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1. 发明申请

WO2006118236A1 酸化物誘電層の形成方法及びその形成方法で得られた酸化物誘電層を備えたキャパシタ層形成材审中-公开
标题翻译：氧化物介质层形成方法，以及形成包含由形成方法形成的氧化物介电层的材料的电容器层
公开(公告)号：WO2006118236A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/JP2006/308955
申请日：2006-04-28
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 菅野明弘 , 杉岡晶子 , 阿部直彦 , 中島弘毅
发明人：菅野明弘 , 杉岡晶子 , 阿部直彦 , 中島弘毅
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/46 , C04B35/64 , H01G4/12 , H01G4/33 , H01G13/00
CPC分类号： H05K1/162 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/624 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/658 , C04B2235/661 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/1241 , C23C18/1254 , C23C18/1275 , C23C18/1279 , C23C18/1283 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01G13/00 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509
摘要：　ゾル－ゲル法を用いて誘電層を形成し、その誘電層がエッチング液による損傷を受けにくく、且つ、高い電気容量等の誘電特性に優れた酸化物誘電層の形成方法を提供ことを目的とする。この目的を達成するため、ゾル－ゲル法による酸化物誘電層の形成方法において、以下の（ａ）～（ｃ）の工程を備えることを特徴とする酸化物誘電層の形成方法等を採用する。（ａ）工程：所望の酸化物誘電層を製造するゾル－ゲル溶液調製のための溶液調製工程。（ｂ）工程：前記ゾル－ゲル溶液を金属基材の表面に塗工し、酸素含有雰囲気中で乾燥し、酸素含有雰囲気中で熱分解を行う一連の工程を１単位工程とし、この１単位工程を複数回繰り返し、１単位工程と１単位工程との間に任意に５５０°C～１０００°Cの不活性ガス置換等の予備焼成処理を設けて膜厚調整を行う塗工工程。（ｃ）工程：最終的に５５０°C～１０００°Cの不活性ガス置換等の焼成処理を行い誘電層とする焼成工程。
摘要翻译：本发明提供了通过溶胶 - 凝胶法形成氧化物介电层的方法。氧化物介电层不太可能被蚀刻液体损坏，并且具有优异的介电特性如高电容。氧化物介质层形成方法的特征在于包括以下步骤（a）至（c）。步骤（a）：制备用于制备用于形成所需氧化物介电层的溶胶 - 凝胶溶液的溶液。步骤（b）：将溶胶 - 凝胶溶液涂布在金属基材的表面上，在含氧气氛中干燥涂布的金属基材并在含氧气氛中进行热分解的一系列方法是被认为是一个单位处理并重复多次，并且在一个单元处理和一个单元处理之间可选地进行在550℃至1000℃的惰性气体置换的预处理处理，从而调节膜厚度。步骤（c）：最后，在550℃〜1000℃进行惰性气体置换的烧成处理，将膜转换为电介质层。

2. 发明申请

WO2008133243A1 ＢＳＴ系誘電層、そのＢＳＴ系誘電層を備えるキャパシタ層形成材、電極回路付キャパシタ層構成部材及び内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板审中-公开
标题翻译： BST介电层，包含BST介电层的电容器层形成材料，具有电极电路的电容器层形成部件和具有内置电容器电路的印刷电路板
公开(公告)号：WO2008133243A1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：PCT/JP2008/057739
申请日：2008-04-22
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 菅野明弘 , 杉岡晶子 , 阿部直彦
发明人：菅野明弘 , 杉岡晶子 , 阿部直彦
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H05K1/162 , H01G4/1227 , H05K2201/0175
摘要：　発熱による温度変化があっても、容量密度の変化が小さな誘電層等を提供することを目的とする。この目的を達成するため、キャパシタ回路の製造に用いるＢＳＴ系誘電層において、当該ＢＳＴ系誘電層はバリウムとストロンチウムとの組成バランスが、ＢａＸＳｒ１－ＸＴｉＯ３　（０．８≦Ｘ＜１）の関係を満たし、その厚さが０．３μｍ～０．７μｍであることを特徴としたＢＳＴ系誘電層を採用する。また、当該ＢＳＴ系誘電層の片面側に下部電極形成層、他面側に上部電極形成層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材等を提供する。
摘要翻译：公开了即使当由于发热而改变温度时，电容密度也变小的介电层等。具体公开了用于电容器电路生产的BST介电层，其特征在于在钡和锶之间具有满足以下关系的组成平衡：Ba x 1 Sr 1-X （0.8 = X <1）。该BST介电层的特征还在于其厚度为0.3-0.7μm。还具体公开了一种用于印刷电路板的电容器层形成材料，其包括在BST介电层的一侧上的下电极形成层和BST介电层的另一侧的上电极形成层。

