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1. 发明申请

WO2002090083A1 金属インサートポリフェニレンスルフィド樹脂成形部品の製造方法、該成形部品及びそれを有する半導体製造装置审中-公开
标题翻译：生产金属插入聚苯乙烯树脂模塑组分的方法，模塑组分和半导体生产装置
公开(公告)号：WO2002090083A1
公开(公告)日：2002-11-14
申请号：PCT/JP2002/004365
申请日：2002-05-01
申请人：出光石油化学株式会社 , 伊賀徹 , 木ノ内智
发明人：伊賀徹 , 木ノ内智
IPC分类号： B29C45/14
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/14311 , B29K2081/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method of producing a metal insert PPS resin molded component by insert-molding a blasted metal member by a PPS resin molding material, a metal insert PPS resin molded component produced by this method and a semiconductor producing device having the molded component; specifically, a method of producing metal insert resin molded component which is excellent in heat resistance and general physical properties, and which comprises a metal member such a lead frame-use metal terminal integrally held to polyphenylene sulfide resin in close contact with each other; and the molded component and a semiconductor producing device having it.
摘要翻译：通过PPS树脂成型材料嵌入成型喷丸金属构件，通过该方法制造的金属插入物PPS树脂成型体和具有该成型体的半导体制造装置，制造金属嵌件PPS树脂成型体的方法; 具体地说，一种耐热性和一般物理性能优异的金属嵌入树脂成型体的制造方法，其特征在于，包括：一体地保持在聚苯硫醚树脂上的引线框架用金属端子彼此紧密接触的金属构件; 和成型部件以及具有该成型部件的半导体制造装置。

2. 发明申请

WO2008038512A1 ポリフェニレンサルファイド樹脂成形品审中-公开
标题翻译：聚苯硫醚树脂模制品
公开(公告)号：WO2008038512A1
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：PCT/JP2007/067617
申请日：2007-09-11
申请人：出光興産株式会社 , 木ノ内智 , 伊賀徹 , 後藤浩文
发明人：木ノ内智 , 伊賀徹 , 後藤浩文
IPC分类号： C08L81/02 , C08K3/00 , C08K7/14 , G02B1/04
CPC分类号： C08L81/02
摘要：ポリフェニレンサルファイド１００質量部に対し、扁平形状の断面を有するガラス繊維を１０～２００質量部を添加してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる成形品で、前記成形品の薄肉部の厚みが０．３～１．４ｍｍであるポリフェニレンサルファイド樹脂成形品。
摘要翻译：公开了一种由聚苯硫醚树脂组合物形成的成型体，其通过在每100质量份聚苯硫醚中加入10〜200质量份的平坦的截面的玻璃纤维。该聚苯硫醚树脂成型体的特征在于具有0.3〜1.4mm厚度的薄壁部。

3. 发明申请

WO2002083393A1 金属インサート樹脂成形体の製造方法及び半導体装置审中-公开
标题翻译：用于生产具有金属插入物和半导体器件的树脂模具的方法
公开(公告)号：WO2002083393A1
公开(公告)日：2002-10-24
申请号：PCT/JP2002/003389
申请日：2002-04-04
申请人：出光石油化学株式会社 , 木ノ内智 , 伊賀徹 , 村上友良
发明人：木ノ内智 , 伊賀徹 , 村上友良
IPC分类号： B29C45/14
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/14311 , B29K2081/04
摘要： A method for producing resin moldings having a metal insert, characterized in that it comprises subjecting a metal member having been surface-treated in advance with silver to an insert molding with a PPS resin molding material; resin moldings having a metal insert produced by the method; and a semiconductor device having such moldings. The method allows the production of polyphenylene sulfide resin moldings having a metal insert which hold securely a metal member such as a metal terminal for a lead frame with good adhesion between the member and the resin and have excellent heat resistance and general physical properties.
摘要翻译：一种具有金属插入件的树脂模制品的制造方法，其特征在于，其包括用PPS树脂模塑材料将预先用银进行表面处理的金属件进行嵌件模塑; 具有通过该方法制造的金属嵌件的树脂模制品; 以及具有这种模制品的半导体器件。该方法允许制造具有金属插入件的聚苯硫醚树脂模制品，该金属插入件牢固地保持金属构件，例如用于引线框架的金属端子，并且该构件与树脂之间具有良好的粘附性并且具有优异的耐热性和一般物理性能。

