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1. 发明申请

WO2004011167A1 断面楕円形金属チューブの製造装置並びに製造方法审中-公开
标题翻译： OVAL十字交叉金属管生产设备和生产方法
公开(公告)号：WO2004011167A1
公开(公告)日：2004-02-05
申请号：PCT/JP2003/009419
申请日：2003-07-25
申请人：大成化工株式会社 , 前田裕司 , 三好繁富 , 山口孝広
发明人：前田裕司 , 三好繁富 , 山口孝広
IPC分类号： B21C23/18
CPC分类号： B21C23/217 , B21C23/186 , B21C25/02
摘要：　本発明は、従来存在しなかった断面楕円形アルミチューブを得ることで、金属チューブの用途拡大、付加価値の向上等を図ることを目的とする。そのために、円盤状の金属スラグ２１を、構造を最適設計した金型１３，１４によって衝撃押し出し成形することにより、口部、肩部及び断面楕円形の胴部を一体に有する金属チューブＴを成形するとともに、成形されたチューブＴの断面楕円形の胴部の裾部を、金属材料の加工硬化を利用して一旦真円状に変形した状態で旋削によりトリミングする。
摘要翻译：旨在通过获得以前从未存在的椭圆形横截面的铝管来实现应用范围的扩大和金属管等的附加值的增加。为此，通过结构上最佳设计的模具（13,14）将盘形金属渣（21）冲压挤出，从而模制一个金属管（T），该金属管（T）具有形成一体的口，肩和椭圆形横截面桶。通过利用金属加工硬化的原理将成型管（T）的椭圆形横截面筒的裙部一次成形为正圆，然后通过车床进行修边。

2. 发明申请

WO2009069667A1 基材一体型仮留めシール材およびシール部位を有する製品审中-公开
标题翻译：基础集成型封装密封件，以及具有密封部件的产品
公开(公告)号：WO2009069667A1
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：PCT/JP2008/071468
申请日：2008-11-26
申请人：日本発條株式会社 , 草川公一 , 市村茂樹 , 前田裕司 , 諏訪泰亮
发明人：草川公一 , 市村茂樹 , 前田裕司 , 諏訪泰亮
IPC分类号： F16J15/00 , F16J15/10
CPC分类号： F16J15/061
摘要：　本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする。シール材は支持基材の端面のみに剥離容易に接合していてもよいし、シール材は支持基材の端面と該端面に連続する表裏いずれか一方の表面とに剥離容易に接合していてもよいし、シール材は支持基材の端面と該端面に連続する表裏両方の表面とに剥離容易に接合していてもよい。かかる構成を採用することにより、シール材の断面形状の設計の自由度を大幅に向上させた基材一体型仮留めシール材と、該シール材を用いたシール部位を有する製品を提供することができる。
摘要翻译：本发明的目的在于提供一种基座一体型定位密封构件，其特征在于，组装前的密封构件以容易剥离的方式接合至至少位于固定板状支撑基座的端面上。密封构件可以以容易剥离的方式仅接合到支撑基座的端面。密封构件也可以以容易剥离的方式接合到支撑基座的端面以及连续到该端面的正面和背面之一的表面。密封构件也可以以容易剥离的方式接合到支撑基座的端面，并且前后的表面连续到该端面。通过采用该结构，可以提供密封构件的截面形状的自由度显着提高的基底一体型粘合密封构件，以及使用该密封构件的具有密封部的产品。