3. 发明申请

WO2008078566A1 多層プリント配線板用のキャパシタ層形成材及びキャパシタ層形成材の製造方法审中-公开
标题翻译：用于多层印刷线路板的电容层形成部件及制造电容器层形成部件的方法
公开(公告)号：WO2008078566A1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：PCT/JP2007/074014
申请日：2007-12-13
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 小澤行弘 , 杉岡晶子 , 阿部直彦 , 菅野明弘
发明人：小澤行弘 , 杉岡晶子 , 阿部直彦 , 菅野明弘
IPC分类号： H05K3/46 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/162 , H01G2/06 , H01G4/008 , H01G4/33 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K2201/0355 , H05K2203/0315
摘要：　下部電極回路形成用導電層に銅を主成分として含むキャパシタ層形成材であって、良好且つ安定した誘電特性を発揮するものの提供を目的とする。この目的を達成するため、上部電極回路形成用導電層と下部電極回路形成用導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材であって、前記下部電極回路形成用導電層は、銅層であり、且つ、その誘電層と接する面に亜鉛含有層を備えることを特徴とする多層プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用のキャパシタ層形成材等を採用する。また、このキャパシタ層形成材の製造方法として、上部電極回路形成用導電層に亜鉛層を設け、これを酸化雰囲気で熱処理し、亜鉛成分を酸化亜鉛に転化して下部電極回路形成用導電層を得て、当該亜鉛含有層上に誘電層を形成し、当該誘電層上に上部電極回路形成用導電層を形成してキャパシタ層形成材とする方法等を採用する。
摘要翻译：一种电容器层形成部件，具有制造含有铜管作为主要成分并具有良好且稳定的介电特性的导电层的下部电极电路。电容器层形成部件包括制造导电层的上部电极电路，制造导电层的下部电极电路和介于导电层之间的电介质层。用于形成多层印刷电路板的内置电容器层的电容器层形成层的特征在于，制造导电层的下电极电路是铜电极，并且提供与电介质层接触的含锌层。作为制造电容器层形成部件的方法，在制造导电层的上部电极电路上设置锌层并在氧化气氛中进行热处理的方法，将锌成分转变为氧化锌，形成下部电极电路制造导电层，在含锌层上形成电介质层，并且在辩证层上形成制造导电层的上电极电路，从而制造电容器层形成构件等。

4. 发明申请

WO2009122774A1 キャパシタ形成材及びキャパシタを備えたプリント配線板审中-公开
标题翻译：电容器成型和印刷电路板包含电容器
公开(公告)号：WO2009122774A1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：PCT/JP2009/051905
申请日：2009-02-04
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 伊藤亜由美 , 菅野明弘 , 阿部直彦 , 杉岡晶子
发明人：伊藤亜由美 , 菅野明弘 , 阿部直彦 , 杉岡晶子
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/33
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/0315 , Y10T29/49117
摘要：　この発明は、誘電層と電極形成層との密着性が安定化するキャパシタ形成材の提供を目的とする。この目的を達成するため、上部電極形成層と下部電極形成層との間に酸化物誘電層を備えるキャパシタ形成材において、当該上部電極形成層及び下部電極形成層の少なくとも一方は、バルク金属層と、当該酸化物誘電層と接する金属－金属酸化物混合層との２層構造を備えることを特徴とするキャパシタ形成材等を採用する。特に、前記上部電極形成層は、バルク金属層と金属－金属酸化物混合層との２層構造を備え、当該金属－金属酸化物混合層と当該酸化物誘電層とが接するように積層配置した層構成を備えることを特徴とするキャパシタ形成材を採用することが好ましい。
摘要翻译：公开了一种电容器形成部件，其中电介质层和电极形成层之间的粘合稳定。具体公开了一种电容器形成部件，其包括在上部电极形成层和下部电极形成层之间的氧化物介电层。电容器形成部件的特征在于，上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一个具有由主体金属层和金属 - 金属氧化物混合层构成的二层结构，与氧化物介电层接触。上部电极形成层优选具有由本体金属层和金属 - 金属氧化物混合物层构成的两层结构，其中，所述两层被布置成使得金属 - 金属氧化物混合物层接触与氧化物介电层。