4. 发明申请

WO2009119816A1 非接触型データ受送信体、非接触型データ受送信体の被覆部材用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、非接触型データ受送信体用被覆部材审中-公开
标题翻译：非接线数据接收器/发送器，用于非接线数据接收器/发送器的覆盖部件的聚苯乙烯树脂组合物，以及非接触数据接收器/发送器的覆盖部件
公开(公告)号：WO2009119816A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：PCT/JP2009/056314
申请日：2009-03-27
申请人：トッパン・フォームズ株式会社 , 大石教博 , 加賀谷仁 , 水谷芳宏 , 木ノ内智 , 伊賀徹
发明人：大石教博 , 加賀谷仁 , 水谷芳宏 , 木ノ内智 , 伊賀徹
IPC分类号： G06K19/077 , B42D15/10 , C08J5/08 , C08K7/14 , C08L81/02 , G06K19/07
CPC分类号： C08G75/0204 , C08K7/14 , C08L81/02 , G06K19/07722 , G06K19/0773 , G06K19/07749
摘要：　本発明の非接触型データ受送信体（１０）は、ベース基材（１４）とベース基材に設けられたアンテナ（１６）とアンテナを通じて通信するＩＣチップ（１５）を有するインレット（１１）と、インレットを被覆する第一の被覆部材（１２）および第二の被覆部材（１３）とを備え、マイクロ波帯または超短波帯で使用される。また、第一の被覆部材および第二の被覆部材は架橋性のポリフェニレンサルファイドおよび／または半架橋性のポリフェニレンサルファイドを含有してなる。本発明によれば、耐熱性および耐候性に優れるとともに、アンテナに生じる通信特性の低下が防止された非接触型データ受送信体が得られる。
摘要翻译：非接触式数据接收器/发射器（10）设置有配备有基底基板（14）的入口（11），设置在基底基板上的天线（16）和用于通过天线进行通信的IC芯片（15），以及覆盖入口的第一覆盖部件（12）和第二覆盖部件（13），用于微波带或超短波段。第一覆盖部件和第二覆盖部件含有交联聚苯硫醚和/或半交联聚苯硫醚。可以获得防止在天线中发生的通信特性劣化的具有优异的耐热性和耐候性的非接触数据接收器/发射器。

5. 发明申请

WO2008132972A1 電子タグ封止用樹脂組成物、樹脂封止電子タグ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子标签密封用树脂组合物，树脂密封电子标签及其制造方法
公开(公告)号：WO2008132972A1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：PCT/JP2008/056860
申请日：2008-04-07
申请人：出光興産株式会社 , 木ノ内智
发明人：木ノ内智
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/00 , C08K7/14 , C08L25/02 , C08L69/00 , C08L81/02 , C09K3/10
CPC分类号： H01L23/295 , B29C45/1671 , B29C2045/14852 , B29C2045/1673 , C08L81/02 , G06K19/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　熱可塑性樹脂と扁平状ガラス繊維を含み、熱可塑性エラストマーを含まない樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂がポリカーボネート、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフェニレンスルフィドから選択される少なくとも１種である電子タグ封止用樹脂組成物。
摘要翻译：公开了一种电子标签密封用树脂组合物，其是含有热塑性树脂和平板玻璃纤维但不含热塑性弹性体的树脂组合物。在该电子标签用密封用树脂组合物中，热塑性树脂由选自聚碳酸酯，间同立构聚苯乙烯和聚苯硫醚中的至少一种构成。

6. 发明申请

WO2005008647A1 光学読み取り装置审中-公开
标题翻译：光学读取装置
公开(公告)号：WO2005008647A1
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：PCT/JP2004/009104
申请日：2004-06-28
申请人：出光興産株式会社 , 木ノ内智 , 後藤浩文
发明人：木ノ内智 , 後藤浩文
IPC分类号： G11B7/12
CPC分类号： G11B7/127 , H01S5/0683
摘要：　光学読み取り装置１において、レーザー（３）、レーザー取り付け用ステム（５）、ハウジング（７）、及びステム（５）とハウジング（７）を接着する接着剤９から、連続的な構造体を形成し、これらの部材（３），（５），（７），（９）を０．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料を用いて構成する。レーザー（３）の熱は、この連続的な構造体（５），（７），（９）を介して、効果的にハウジング（７）の外へ放出される。この光学読み取り装置は、レーザーの温度上昇が少なく、読み取り装置の信頼性、寿命を向上させることができる。
摘要翻译：在光学读取装置（1）中，通过激光器（3），用于激光安装的杆（5），壳体（7）和用于粘合杆（5）的粘合剂（9）形成连续结构体，和壳体（7）。构件（3,5,7,9）由具有不小于0.5W / mK的导热系数的材料形成。激光器（3）的热量通过连续结构体（5,7,9）被有效地排放到壳体（7）的外部。光学读取装置中的激光器的温度升高降低，从而提高了器件的可靠性和寿命。