3. 发明申请

WO2005038918A1 パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置並びに移動体审中-公开
标题翻译：功率半导体模块，功率转换器及其移动单元
公开(公告)号：WO2005038918A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2003/013174
申请日：2003-10-15
申请人：株式会社日立製作所 , 東克典 , 白川真司 , 阿南裕康 , 前田裕司 , 諏訪時人 , 印南敏之 , 高見和久
发明人：東克典 , 白川真司 , 阿南裕康 , 前田裕司 , 諏訪時人 , 印南敏之 , 高見和久
IPC分类号： H01L25/07
CPC分类号： H01L24/40 , H01L22/34 , H01L24/37 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84801
摘要：本発明の目的は、小型で、しかも、金属接合部の劣化を精度良く検知できる半導体素子を用いたパワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置並びに移動体を提供することにある。パワー半導体素子(2)の表面電極と電極用の金属板(3)は、金属ワイヤ(8)により金属接合される。接合部特性検出回路(20)は、金属接合の接合部の特性を検出し、接合部の劣化による抵抗RT8の上昇と寿命の関係から決定したしきい値VLを用いて、接合部の劣化を予測する。
摘要翻译：一种使用能够在金属接头处精确地检测劣化的小半导体元件的功率半导体模块，以及使用该半导体元件的功率转换器和移动单元。功率半导体元件（2）的表面电极和用于电极的金属板（3）通过金属线（8）金属接合。接头特性检测电路（20）检测金属接头处的特性，并使用由于接头劣化引起的电阻RT8的增加与寿命之间的关系确定的阈值VL来预测金属接头的劣化。

4. 发明申请

WO2005038919A1 パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置並びに移動体审中-公开
标题翻译：功率半导体模块，功率转换器和移动单元
公开(公告)号：WO2005038919A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2004/012702
申请日：2004-08-26
申请人：株式会社日立製作所 , 東克典 , 高見和久 , 白川真司 , 前田裕司 , 諏訪時人 , 阿南裕康 , 印南敏之
发明人：東克典 , 高見和久 , 白川真司 , 前田裕司 , 諏訪時人 , 阿南裕康 , 印南敏之
IPC分类号： H01L25/07
CPC分类号： H01L24/40 , H01L22/34 , H01L24/37 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84801
摘要：本発明の目的は、小型で、しかも、金属接合部の劣化を精度良く検知できる半導体素子を用いたパワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置並びに移動体を提供することにある。パワー半導体素子(2)の表面電極と電極用の金属板(3)は、金属ワイヤ(8)により金属接合される。接合部特性検出回路(20)は、金属接合の接合部の特性を検出し、接合部の劣化による抵抗RT8の上昇と寿命の関係から決定したしきい値VLを用いて、接合部の劣化を予測する。
摘要翻译：提供了具有小型半导体器件的功率半导体模块，其能够精确地检测金属接合部件，功率转换器和移动单元的劣化，均使用该模块。功率半导体器件（2）的表面电极和电极金属板（3）金属结合到金属线（8）上。用于检测接合部位特性的检测电路（20）检测金属接合部的接合部的特性，并使用从寿命和上升之间的关系确定的阈值（VL）来预测接合部的劣化的电阻（RT8）由接合部件的劣化引起。

