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1. 发明申请

WO2008149742A1 射出成形機の表示装置审中-公开
标题翻译：用于注射成型装置的显示装置
公开(公告)号：WO2008149742A1
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：PCT/JP2008/059795
申请日：2008-05-28
申请人：住友重機械工業株式会社 , 岡田徳高 , 大西祐史
发明人：岡田徳高 , 大西祐史
IPC分类号： B29C45/17 , B29C45/78
CPC分类号： B29C45/76 , B29C2045/7606 , B29C2945/7604 , B29C2945/7619 , B29C2945/76518
摘要：　スクリュ（１３）の回転による溶融熱とシリンダ（１１）に設けられたヒータとにより樹脂を溶融する射出成形機の表示装置である。シリンダ（１１）の軸方向に沿って配置された温度検出器（Ａ－１～Ｅ－２）による温度検出値に基づいて、シリンダ（１１）の内壁近傍のエネルギー量、すなわち、温度、熱流速、熱流量のうちの少なくとも一つを算出し、シリンダ（１１）の軸方向位置に対応させて表示することを特徴とする。エネルギー量は、数値を表す連続線、矢印、棒グラフ、数値で表示される。あるいは、複数本の線で表示される。
摘要翻译：本发明提供一种注射成型装置的显示装置，其通过螺杆（13）的旋转产生的熔化热和安装在气缸（11）中的加热器熔化树脂。显示装置的特征在于，基于气缸（11）的内壁的相邻的温度，热流速和热流量中的至少一个来计算能量，检测温度检测器（A-1〜E-2）的温度值，并且与气缸（11）的轴向位置对应地显示。能量由连续线显示，表示数值，箭头，条形图和数值。或者，通过多行显示能量。

2. 发明申请

WO2005021237A1 射出成形機及び射出成形機の温度制御方法审中-公开
标题翻译：注塑机注射成型机及温度控制方法
公开(公告)号：WO2005021237A1
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：PCT/JP2004/012299
申请日：2004-08-26
申请人：住友重機械工業株式会社 , 大西祐史
发明人：大西祐史
IPC分类号： B29C45/78
CPC分类号： B29C45/78 , B29C45/74 , B29C2945/7604 , B29C2945/76083 , B29C2945/76187 , B29C2945/76204 , B29C2945/76454 , B29C2945/76531
摘要：　射出成形機において、ヒータが設けられた加熱シリンダの複数の位置に温度を検出する複数の温度センサを設ける。制御装置は、温度センサから出力される温度検出値を選択的に用いてヒータへの入力を制御する。したがって、加熱シリンダの温度分布を高精度で設定変更することができる。
摘要翻译：注射成型机设置有多个用于在设置有加热器的加热缸上的多个位置进行温度检测的温度传感器。控制装置通过选择性地使用从温度传感器输出的温度检测值来控制加热器的输入。因此，可以精确地设定或改变加热缸的温度分布。

3. 发明申请

WO2008126906A1 射出成形機の監視装置审中-公开
标题翻译：注射成型机监控装置
公开(公告)号：WO2008126906A1
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：PCT/JP2008/057106
申请日：2008-04-10
申请人：住友重機械工業株式会社 , 岡田徳高 , 大西祐史
发明人：岡田徳高 , 大西祐史
IPC分类号： B29C45/78 , B29C45/50 , B22D17/32
CPC分类号： B29C45/78 , B22D17/32 , B29C45/74 , B29C2945/7604 , B29C2945/7619 , B29C2945/76531
摘要：　射出成形機は、シリンダ（１１）と、シリンダ（１１）に設けられたヒータとを有する。射出成形機の監視装置は、シリンダ（１１）に設けられた温度センサ（Ａ－１～Ｅ－２）と、温度センサ（Ａ－１～Ｅ－２）からの温度検出値に基づいてシリンダ（１１）の熱流束又は熱流量を推定する熱流束推定器（１６０）とを有する。
摘要翻译：注射成型机具有气缸（11）和设置在气缸（11）上的加热器。用于注射成型机的监测装置具有设置在气缸（11）上的温度传感器（A-1〜E-2），并且还具有热通量估计装置（160），用于估计热通量或热流量基于来自温度传感器（A-1至E-2）的检测温度值的气缸（11）。

4. 发明申请

WO2005068155A1 成形機の駆動装置及び射出成形機审中-公开
标题翻译：成型机和注塑机的驱动装置
公开(公告)号：WO2005068155A1
公开(公告)日：2005-07-28
申请号：PCT/JP2004/019409
申请日：2004-12-24
申请人：住友重機械工業株式会社 , 大西祐史 , 岡田則人
发明人：大西祐史 , 岡田則人
IPC分类号： B29C45/17
CPC分类号： B29C45/17 , B29C45/4005 , B29C45/84 , B29C2045/1792
摘要：　射出成形機は、ブレーキ装置（３４）が設けられたモータ（３１）を有する。ブレーキ装置（３４）は、モータ（３１）が発生可能な最大トルク以上の制動トルクを発生する。これにより、モータ（３１）の出力軸（３２）の回転が阻止されるので、駆動部の駆動を停止させて所定の作業を行なう際に、被駆動部が不意に移動してしまうことを阻止することができる。
摘要翻译：一种注射成型机，包括具有制动装置（34）的马达（31）。制动装置（34）产生等于或大于由电动机（31）产生的最大转矩的制动转矩。由于马达31的输出轴（32）的旋转被制动转矩停止，所以当驱动装置的驱动停止并执行指定的操作时，可以停止从动部件的无意的移动。

