醚固化组合物
公开(公告)号：WO2005010098A1
公开(公告)日：2005-02-03
申请号：PCT/JP2004/010095
申请日：2004-07-15
申请人：旭電化工業株式会社 , 斎藤誠一
发明人：斎藤誠一
IPC分类号： C08L65/00
CPC分类号： C08L61/04 , C08K5/5399 , H05K1/0326 , C08L61/14
摘要：　本発明は、多価ビニルエーテル化合物及び多価フェノール化合物からなるビニルエーテル硬化性組成物に関するものであり、本発明のビニルエーテル硬化性組成物は、誘電率が低い硬化物を形成することができる。
摘要翻译：公开了由多价乙烯基醚化合物和多价酚类化合物组成的乙烯基醚固化组合物。该乙烯基醚固化组合物能够形成具有低介电常数的固化产物。

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