专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2005075133A1 高結晶性銀粉及びその製造方法审中-公开
标题翻译：高晶质银粉及其生产方法
公开(公告)号：WO2005075133A1
公开(公告)日：2005-08-18
申请号：PCT/JP2005/001660
申请日：2005-02-04
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 藤本卓 , 佐々木卓也 , 吉丸克彦 , 島村宏之
发明人：藤本卓 , 佐々木卓也 , 吉丸克彦 , 島村宏之
IPC分类号： B22F9/24
CPC分类号： B22F1/0044 , B22F9/24 , Y10T428/12014
摘要：　微粒で、分散性がよく、粒度分布がシャープすぎず比較的ブロードであり、結晶子が大きい高結晶性銀粉、及びその製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、硝酸銀、分散剤及び硝酸を含む第１水溶液と、アスコルビン酸を含む第２水溶液とを混合することを特徴とする高結晶性銀粉の製造方法。前記分散剤は、ポリビニルピロリドン又はゼラチンであることが好ましい。前記方法で製造される高結晶性銀粉。結晶子径が３００Å以上、平均粒径Ｄ５０が０．５μｍ～１０μｍ、７００°Cにおける長さ方向の熱収縮率が±３％以内である高結晶性銀粉。該銀粉は、Ｄ９０／Ｄ１０が２．１～５．０であることが好ましい。
摘要翻译：一种高结晶性银粉的制造方法，其特征在于，将含有硝酸银，分散剂和硝酸的第一水溶液与含有抗坏血酸的第二水溶液混合，其中分散剂优选为聚（乙烯基吡咯烷酮）或明胶; 通过上述方法制备的高度结晶的银粉末，其中银粉末优选具有2.1至5.0的D90 / D10; 直径为300以上，平均粒径（D50）为0.5〜10μm的高熔点银粉末，在700℃下的长度方向的热收缩率在±3％以内。上述高结晶性银粉末由微细颗粒构成，分散性好，粒度分布不过分锐利，粒径分布较大，微晶粒度大。

2. 发明申请

WO2005009651A1 微粒銀粉及びその微粒銀粉の製造方法审中-公开
标题翻译：精细粒状粉末及其制造方法
公开(公告)号：WO2005009651A1
公开(公告)日：2005-02-03
申请号：PCT/JP2004/010099
申请日：2004-07-15
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 佐々木卓也 , 加藤政志 , 吉丸克彦
发明人：佐々木卓也 , 加藤政志 , 吉丸克彦
IPC分类号： B22F1/00
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00
摘要：　従来にない微粒の銀粉であって、しかも粉粒の凝集の少ない単分散により近い分散性を備える微粒銀粉を提供することを目的とする。　上記目的達成のため、銀アンミン錯体水溶液Ｓ１が一定の流路（以下、「第一流路」と称す。）を流れ、その第一流路ａの途中に合流する第二流路ｂを設け、この第二流路ｂを通じて有機還元剤及び必要に応じた添加剤Ｓ２を流し、第一流路ａと第二流路ｂとの合流点ｍで接触混合して還元析出させることで、ａ．走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径ＤＩＡが０．６μｍ以下。ｂ．結晶子径が１０ｎｍ以下。ｃ．焼結開始温度２４０°C以下という従来にない粉体特性の微粒銀粉を得る。
摘要翻译：具有现有技术中未知的粒度细小的细粒状银粉末，具有接近单分散的分散体，具有降低的颗粒聚集度。为了得到细粒状银粉末，使银氨络合物（S1）的水溶液流过给定的流路（以下称为“第一流路”）。第二流路（b）配置成与第一流路（a）的中间连接，可选地与添加剂（S2）一起使用的有机还原剂流过第二流路（b）。在第一流路（a）和第二流路（b）的汇合点（m），进行接触混合，以实现还原沉积。因此，得到了现有技术中未知的这种粉末特性的细粒银粉末，通过扫描电子显微镜图像的图像分析获得的一次粒子的平均直径（DIA）为0.6μm以下（a），微晶直径10nm以下（b），烧结开始温度240℃以下。