5. 发明申请

WO2009069666A1 スチレン系熱可塑性エラストマー組成物及びそれを用いた基材一体型仮留め成形品审中-公开
标题翻译：热塑性苯乙烯弹性体组合物和经定型固化的模具制品
公开(公告)号：WO2009069666A1
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：PCT/JP2008/071467
申请日：2008-11-26
申请人：日本発條株式会社 , 草川公一 , 前田裕司 , 市村茂樹
发明人：草川公一 , 前田裕司 , 市村茂樹
IPC分类号： C08L53/00 , B29C45/14 , C08L23/10 , C08L75/04 , B29K101/12
CPC分类号： C08L23/10 , B29C45/14754 , B29C45/1671 , B29K2023/00 , B29K2221/003 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L75/04 , C08L2666/20 , C08L2666/24 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/04 , C08L2666/06
摘要：　本発明にかかるスチレン系熱可塑性エラストマー組成物は、成形品をその成形時にオレフィン樹脂系基材上に仮留めして得られる基材一体型仮留め成形品を製造するためのスチレン系熱可塑性エラストマー組成物であって、スチレン系ブロック共重合体(Ａ)、ポリプロピレン(Ｂ)、及びポリウレタン系熱可塑性エラストマー(Ｃ)を含有することを特徴とする。また、本発明にかかる基材一体型仮留め成形品は、上記本発明のスチレン系熱可塑性エラストマー組成物を用いて得た成形品がオレフィン樹脂系基材上に仮留めされていることを特徴とする。本発明にかかるスチレン系熱可塑性エラストマー組成物は、支持基材を構成するポリオレフィン系樹脂と異種材料でありながらも、仮留め一体成形による支持基材への仮留め特性に優れ、成形品とした場合の離型性が良好である。
摘要翻译：一种热塑性苯乙烯弹性体组合物，用于通过在模制成型期间将模塑制品临时固定在基材上，预先固定并结合到烯烃树脂基材上的模塑制品。热塑性苯乙烯弹性体组合物的特征在于包含苯乙烯嵌段共聚物（A），聚丙烯（B）和热塑性聚氨酯弹性体（C）。预先固定并结合到基材上的模制品的特征在于包括由热塑性苯乙烯弹性体组合物和烯烃树脂基材获得的模塑制品，该模塑制品已被临时固定在基材上。热塑性苯乙烯弹性体组合物虽然是与构成支撑基材的聚烯烃树脂不同的材料，但通过一体成型对支撑基材进行临时固定也具有优异的适用性。由此形成的模制品具有令人满意的脱模性。

6. 发明申请

WO2005042626A1 発泡成形用樹脂組成物、発泡体、および発泡体の製造方法审中-公开
标题翻译：用于泡沫塑料，泡沫和生产泡沫的方法的树脂组合物
公开(公告)号：WO2005042626A1
公开(公告)日：2005-05-12
申请号：PCT/JP2004/016114
申请日：2004-10-29
申请人：日本発条株式会社 , 草川公一 , 市村茂樹 , 前田裕司
发明人：草川公一 , 市村茂樹 , 前田裕司
IPC分类号： C08J9/04
CPC分类号： C08J9/06 , C08J9/0061 , C08J2323/16 , C08J2423/00 , C08L23/02 , C08L23/16 , C08L2666/06
摘要：　有機過酸化物架橋型オレフィン系共重合体ゴム（Ａ）と有機過酸化物分解型結晶性オレフィン樹脂（Ｂ）との混練り反応によって増粘して得られ、そのゲル分率（１３８°C沸騰キシレンで３時間抽出の不溶分の重量百分率）が５％未満で、その中のプロトン（Ｈ＋）パルス核磁気共鳴によるＴ２（スピン−スピン緩和）時間が４００μ秒未満の運動性を示す成分組成の容積比率が５５～９５％である分岐したゴム状オレフィン系軟質樹脂（Ｃ）から、発泡体用樹脂組成物を構成する。この樹脂組成物を用いることにより、自動車用内装材部品などに使用可能な、発泡倍率が高いものから低いものまで可能で、柔軟で、クッション性や断熱性、また型内発泡成形性にすぐれたリサイクル性のある発泡品を提供することができる。
摘要翻译：一种泡沫用树脂组合物，其包含通过将有机过氧化物交联性烯烃共聚物橡胶（A）与有机过氧化物可分解结晶性烯烃树脂（B）捏合而得到的支化橡胶系烯烃系柔性树脂（C），由此反应并且提高其粘度，具有凝胶含量（用138℃沸腾二甲苯萃取3小时后残留的不溶物的重量百分比）小于5％的树脂（C），树脂（C）中的体积比例具有通过质子（H +）脉冲核磁共振光谱测定的T2（自旋 - 自旋弛豫）时间具有这样的迁移率的组分小于400个音箱，为55至95％。使用这种树脂组合物可以提供可用作例如内部汽车部件的发泡制品，其膨胀比可以从高到低的值，是柔性的，缓冲性能，绝热性能，模具起泡性好，适用于回收利用。

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