7. 发明申请

WO2003082955A1 ポリアリーレンスルフィド樹脂及びこれからなる電子部品用封止材审中-公开
标题翻译：聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和电子部件密封剂
公开(公告)号：WO2003082955A1
公开(公告)日：2003-10-09
申请号：PCT/JP2003/003676
申请日：2003-03-26
申请人：出光石油化学株式会社 , 木ノ内智 , 千賀実
发明人：木ノ内智 , 千賀実
IPC分类号： C08G75/04
CPC分类号： C08G75/0254 , C08G75/0213 , C08G75/0281 , C08G75/04 , C08L81/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　クロロホルムに抽出されるオリゴマー量が３０ｍｇ／ｇ以下で、含有金属イオンの総量が１００ｐｐｍ以下であるポリアリーレンスルフィド樹脂。ポリアリーレンスルフィド樹脂並びにポリアリーレンスルフィド樹脂及びシリカを含むポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、電子部品用封止材として使用できる。
摘要翻译：具有可以用氯仿萃取30mg / g以下且总金属离子含量为100ppm以下的低聚物含量的聚芳硫醚树脂。含有聚芳硫醚树脂和二氧化硅的聚芳硫醚树脂和聚芳硫醚树脂组合物可以有利地用作电子部件的密封剂。

8. 发明申请

WO2005023918A1 発泡用熱可塑性樹脂組成物及びその発泡体审中-公开
标题翻译：用于泡沫产品和泡沫产品的热塑性树脂组合物
公开(公告)号：WO2005023918A1
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：PCT/JP2003/010825
申请日：2003-08-27
申请人：出光興産株式会社 , 川東宏至 , 奥山一広 , 木ノ内智 , 立松裕章
发明人：川東宏至 , 奥山一広 , 木ノ内智 , 立松裕章
IPC分类号： C08J9/12
CPC分类号： C08J9/0066
摘要：　（ａ）熱可塑性樹脂４５～９９．９重量％、（ｂ）多孔質フィラー０．１～５０重量％、及び（ｃ）溶融張力調整剤０～１０重量％を含む発泡用熱可塑性樹脂組成物、及びこの発泡用熱可塑性樹脂組成物を発泡して得られる発泡体。熱可塑性樹脂に多孔質フィラーを添加することにより、発泡剤の溶融樹脂への含浸性が向上し、同時に核剤として作用するため、発泡倍率が高く均一な発泡構造が得られる。
摘要翻译：一种发泡体的热塑性树脂组合物，其特征在于，含有（a）45〜99.9重量％的热塑性树脂，（b）0.1〜50重量％的多孔质填料和（c）0〜10重量％的熔融强度调节剂 ; 以及通过树脂组合物的发泡制造的发泡产品。添加到热塑性树脂中的多孔填料增强了用发泡剂浸渍熔融树脂的容易性，并且还用作成核剂，这允许以高膨胀率形成均匀的发泡结构。

9. 发明申请

WO2003076501A1 光学基台用樹脂成形体审中-公开
标题翻译：光学树脂模塑
公开(公告)号：WO2003076501A1
公开(公告)日：2003-09-18
申请号：PCT/JP2003/002710
申请日：2003-03-07
申请人：出光石油化学株式会社 , 立松裕章 , 奥山一広 , 川東宏至 , 木ノ内智
发明人：立松裕章 , 奥山一広 , 川東宏至 , 木ノ内智
IPC分类号： C08J9/12
CPC分类号： B29C44/3469 , G02B6/3865
摘要： A resin molding for optical base of 0.99 to 0.6 relative density obtained by microcellular forming. The ratio of the linear expansion coefficient (f1) of this resin molding for optical base to the linear expansion coefficient (f2) of non-cellular resin molding in the MD direction at an identical point (f1/f2) is 1.05 or higher. The resin molding for optical base having the above relative density and linear expansion coefficient enables reducing a drift of optical axis and a dimensional change at use.
摘要翻译：用于光学基底的树脂模制品通过微孔形成得到0.99至0.6的相对密度。该光学基材用树脂成形体的线膨胀系数（f1）与相同点（f1 / f2）的MD方向的非多孔树脂成形体的线膨胀系数（f2）的比例为1.05以上。具有上述相对密度和线性膨胀系数的用于光学基底的树脂模制品能够减少光轴的漂移和使用时的尺寸变化。

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