3. 发明申请

WO2008108179A1 錫粉、錫ペースト及び錫粉の製造方法审中-公开
标题翻译： TIN粉，TIN PASTE和TIN粉末制造方法
公开(公告)号：WO2008108179A1
公开(公告)日：2008-09-12
申请号：PCT/JP2008/052954
申请日：2008-02-21
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 佐々木卓也 , 吉丸克彦 , 坂上貴彦 , 藤本卓
发明人：佐々木卓也 , 吉丸克彦 , 坂上貴彦 , 藤本卓
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/00 , B22F9/04 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/40
CPC分类号： B23K35/22 , B22F1/0055 , B22F9/04 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3484 , H05K2201/0245
摘要：　錫ペーストに加工した場合の形状安定性に優れ、且つ、接続信頼性にも優れた錫粉、錫ペースト及び錫粉の製造方法の提供を目的とする。この目的を達成するため、粒子の形状がフレーク状を呈し、粒子の平面方向の平均円相当径が１μｍ～１０μｍであることを特徴とする錫粉を採用する。そして、この錫粉を用いた錫ペーストとした。また、この錫粉を製造するにあたり、粒子形状が粒状を呈する錫粉を分散媒中に分散させ、その分散スラリーを媒体ミル中で処理する方法を採用する。
摘要翻译：提供了一种在加工成锡膏时表现出优异的形状稳定性并且还具有优异的连接可靠性，锡膏和锡粉末制造方法的锡粉末。锡粉末的特征在于，该颗粒具有片状，并且与颗粒的平面方向上的平均圆的直径相当的直径为1μm-10μm。锡膏使用这种锡粉。在制造锡粉时，将具有颗粒形状的锡粉分散在分散介质中，并将分散的浆料在中号磨中加工。

4. 发明申请

WO2007034810A1 フレーク銀粉の製造方法及びその製造方法で製造されたフレーク銀粉审中-公开
标题翻译：生产FLAKY SILVER POWDER和FLAKY SILVER粉末的方法
公开(公告)号：WO2007034810A1
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：PCT/JP2006/318590
申请日：2006-09-20
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 藤本卓 , 佐々木卓也 , 吉丸克彦
发明人：藤本卓 , 佐々木卓也 , 吉丸克彦
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/04 , H01B5/00 , H01B13/00
CPC分类号： B22F1/0055 , B22F9/04 , B22F2009/043 , B22F2998/10 , H05K1/095 , B22F1/0048 , B22F1/0074
摘要：　粉体特性に優れ、且つ、導電性ペーストに使用し導体形成を行った場合の導体抵抗の上昇を防止して導電性の低下を確実に防ぐことができるフレーク銀粉の製造方法及び、その製造方法で製造されたフレーク銀粉の提供を目的とする。この目的を達成するため、略球状の銀粒子からなる微粒銀粉を溶媒中に分散させてスラリーとする分散工程と、前記スラリーと粒径０．２ｍｍ以下のメディアビーズとをビーズミル内に入れて混合攪拌して各銀粒子を塑性変形させてフレーク銀粉とする加工工程と、前記スラリーと前記メディアビーズとを分離して前記フレーク銀粉を採取する分取工程と、採取した前記フレーク銀粉を洗浄、乾燥することで不純物と水分とを除去してフレーク銀粉を得る洗浄乾燥工程とを備えたことを特徴とするフレーク銀粉の製造方法を採用する。
摘要翻译：一种具有优异粉末性质的片状银粉的制造方法，其用于制备导电性糊料时，能够防止膏体产生耐性增加的导体。银粉可以防止导电性降低而不会失败。制备片状银粉的方法的特征在于包括：分散步骤，其中将由大致球形银颗粒组成的细银粉末分散在溶剂中以制备浆料; 将粒径为0.2mm以下的浆料和中等珠粒导入珠磨机中进行混合搅拌，使各银粒子塑性变形，形成片状银粒子的加工工序; 分离/收集步骤，其中将浆料与介质珠粒分离并收集片状银颗粒; 以及洗涤/干燥步骤，其中收集的片状银颗粒被洗涤和干燥以除去杂质和水，并获得片状银颗粒。