5. 发明申请

WO2008044573A1 キャパシタ層形成材及びキャパシタ層形成材の製造方法並びにそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタを備えるプリント配線板审中-公开
标题翻译：电容层成型材料，电容器层成型材料的制造方法以及使用电容层形成材料制成的包含内置电容器的印刷电路板
公开(公告)号：WO2008044573A1
公开(公告)日：2008-04-17
申请号：PCT/JP2007/069365
申请日：2007-10-03
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 阿部直彦 , 杉岡晶子 , 菅野明弘 , 中島弘毅
发明人：阿部直彦 , 杉岡晶子 , 菅野明弘 , 中島弘毅
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195
摘要：　ペロブスカイト構造を備える酸化物誘電層の温度特性の改善及びリーク電流の低減化を同時に達成できるプリント配線板用のキャパシタ層形成材の提供を目的とする。この目的をを達成するため、上部電極形成層５と下部電極形成層６との間に誘電層２を備えるキャパシタ層形成材において、前記誘電層２は、マンガンを含まないマンガンレス酸化物誘電層３及びマンガン含有酸化物誘電層４の複層構造酸化物誘電層であることを特徴としたキャパシタ層形成材１を採用する。そして、このキャパシタ層形成材の製造方法として、物理蒸着法、気相化学反応法、ゾル－ゲル法のいずれかを用いてマンガンレス酸化物誘電層及びマンガン含有酸化物誘電層を形成する方法等を採用する。
摘要翻译：公开了一种用于印刷电路板的电容器层形成材料，其能够改善具有钙钛矿结构的氧化物介电层的温度特性，同时同时减少泄漏电流。具体公开的是在上部电极形成层（5）和下部电极形成层（6）之间具有电介质层（2）的电容器层形成材料（1）。该电容器层形成材料（1）的特征在于，电介质层（2）是具有多层结构的氧化物介电层，其由不含锰的不含锰的氧化物介电层（3）和锰（4）。还公开了一种制造这种电容器层形成材料的方法，其中通过物理沉积方法，化学气相反应方法和溶胶中的任一种形成不含锰的氧化物介电层和含锰氧化物电介质层凝胶法。

