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    • 9. 发明申请
    • 研磨ヘッド、研磨装置及び研磨方法
    • 抛光头,抛光装置和抛光方法
    • WO2003064108A1
    • 2003-08-07
    • PCT/JP2002/000777
    • 2002-01-31
    • 三菱マテリアル株式会社緒方 康行金本 学小林 弘之
    • 緒方 康行金本 学小林 弘之
    • B24B37/00
    • B24B37/32B24B37/30B24B57/02H01L21/30625
    • A polishing head (61) comprising a disc−like carrier (16) for holding at the lower surface thereof one surface of a wafer (W), and an annular retainer ring (17) disposed concentrically with, and on the outer periphery of, the carrier (16), held at the inner peripheral surface (17a) thereof by the carrier (16) while in contact with a polishing pad (4) at polishing, and locking the outer periphery of the wafer (W). The carrier (16) is formed with a flow passage (62) for supplying slurry or a cleaning liquid into a clearance (K) between an outer peripheral surface (16a) and the inner peripheral surface (17a) of the retainer ring (17). The flow passage (62) is connected with a slurry/cleaning liquid supply mechanism (31) for selectively supplying either slurry or a cleaning liquid to the passage (62).
    • 一种抛光头(61),包括用于在其下表面保持晶片(W)的一个表面的盘状载体(16)和与该晶片(W)的外周同心设置的环形保持环(17) 所述载体(16)在研磨时与研磨垫(4)接触并由所述载体(16)保持在所述内周面(17a),并锁定所述晶片(W)的外周。 载体(16)形成有用于将浆料或清洁液体供给到外圈表面(16a)和保持环(17)的内周表面(17a)之间的间隙(K)中的流动通道(62) 。 流动通道62与浆料/清洗液供给机构31连接,用于选择性地将淤浆或清洗液体供给通道(62)。