5. 发明申请

WO2005009652A1 微粒銀粉及びその微粒銀粉の製造方法审中-公开
标题翻译：精细粒状粉末及其制造方法
公开(公告)号：WO2005009652A1
公开(公告)日：2005-02-03
申请号：PCT/JP2004/010102
申请日：2004-07-15
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 佐々木卓也 , 加藤政志 , 吉丸克彦
发明人：佐々木卓也 , 加藤政志 , 吉丸克彦
IPC分类号： B22F1/00
CPC分类号： C22C5/06 , B22F9/24
摘要：　従来にない微粒の銀粉であって、しかも粉粒の凝集の少ない単分散により近い分散性を備え、且つ、不純物量の少ない微粒銀粉を提供することを目的とする。　上記目的を達成するため、銀アンミン錯体水溶液Ｓ１が一定の流路（以下、「第一流路」と称す。）を流れ、その第一流路ａの途中に合流する第二流路ｂを設け、この第二流路ｂを通じて有機還元剤及び必要に応じた添加剤Ｓ２を流し、第一流路ａと第二流路ｂとの合流点ｍで接触混合して還元析出させ、過剰アルコールを用いた洗浄を行うことで、ａ．走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径ＤＩＡが０．６μｍ以下。ｂ．結晶子径が１０ｎｍ以下。ｃ．焼結開始温度２４０°C以下、ｄ．炭素含有量０．２５ｗｔ％以下、という従来にない粉体特性の微粒銀粉を得る。
摘要翻译：具有现有技术中未知的粒度细小的细粒银粉，显示出分散性接近于单分散，具有降低的颗粒聚集并且显示低的杂质含量。为了得到细粒状银粉末，使银氨络合物（S1）的水溶液流过给定的流路（以下称为“第一流路”）。第二流路（b）配置成与第一流路（a）的中间连接，可选地与添加剂（S2）一起的有机还原剂流过第二流路（b）。在第一流动通道（a）和第二流动通道（b）的汇合点（m），进行接触和混合，以便进行还原沉积，然后用过量的醇洗涤。因此，得到了现有技术中未知的这种粉末特性的细粒银粉末，通过扫描电子显微镜图像的图像分析获得的初级晶粒（D1A）的平均直径为0.6μm以下（a），微晶直径10nm以下（b），烧结开始温度240℃以下（c），碳含量0.25重量％以下（d）。

6. 发明申请

WO2007040195A1 微粒銀粒子付着銀銅複合粉及びその微粒銀粒子付着銀銅複合粉製造方法审中-公开
标题翻译：具有连接的银微孔的银铜复合粉末，以及生产银铜复合粉的方法
公开(公告)号：WO2007040195A1
公开(公告)日：2007-04-12
申请号：PCT/JP2006/319675
申请日：2006-10-02
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 佐々木卓也 , 坂上貴彦 , 藤本卓 , 吉丸克彦
发明人：佐々木卓也 , 坂上貴彦 , 藤本卓 , 吉丸克彦
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , C22C5/08 , C22C9/00 , H01B1/22 , H01B5/00
CPC分类号： C22C9/00 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C22C5/08 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , B22F9/24 , B22F1/0055
摘要：　微粒化、均粒化され、かつ低温焼結性に優れ、広範な用途に使用可能な微粒銀粒子付着銀銅複合粉及びその製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、銀銅複合粉の表面に、微粒銀粒子を付着させたことを特徴とする微粒銀粒子付着銀銅複合粉を採用する。そして、その製造方法であって、銀銅複合粉と、硝酸銀と錯化剤とを混合して攪拌溶解させて得られる銀錯体を含む溶液とを接触させ、ここに還元剤を加えて微粒銀粒子を銀銅粉の粉粒表面へ析出させることを特徴とする微粒銀粒子付着銀銅複合粉の製造方法を提供する。
摘要翻译：公开了一种具有细颗粒，具有均匀粒径的银微粒附着的银 - 铜复合粉末，其低温烧结性优异，可用于各种应用目的。还公开了一种生产银 - 铜复合粉末的方法。银 - 铜复合粉末包含银 - 铜复合粉末和附着在复合粉末上的银微粒。银 - 铜复合粉末的制造方法包括以下步骤：使银 - 铜复合粉末与含有银络合物的溶液接触，其中通过在搅拌下混合和溶解硝酸银和络合剂来制备溶液; 并向所得溶液中加入还原剂，从而使银微粒沉淀在银 - 铜粉末的表面上。