6. 发明申请

WO2007029789A1 プリント配線板の内蔵キャパシタ回路に適したＰＺＴ系誘電層の形成方法审中-公开
标题翻译：形成适用于印刷电路板内置电容电路的PZT型电介质层的方法
公开(公告)号：WO2007029789A1
公开(公告)日：2007-03-15
申请号：PCT/JP2006/317784
申请日：2006-09-07
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 中島弘毅 , 杉岡晶子 , 阿部直彦 , 菅野明弘
发明人：中島弘毅 , 杉岡晶子 , 阿部直彦 , 菅野明弘
IPC分类号： C04B35/491 , H01B3/12 , H01G4/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , C04B35/491 , C04B35/624 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/441 , C04B2235/449 , H01G4/1218 , H01G4/33 , H01L21/31691 , H05K2201/0175
摘要：　ＰＺＴ系誘電層の耐電圧特性を改善し、高い負荷電圧に耐え得る誘電層の形成方法等を提供することを目的とする。この目的を達成するため、ＰＺＴ系誘電層の形成方法において、マンガン及び／又は鉄を含有しないＰＺＴ系の第１ゾル－ゲル溶液、マンガン及び／又は鉄を含有するＰＺＴ系の第２ゾル－ゲル溶液を調製し、基材金属の表面に前記ゾル－ゲル溶液を均一に塗布し、酸素含有雰囲気中で乾燥し、熱分解を行う一連の工程を１単位工程とし、この１単位工程をｎ回繰り返すにあたり、ｎ回の内１以上の１単位工程に第２ゾル－ゲル溶液を用い、その他の１単位工程には前記第１ゾル－ゲル溶液を用い、マンガン及び／又は鉄を含有するＰＺＴ系誘電膜とマンガン及び／又は鉄を含有しないＰＺＴ系誘電膜とを層状にして誘電層の膜厚調整を行い、最終的に不活性ガス置換等の焼成処理を行いＰＺＴ系誘電層を形成する方法等を採用する。
摘要翻译：本发明提供了例如形成电介质层的方法，其可以改善PZT型电介质层的耐受电压特性并且可承受高负载电压。为此，例如，采用以下用于形成PZT型电介质层的方法。在这种方法中，重复单次步骤n次。单组分步骤包括一系列步骤，其包括制备不含锰和/或铁的PZT型第一溶胶 - 凝胶溶液和含有锰和/或铁的PZT型第二溶胶 - 凝胶溶液，均匀地涂覆溶胶凝胶溶液涂覆在基材金属的表面上，在含氧气氛中干燥涂层，进行热分解。在重复n次的单位步骤中，第二溶胶 - 凝胶溶液在n个单位步骤中以一个或多个一个单位的步骤使用，而在另一个单位步骤中，第一溶胶 - 使用-gel溶液。电介质层的厚度通过提供含有锰和/或铁的PZT型电介质膜和不含锰和/或铁的PZT型电介质膜的层来调节，最后通过例如由惰性气体置换形成PZT型电介质层。

7. 发明申请

WO2006049195A1 キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ層を備えたプリント配線板审中-公开
标题翻译：电容层形成材料，以及使用这种电容层形成材料获得的内部电容层的印刷电路板
公开(公告)号：WO2006049195A1
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：PCT/JP2005/020183
申请日：2005-11-02
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 菅野明弘 , 阿部直彦 , 杉岡晶子 , 益子泰昭
发明人：菅野明弘 , 阿部直彦 , 杉岡晶子 , 益子泰昭
IPC分类号： H05K1/16 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/228 , H01G4/008 , H01G4/12 , H05K1/09 , H05K1/162 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , Y10T428/26 , Y10T428/31678
摘要：　フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００°C～４００°Cの高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用可能で、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材の提供を目的とする。この目的を達成するため、上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層はニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、当該第２導電層としてのニッケル層又はニッケル合金層の厚みが１０μｍ～１００μｍであるものを用いることが好ましい。更に、誘電層は、第２導電層を構成するニッケル層又はニッケル合金層の上にゾル－ゲル法で形成する場合に適したものを採用する。
摘要翻译：可应用于在300-400℃下通过氟树脂基板，液晶聚合物等的高温处理工艺制造的印刷线路板的电容器层形成材料，而不会导致高温加热后的强度劣化。用于印刷布线板的电容器层形成材料，其特征在于，具有插入在用于形成上电极的第一导电层和用于形成下电极的第二导电层之间的电介质层的印刷电路板形成材料的特征在于，第二导电层为镍层或镍合金层。优选地，作为第二导电层的镍层或镍合金层的厚度为10-100μm。此外，电介质层由适合于通过溶胶 - 凝胶法在作为第二导电层的镍层或镍合金层上形成的材料构成。

