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1. 发明申请

WO2004107830A1 プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法审中-公开
标题翻译：印刷电路板传输线及其设计方法
公开(公告)号：WO2004107830A1
公开(公告)日：2004-12-09
申请号：PCT/JP2004/007915
申请日：2004-06-01
申请人：日本電気株式会社 , NECエレクトロニクス株式会社 , クシュタタラス , 成田薫 , 佐伯貴範 , 金子伴行 , 遠矢弘和
发明人：クシュタタラス , 成田薫 , 佐伯貴範 , 金子伴行 , 遠矢弘和
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0222 , H01P3/06 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
摘要： A compact via transmission line for printed circuit board and its designing method. A printed circuit board having a preterable characteristic impedance and including a multilayer printed circuit board can be reduced in size and the frequency range of a via transmission line mounted on the printed circuit board can be increased. The compact via transmission line comprises a central conductor (101) forming the boundary of an inner conductor layer of the compact via transmission line and constituting a signal via hole, a plurality of ground via holes (102) arranged around the central conductor and forming the boundary of an outer conductor layer, and a plurality of conductor plates composed of printed circuit board conductor layers. Furthermore, a structure parameter adjusting via hole (103) is provided between the boundary of the inner conductor layer and the boundary of the outer conductor layer in the compact via transmission line, and a signal propagating through the signal via hole is isolated electrically not to crosstalk with another signal in a high frequency signal band.
摘要翻译：一种用于印刷电路板的紧凑型传输线及其设计方法。可以减小具有可预测特性阻抗并且包括多层印刷电路板的印刷电路板的尺寸，并且可以增加安装在印刷电路板上的通孔传输线的频率范围。通过传输线的紧凑件包括形成通过传输线并且构成信号通孔的小型内导体层的边界的中心导体（101），围绕中心导体布置的多个接地通孔（102），并形成外导体层的边界，以及由印刷电路板导体层构成的多个导体板。此外，通过传输线，在内导体层的边界和小外形的导体层的边界之间设置调整通孔（103）的结构参数，并且通过信号通孔传播的信号被电隔离而不是与高频信号频带中的另一信号串扰。

2. 发明申请

WO2006101145A1 共振器、プリント基板及び複素誘電率の測定方法审中-公开
标题翻译：谐振器，打印板和测量复合电介质常数的方法
公开(公告)号：WO2006101145A1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/JP2006/305745
申请日：2006-03-22
申请人：日本電気株式会社 , 成田薫 , クシュタタラス
发明人：成田薫 , クシュタタラス
IPC分类号： G01R27/26
CPC分类号： H05K1/0268 , G01R27/2617 , G01R31/2805 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/10068
摘要：　導体層が夫々誘電体層を間に挟むようにして相互に平行に配置されたプリント基板における導体層に設けられた開口部の周囲に、導電体層に接続する複数のスルーホールビアを相互に間隔をおいて配置する。また、導体層の開口部並びにこれらの開口部に整合する誘電体層の領域に、導体層に非接触で励振用のスルーホールビアを配置する。そして、複素誘電率を測定する際は、スルーホールビアに高周波電力を印加し、Ｓパラメータ法によりスルーホールビアと導電体層との間の電力損失を測定する。これにより、数ＧＨｚ乃至２０ＧＨｚの周波数範囲において、複素誘電率及びその周波数依存性を精度よく測定することができ、基板に搭載しても他の部品との電気的な干渉がない。
摘要翻译：印刷电路板包括彼此平行布置以便夹着电介质层的导电层。连接到导电层的多个通孔连接在布置在导电层中的开口周围以一定间隔布置。此外，在导电层的开口区域和与开口对准的电介质层的区域中，用于激发的通孔布置成与导电层非接触。当测量复合介电常数时，将高频功率施加到通孔，并测量通孔和导电层之间的功率损耗间隔S参数法。因此，可以精确地测量复数介电常数及其对几GHz至20GHz的频率范围内的频率的依赖性。即使这样的谐振器安装在基板上，也不会产生与其它部件的电气干扰。

3. 发明申请

WO2007046271A1 垂直信号経路、それを有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージ审中-公开
标题翻译：垂直信号路径，带有这种垂直信号路径的印刷电路板，以及提供这种印刷电路板和半导体元件的半导体封装
公开(公告)号：WO2007046271A1
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：PCT/JP2006/320219
申请日：2006-10-10
申请人：日本電気株式会社 , クシュタタラス , 成田薫
发明人：クシュタタラス , 成田薫
IPC分类号： H01P3/06 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0222 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2223/6622 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718
摘要：　多層ＰＣＢにおいて、広い周波数帯域にわたり高度の電気特性および遮蔽特性を有する垂直信号経路、その垂直信号経路を有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージを提供する。　多層ＰＣＢ用の垂直信号経路において、１つの導波チャンネルが、少なくとも１つ以上の信号バイア２０１と、その信号バイアの周囲の接地バイア２０２の集合と、接地バイアに接続されたＰＣＢ導体層からなる接地プレートと、接地バイアと接続する閉じた接地ストリップ線路２０５と、接地ストリップ線路と電源層からなる導体平面との間の絶縁スロット２０６によって形成される。クリアランスホール２０３と呼ばれる、垂直信号経路における少なくとも１つ以上の信号バイアと接地素子の間の空隙は、ＰＣＢの絶縁素材で充填することができる。
摘要翻译：提供了一种在多层PCB中的宽频带上具有高电特性和屏蔽特性的垂直信号路径，具有这种垂直信号路径的印刷板以及具有这种印刷板和半导体元件的半导体封装。在多层PCB的垂直信号路径中，一个波导通道由至少一个信号通路（201）组成; 围绕信号通孔的一组接地通孔（202）; 接地板由与接地通孔连接的PCB导体层组成; 与接地通孔连接的封闭接地带线路（205）; 以及在接地带线和由电源层组成的导体平面之间的绝缘槽（206）。可以用PCB绝缘材料填充在垂直信号路径中的至少一个信号通孔和接地元件之间的称为间隙孔（203）的空间。

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