5. 发明申请

WO2005065915A1 成形機及びその温度制御方法审中-公开
标题翻译：成型机及其温度控制方法
公开(公告)号：WO2005065915A1
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：PCT/JP2004/019412
申请日：2004-12-24
申请人：住友重機械工業株式会社 , 大西祐史
发明人：大西祐史
IPC分类号： B29C45/76
CPC分类号： B29C45/78 , B29C45/74 , B29C45/7666 , B29C47/889 , B29C47/92 , B29C2945/7604 , B29C2945/76518 , B29C2945/76525 , B29C2945/76528 , B29C2945/76531 , B29C2945/76668 , B29C2947/92209 , B29C2947/924 , B29C2947/92542 , B29C2947/92552 , B29C2947/92704 , B29C2947/92895 , B29C2947/92952
摘要：　成形機（１０）は、加熱シリンダ（５１）を誘導加熱により加熱する誘導加熱手段を備える。誘導加熱手段は加熱シリンダ（５１）に配設された複数の誘導加熱用コイル（１１２−１～１１２−４）と、これらのコイルに供給する電力を制御する複数の電力供給制御部とを含む。各電力供給制御部はそれぞれ、直流電源回路（４０）から電力を供給される加熱部制御用インバータ（１１４−１～１１４−４）を備える。各加熱部制御用インバータは供給する電力の周波数制御または電流制御を行なう。
摘要翻译：一种成型机（10），包括用于通过感应加热加热加热缸（51）的装置。感应加热装置包括布置在加热缸（51）中的多个感应加热线圈（112-1至112-4），以及用于控制向这些线圈供电的多个电源控制部分。电源控制部分包括分别由直流电源电路（40）供电的加热部分控制逆变器（114-1至114-4）。每个加热部控制变频器对所供电的电力进行频率控制或电流控制。

6. 发明申请

WO2005046962A1 射出装置及び射出装置の加熱方法审中-公开
标题翻译：注射装置和加热注射装置的方法
公开(公告)号：WO2005046962A1
公开(公告)日：2005-05-26
申请号：PCT/JP2004/016840
申请日：2004-11-12
申请人：住友重機械工業株式会社 , 大西祐史
发明人：大西祐史
IPC分类号： B29C45/74
CPC分类号： B29C45/74 , B29C45/50 , B29C45/54 , B29C45/62 , B29C47/0816 , B29C47/54 , B29C47/6018
摘要： An induction-type heating device is installed in that region next to a cooling device which is on the outer periphery of a heating cylinder. This enables the temperature of the heating cylinder to be uniform and at an appropriate value, and enables the temperature of the heating cylinder to be quickly varied. An injection device intermittently sending forward a resin received in a heating cylinder (11) by a screw (12) in correspondence with a cycle of injection molding. The injection device has a cooling device (23) installed at the rear section of the heating cylinder (11) and an induction heating device (21) installed at a position more forward than the cooling device (23) on the heating cylinder (11) so as to be next to the cooling device (23).
摘要翻译：感应式加热装置安装在与加热缸外周上的冷却装置相邻的区域。这使得加热缸的温度能够均匀并处于适当的值，并且能够使加热缸的温度快速变化。注射装置与注射成型的循环相对应地通过螺杆（12）间歇地向前发送在加热缸（11）中容纳的树脂。注射装置具有安装在加热缸（11）的后部的冷却装置（23）和安装在比加热缸（11）上的冷却装置（23）更靠前的位置的感应加热装置（21）以便靠近冷却装置（23）。

7. 发明申请

WO2008142760A1 電力用半導体モジュール审中-公开
标题翻译：电力半导体模块
公开(公告)号：WO2008142760A1
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：PCT/JP2007/060252
申请日：2007-05-18
申请人：株式会社三社電機製作所 , 左右田修 , 大西祐史 , 稲見和則 , 内田稔雄
发明人：左右田修 , 大西祐史 , 稲見和則 , 内田稔雄
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/072 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
摘要：　セラミック基板の反りを抑制し、かつ、放熱効率が低下するのを防止する。　放熱器が取り付けられるモジュール筐体と、モジュール筐体によって保持される共通ユニットからなる。共通ユニットは、半導体素子が配設された回路面及び放熱器に当接する放熱面を有するセラミック基板と、放熱面を露出させるとともに回路面を耐熱性樹脂により封止して形成されるパッケージとを有する。回路面及び放熱面は、それぞれセラミック基板に形成された金属層５１からなり、放熱面を形成している金属層５１は、その周縁部に沿って延びる溝部からなる緩衝パターン５１２が形成されることにより、緩衝パターン５１２よりも内側に形成された放熱パターン５１０と、緩衝パターン５１２よりも外側に形成された外周パターン５１１とを有する。この様な構成により、セラミック基板の反りを抑制し、かつ、放熱効率が低下するのを防止することができる。
摘要翻译：旨在抑制陶瓷基体的任何翘曲并防止辐射效率的任何降低。半导体模块包括适合于安装散热器并由模块外壳保持的公共单元的模块外壳。公共单元包括陶瓷基底，其不仅具有装配有半导体元件的电路面，而且与辐射体邻接的辐射面，并且包括通过在暴露辐射面的同时使用热而密封电路面的封装形成的封装抗性树脂。电路面和辐射面各自由形成在陶瓷基底上的金属层（51）组成。构成辐射面的金属层（51）由于形成由沿着其周边边缘延伸的槽部组成的缓冲图案（512），设置在缓冲图案（512）内部的辐射图案（510）和周边图案 511）设置在缓冲图案（512）的外部。由于这种结构，可以抑制陶瓷基底的任何翘曲，并且可以防止辐射效率的任何降低。

