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    • 3. 发明申请
    • マイクロ波プラズマ処理方法
    • 微波等离子体处理方法
    • WO2004092443A1
    • 2004-10-28
    • PCT/JP2004/005202
    • 2004-04-12
    • 東洋製罐株式会社倉島 秀夫小林 亮山田 幸司並木 恒久
    • 倉島 秀夫小林 亮山田 幸司並木 恒久
    • C23C16/511
    • H01J37/32284C23C16/045C23C16/511H01J37/32192H05B6/80
    • 処理対象の表面に均一な薄膜層を形成でき、しかも、短時間に処理することができるマイクロ波プラズマ処理方法を提供する。プラズマ処理室1にマイクロ波を導入し、処理用ガスをプラズマ化することにより、前記プラズマ処理室内1に配置した基体13に薄膜層を形成するマイクロ波プラズマ処理方法において、前記基体13をプラズマ処理室1の中心軸と同軸上に固定し、前記プラズマ処理室内のマイクロ波の定在波モードを、前記基体の口部131から胴部133までは、TEモード又はTEMモードとし、前記基体の底部132は、TEモードとTMモードが共在するモードとしたマイクロ波プラズマ処理方法としてある。
    • 能够在未处理物体的表面上形成均匀的薄膜的微波等离子体处理方法和短期处理。 微波等离子体处理方法,其向等离子体处理室(1)引入微波以将处理气体转换为等离子体并在设置在等离子体处理室(1)中的基板(13)上形成薄膜层,其中基板 13)固定在与等离子体处理室(1)的中心轴同轴的轴上,等离子体处理室(1)中的微波驻波模式被设定为TE模式或TEM模式 衬底的口(131)到主体(133),并且到TE模和TM模共同存在于衬底的底部(132)的模式。