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1. 发明申请

WO2006120905A1 電極合剤ペーストの塗布方法および装置审中-公开
标题翻译：电极混合料应用方法和装置
公开(公告)号：WO2006120905A1
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：PCT/JP2006/308740
申请日：2006-04-26
申请人：松下電器産業株式会社 , 加藤正彦 , 柳沼裕典 , 南野圭史
发明人：加藤正彦 , 柳沼裕典 , 南野圭史
IPC分类号： H01M4/04 , B05C3/12 , B05C3/132 , B05C9/14 , B05D1/18 , B23K9/025 , B23K9/16 , H01M4/26
CPC分类号： H01M4/26 , B05C9/04 , B05D1/18 , B05D2252/02 , B23K11/061 , H01M4/0404 , H01M4/139
摘要：　コイル状に巻かれた芯材（２）を巻きだす第１の工程と、芯材を電極合剤ペースト（５）に浸漬する第２の工程と、電極合剤ペーストの塗布量を調節する第３の工程と、電極合剤ペーストが両面に塗布されたペースト塗布シート（６）を乾燥させる第４の工程と、ペースト塗布シートをコイル状に巻き取る第５の工程とからなり、第１の工程と第２の工程との間には芯材のコイルどうしを接続するシーム溶接工程が設けられており、このシーム溶接工程は溶接電極（９１）としてモリブデンおよび／あるいはタングステンを含む金属を用い、かつ圧縮気体により空冷する機構を備えたことにより、微小短絡などの懸念をなくし、かつ芯材の溶接工程における不具合が回避できる、安定した電極合剤ペーストの塗布方法を実現する。
摘要翻译：一种稳定化的电极混合糊剂涂布方法，其特征在于，包括第一步骤，将卷绕成线圈状的芯材（2）进行充填，将芯材浸渍到电极混合膏（5）中的第二工序，调整涂布量的电极混合糊剂的第四工序，在第四工序中，使用电极混合膏将相对面涂布的糊状涂布片（6）进行干燥，第五工序将糊状被覆片卷取成线圈状，在第一步骤和第二步骤之间设置接合芯材的线圈，并且该缝焊步骤使用含有钼和/或钨的焊接电极（91），并且通过以下方式设置有空气冷却机构：压缩气体，从而消除了诸如微短路的潜在故障，并且可以避免芯材焊接步骤的麻烦。

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