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1. 发明申请

WO2004041711A1 段差付き凹部の形成方法审中-公开
标题翻译：形成步进式的方法
公开(公告)号：WO2004041711A1
公开(公告)日：2004-05-21
申请号：PCT/JP2003/013654
申请日：2003-10-24
申请人：新光電気工業株式会社 , 小泉直幸 , 村山啓 , 栗原孝 , 東光敏
发明人：小泉直幸 , 村山啓 , 栗原孝 , 東光敏
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00103 , B81B2203/033
摘要： A method of forming recessed parts having steps lower than one face of a substrate and bottom faces lower than the steps in one face of the substrate, comprising the steps of forming a first resist layer (12) having openings allowing predicted recessed part formation positions on the one face to be exposed to the outside, forming a second resist layer (16) covering predicted step formation positions of the exposed parts on the one face in the openings of the first resist layer (12), applying etching to the exposed parts on the one face not covered by the second resist layer (16) in the openings of the first resist layer (12), selectively removing the second resist layer (16), applying etching to the entire part of the exposed part on the substrate in the openings of the first resist layer (12), and removing the first resist layer (12).
摘要翻译：一种形成具有比基板的一个面低的台阶的底部的底面的方法，其底面低于所述基板的一个面的台阶，包括以下步骤：形成第一抗蚀剂层（12），所述第一抗蚀剂层（12）具有允许预测的凹陷部分形成位置形成暴露于外部的一个面，形成覆盖第一抗蚀剂层（12）的开口中的一个面上的暴露部分的预测步骤形成位置的第二抗蚀剂层（16），对暴露部分施加蚀刻在第一抗蚀剂层（12）的开口中不被第二抗蚀剂层（16）覆盖的一个面，选择性地除去第二抗蚀剂层（16），对基板上的暴露部分的整个部分进行蚀刻第一抗蚀剂层（12）的开口，以及去除第一抗蚀剂层（12）。

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