8. 发明申请

WO2006118237A1 キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材の製造方法审中-公开
标题翻译：电容层形成材料和电容层形成材料的生产方法
公开(公告)号：WO2006118237A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/JP2006/308956
申请日：2006-04-28
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 阿部直彦 , 杉岡晶子 , 菅野明弘 , 中島弘毅
发明人：阿部直彦 , 杉岡晶子 , 菅野明弘 , 中島弘毅
IPC分类号： H01G4/33 , H01G13/00
CPC分类号： H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/206 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2203/1147 , Y10T428/265 , Y10T428/266
摘要：　ゾル－ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング蒸着法のいずれかで形成した誘電層を備えるキャパシタ回路のリーク電流を小さく出来るキャパシタ層形成材の提供を目的とする。この目的達成のため、上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該誘電層は、ゾル－ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング蒸着法のいずれかで形成した酸化物誘電膜であり、当該酸化物誘電膜を構成する粒子間に樹脂成分を含浸させたことを特徴としたキャパシタ層形成材等を採用する。また、製造方法として、下部電極の構成材の表面に、ゾル－ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング蒸着法のいずれかで酸化物誘電膜を形成し、当該酸化物誘電膜の表面に、樹脂ワニスを含浸させ、樹脂乾燥、樹脂硬化し誘電層を形成し、その後、当該誘電層の上に上部電極構成層を設けることを特徴とした製造方法を採用する。
摘要翻译：一种电容器层形成材料，其可以减小设置有通过溶胶 - 凝胶法，MOCVD法和溅射气相沉积法中的任一种形成的电介质层的电容器电路的漏电流。电容器层形成材料包括用于上电极形成的第一导电层，用于下电极形成的第二导电层和形成在两层之间的电介质层，其特征在于，所述电介质层是由溶胶 - 凝胶法，MOCVD法和溅射气相沉积法中的一种，并且在构成氧化物电介质膜的颗粒之间浸渍树脂成分。一种制造电容器层形成材料的方法，其特征在于包括以下步骤：通过溶胶 - 凝胶法，MOCVD法和溅射气相沉积法中的任何一种在下电极的构成材料的表面上形成氧化物电介质膜在氧化物电介质膜的表面上浸渍树脂清漆，对所得产物进行树脂干燥和树脂硬化以形成电介质层，然后在电介质层上提供上电极构成层。

9. 发明申请

WO2006075751A1 キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材の製造方法並びにそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ層を備えたプリント配線板审中-公开
标题翻译：电容层形成材料，其制造方法和具有使用材料获得的内置电容器层的印刷电路板
公开(公告)号：WO2006075751A1
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：PCT/JP2006/300484
申请日：2006-01-17
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 阿部直彦 , 杉岡晶子 , 菅野明弘
发明人：阿部直彦 , 杉岡晶子 , 菅野明弘
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/12 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01G4/33 , H05K1/09 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , Y10T29/417
摘要：　製造コストメリットに優れたゾル－ゲル法を用いた誘電膜であって、従来に無い高い電気容量を備え且つ長寿命のキャパシタ回路を製造出来るキャパシタ層形成材を提供することを目的とする。この目的を達成するため、上部電極形成に用いる第１導電層２と下部電極形成に用いる第２導電層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材１において、当該誘電層４は、ゾル－ゲル法で形成した酸化物誘電膜であり、当該誘電層の厚さ方向及び平面方向に成長した粗大化結晶組織であり、且つ、粒径（長径）が５０ｎｍ～３００ｎｍの酸化物結晶組織を含むことを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、このキャパシタ層形成材を効率よく得るための製造方法を提供する。
摘要翻译：一种电容器层形成材料，其由使用优异的制造成本优点的溶胶 - 凝胶法制成的电介质膜构成，能够制造具有非常规高电容的长寿命的电容器电路。提供电容器层形成材料（1），其具有插入用于形成上电极的第一导电层（2）和用于形成下电极的第二导电层（3）之间的介电层（4），其特征在于，介电层（4）由通过溶胶 - 凝胶法制造的氧化物介电膜构成，该氧化物电介质膜含有在厚度方向和电介质层的平面方向上生长的粗晶体结构的长径为50〜300nm 。此外，提供了一种用于有效地制造该电容器层形成材料的方法。

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