8. 发明申请

WO2008142759A1 アーク放電装置审中-公开
标题翻译：电弧放电装置
公开(公告)号：WO2008142759A1
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：PCT/JP2007/060251
申请日：2007-05-18
申请人：株式会社三社電機製作所 , 左右田修 , 大西祐史 , 稲見和則 , 内田稔雄
发明人：左右田修 , 大西祐史 , 稲見和則 , 内田稔雄
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K7/209 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
摘要：　アーク放電装置に備えられた小型軽量の電力用半導体モジュール内により多くの半導体素子を内蔵する。　アーク放電装置の電源装置が、半導体モジュール１及び半導体モジュール１に取り付けられる放熱器からなる。半導体モジュール１は、モジュール筐体２と、モジュール筐体２によって保持される共通ユニット３ａ～３ｃからなる。共通ユニット３ａ～３ｃは、半導体素子５４が配設された回路面及びその反対側の放熱面を有するセラミック基板５０と、上記放熱面を露出させ回路面を耐熱性樹脂によって封止するパッケージ３５とを有する。放電器は、モジュール筐体２に取り付けられることにより、共通ユニット３ａ～３ｃの全ての放熱面に当接する。この様な構成により、小型軽量の電力用半導体モジュール内に多くの半導体素子を内蔵することができる。
摘要翻译：电弧放电装置具有紧凑且重量轻的具有更多内置半导体元件的功率半导体模块。用于电弧放电装置的电源单元由半导体模块（1）和连接到半导体模块（1）的散热器组成。半导体模块（1）包括由模块底盘（2）保持的模块底盘（2）和公共单元（3a）至（3c）。公共单元（3a）至（3c）中的每一个具有布置有半导体元件（54）的电路平面，在与电路平面相反的一侧具有辐射面的陶瓷基板（50）和封装 35），其中辐射平面被暴露并且电路平面被耐热树脂密封。散热器连接到模块底盘（2），从而与公共单元（3a）至（3c）上的所有辐射平面接触。这种配置允许将更多的半导体元件内置到紧凑且轻便的功率半导体模块中。

9. 发明申请

WO2008142758A1 電力用半導体モジュール审中-公开
标题翻译：功率半导体模块
公开(公告)号：WO2008142758A1
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：PCT/JP2007/060250
申请日：2007-05-18
申请人：株式会社三社電機製作所 , 左右田修 , 大西祐史 , 稲見和則 , 内田稔雄
发明人：左右田修 , 大西祐史 , 稲見和則 , 内田稔雄
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】　小型軽量の電力用半導体モジュール内により多くの半導体素子を内蔵する。【解決手段】　放熱器取付面を有するモジュール筐体２と、モジュール筐体２によって保持される共通ユニット３ａ～３ｃからなる。共通ユニット３ａ～３ｃは、半導体素子５４が配設された回路面及びその反対側の放熱面を有するセラミック基板５０と、上記放熱面を露出させ回路面を耐熱性樹脂によって封止するパッケージ３５とを有する。モジュール筐体２は、放熱器取付面上において上記放熱面を露出させる開口部２３ａ～２３ｃと、放熱器９を取り付けるための放熱器取付部２４と、共通ユニット３ａ～３ｃを放熱器９との間に挟み込むユニット当接部２７，２８とを有する。この様な構成により、小型軽量の電力用半導体モジュール内に多くの半導体素子を内蔵することができる。
摘要翻译： [问题]将更多的半导体元件并入紧凑且重量轻的功率半导体模块中。功率半导体模块包括具有散热器安装面的模块壳体（2）和由模块壳体（2）支撑的公共单元（3a-3c）。每个公共单元（3a-3c）包括陶瓷基板（50），其具有布置有半导体元件（54）的电路表面和相对侧上的散热表面，以及封装（35），其密封电路表面通过耐热树脂同时暴露散热表面。模块壳体（2）具有用于暴露散热器安装面上的散热面的开口（23a-23c），用于安装散热器（9）的散热器安装部（24），以及用于安装散热器（9） 28），用于通过散热器（9）保持公共单元3a-3c。由于这种结构，许多半导体元件可以并入紧凑型和轻量级的功率半导体模块中。

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