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1. 发明申请

WO2006126645A1 電子部品用ソケット审中-公开
标题翻译：电子部件插座
公开(公告)号：WO2006126645A1
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：PCT/JP2006/310471
申请日：2006-05-25
申请人：松下電工株式会社 , 磯田雅章 , 高村一宏 , 山内得志 , 清積克行 , 西浜伸通
发明人：磯田雅章 , 高村一宏 , 山内得志 , 清積克行 , 西浜伸通
IPC分类号： H01R33/06
CPC分类号： F21V29/56 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V19/0025 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , H01R13/22 , H01R13/514 , H05K1/0204 , H05K1/142 , H05K1/183 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2201/209 , Y10S439/928
摘要：　本発明は、電子部品を収納する電子部品用ソケットに関するものである。電子部品用ソケット（１）は、板状のベース部（２）と、ベース部（２）の表面（２ａ）に凹状に形成され、ＬＥＤパッケージ（１０）を収納するための収納部（３）と、ベース部（２）の側面（２ｂ）（２ｃ）に設けられ、別部材に連結されるコネクタ部（４）（５）と、収納部（３）に収納されたＬＥＤパッケージ（１０）を支持し、固定すると共に、ＬＥＤパッケージ（１０）に電気的に接続される支持部（６）と、収納部（３）の下面側からベース部（２）の裏面まで連続して設けられ、収納部（３）に収納されたＬＥＤパッケージ（１０）に接してＬＥＤパッケージ（１０）から発せられた熱を伝導する熱伝導部（７）と、コネクタ部（４）（５）に連結された別部材及び支持部（６）に電気的に接続される端子（８ａ）と、を備える。ＬＥＤパッケージ（１０）から発せられた熱は、熱伝導部（７）を介してベース部（２）の裏面へ伝導され、電子部品用ソケット（１）を搭載する設置部材（Ｐ）へ効率的に放熱される。
摘要翻译：用于接收电子部件的插座。一种用于电子部件的插座（1）具有板状基座（2），形成为基座（2）的表面（2a）中的凹部的接纳部（3），并且接收LED封装（10）布置在基座（2）的侧表面（2b，2c）上并连接到单独构件的连接器（4,5），用于支撑和固定接收部分（3）中的LED封装（10）的支撑件），并且与LED封装（10）电连接;传热部（7），其从所述接收部（3）的下表面侧向所述基部（2）的背面连续设置，并且与所述LED封装（10）接收从所述接收部（3）发送的热量，以及将与所述连接器（4,5）连接的所述分离部件电连接的端子（8a）和所述支撑体（6）。从LED封装（10）产生的热量通过传热部（7）传递到基座（2）的后表面，并有效地释放到安装有插座（1）的安装部件（P）上。

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