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热词
    • 1. 发明申请
    • 感光性樹脂組成物
    • 感光树脂组合物
    • WO2011108705A1
    • 2011-09-09
    • PCT/JP2011/055074
    • 2011-03-04
    • 株式会社ADEKA原 憲司
    • 原 憲司
    • G03F7/075C08F299/08C08G77/14C08G77/20C08L83/04H01L21/027
    • C08G77/20C08F283/124C08F299/08C08G77/80C08K5/56G03F7/027G03F7/032G03F7/0757
    •  本発明は、フォトリソグラフィにより微細なパターンを形成でき、200℃を超える熱処理を行なわずに絶縁膜が形成でき、しかも有機薄膜トランジスタのゲート絶縁膜として使用した場合にキャリヤーがトラップされて電荷移動度が低下するという問題のない感光性樹脂組成物を提供するものであり、下記一般式(1)~(4)で表わされるユニットを有するポリシロキサン化合物及び光ラジカル発生剤を含有する感光性樹脂組成物を提供するものである。(式(1)中、R 1 は水素原子又はメチル基を表わし、R 2 は置換アルキル基を有していてもよい炭素数1~5のアルキレン基を表わし、式(2)中、R 3 は水素原子又は炭素数1~4のアルキル基を表わし、式(3)中、R 4 は炭素数1~6のアルキル基又は炭素数5~6のシクロアルキル基を表わし、式(4)中、R 5 は水素原子又は炭素数1~4のアルキル基を表わす。)
    • 公开了通过光刻法形成微小图案的感光性树脂组合物,能够在不超过200℃的情况下形成不进行热处理的绝缘膜,并且当用作栅极绝缘膜时不存在载流子被捕获和电荷迁移率降低的问题 含有光激发生剂的有机薄膜晶体管和具有下述通式(1-4)表示的单元的聚硅氧烷化合物。 (式1中,R 1表示氢原子或甲基,R 2表示可具有取代基的碳原子数为1〜5的亚烷基,式2中,R 3表示氢原子或烷基 在式3中,R 4表示碳数为1-6的烷基或碳数为5-6的环烷基,在式4中,R 5表示氢原子或 碳数为1-4的烷基)
    • 2. 发明申请
    • ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
    • 含硅化合物,可固化组合物和固化产品
    • WO2008133228A1
    • 2008-11-06
    • PCT/JP2008/057664
    • 2008-04-21
    • 株式会社ADEKA末吉 孝原 憲司斎藤 誠一
    • 末吉 孝原 憲司斎藤 誠一
    • C08G77/50C08G59/20C08G77/14C08K3/20C08L83/06C08L83/14
    • C08G77/50C08G59/306C08G59/3254C08L63/00C08L83/14
    •  本発明のケイ素含有化合物は、下記一般式(0)で表されるものである。本発明の硬化性組成物は、該ケイ素含有化合物100質量部に対し、エポキシ硬化性化合物0.01~20質量部を含有するものであり、得られる硬化物が耐熱性及び可撓性に優れる。 (一般式(0)中、R a ~R g はC 1-12 飽和脂肪族炭化水素基又はC 1-12 芳香族炭化水素基であり、YはC 2-4 アルキレン基であり、Zは式(2)~(6)のいずれかで表される基であり、Kは2~7の数であり、Tは1~7の数であり、Pは0~3の数である。M及びNは、N:M=1:1~1:100且つ全てのMと全てのNの合計が15以上となる数であって、該化合物の質量平均分子量を3000~100万とする数である;式(2)~(6)中、X a ~X c はC 1-8 アルカンジイル基、-COO-又は単結合を表し、R h ~R j は、水素原子又はメチル基を表し、rは0又は1を表す。)
    • 公开了由下述通式(0)表示的含硅化合物。 还公开了每100质量份含硅化合物含有0.01〜20质量份环氧固化性化合物的固化性组合物。 该固化性组合物能够得到耐热性和柔软性优异的固化物。 (在通式(0)中,R 100和R 10b各自表示C 1-12饱和脂族烃基或C 1〜 SUB> 1-12芳族烃基; Y表示C 2-4亚烷基; Z表示由上述式(2) - (6)之一表示的基团; K表示2-7的数,T表示1-7的数; P表示0-3的数; M和N表示满足以下关系的数:N:M = 1:1-1:100, 总共为M,全N为15以上,使化合物的质均分子量为3000〜1,000,000,式(2)〜(6)中,X a > -X 各自表示C 1-8烷基,-COO-基团或单键; R h- 各自表示氢原子或甲基; r表示0或1.)