7. 发明申请

WO2007004649A1 高結晶銀粉及びその高結晶銀粉の製造方法审中-公开
标题翻译：高晶体银粉及其生产方法
公开(公告)号：WO2007004649A1
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/JP2006/313320
申请日：2006-07-04
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 藤本卓 , 佐々木卓也 , 吉丸克彦
发明人：藤本卓 , 佐々木卓也 , 吉丸克彦
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/00
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0044
摘要：　微粒領域の粉粒を含む高結晶性の銀粉であって、良好な粒度分布を備える高結晶性銀粉の製造方法及びその製造方法で得られた高結晶性銀粉を提供することを目的とする。この目的を達成するため、銀粉を製造する方法として、ゼラチンと硝酸銀と硝酸とを水に溶解させた液温４５°C～５５°Cの第１水溶液と、エルソルビン酸及び／又はアスコルビン酸と水溶性有機酸とを溶解させた第２水溶液とを調製し、第１水溶液に対し第２水溶液を緩やかに添加し、添加が終了した後、攪拌して粒子成長を行い銀粒子を生成し、その後、静置して銀粒子を沈降させた後に、上澄みを廃棄し、濾過、洗浄を行ない高結晶銀粉を得ることを特徴とした高結晶銀粉の製造方法を採用する。
摘要翻译：本发明的目的在于提供一种生产高结晶性银粉的方法，其包括落在细颗粒区域内的银颗粒并且具有优异的粒度分布和通过该方法获得的高结晶度银粉。目的是通过制备高结晶性银粉的方法来实现，其特征在于制备含有明胶，硝酸银和硝酸的第一水溶液，温度为45-55℃，第二水溶液含有异抗坏血酸和/ 或抗坏血酸和水溶性有机酸，将第二水溶液温和地添加到第一水溶液中，在加入完成后搅拌混合溶液以通过颗粒生长形成银颗粒，使得所得体系沉降银颗粒，去除上清液，然后使剩余物过滤并洗涤以回收银颗粒。

8. 发明申请

WO2005099939A1 銀化合物が被覆された銀粉及び当該製造方法审中-公开
标题翻译：镀银粉及其制造方法
公开(公告)号：WO2005099939A1
公开(公告)日：2005-10-27
申请号：PCT/JP2005/007005
申请日：2005-04-11
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 佐々木卓也 , 坂上貴彦 , 藤本卓 , 吉丸克彦
发明人：佐々木卓也 , 坂上貴彦 , 藤本卓 , 吉丸克彦
IPC分类号： B22F1/02
CPC分类号： B22F1/02 , C23C24/10 , C23C26/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , Y10T428/12181
摘要：　本発明は、銀の融点よりも低い温度の分解温度を持つ銀化合物が被覆された銀粉により電子回路用の導電性配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物被覆銀粉及びその製造方法を提供することを課題とする。そのための解決手段として、銀粒子表面に銀化合物が被覆された銀化合物被覆銀粒子を含む銀化合物被覆銀粉において、この銀粉を含む導電性ペーストにより電子回路配線が形成されるべき基板の焼成の際に、銀の融点よりもかなり低い温度の分解温度を持つ銀化合物の熱分解により、銀化合物の銀が銀化合物被覆銀粒子同士を溶着する。
摘要翻译：一种银化合物涂覆的银粉，用于通过使用涂覆有分解温度低于银熔点的银化合物的银粉末形成电子电路的导电布线部分的导电浆料及其制造方法。银化合物涂覆的银粉包括银化合物涂覆的银颗粒，其表面涂有银化合物。在烘烤板时，由包含银粉末的导电膏形成电子电路布线，银化合物中的银通过热分解具有分解温度的银化合物相互熔化银化合物涂覆的银颗粒远远低于银的熔点。

9. 发明申请

WO2007105636A1 微粒銀粒子製造方法及びその製造方法で得られた微粒銀粒子审中-公开
标题翻译：生产超滤银粒子的方法和过程生产的超细银粒子
公开(公告)号：WO2007105636A1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/JP2007/054682
申请日：2007-03-09
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 向野隆 , 藤本卓 , 佐々木卓也
发明人：向野隆 , 藤本卓 , 佐々木卓也
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/00 , H01B5/00 , H01B13/00
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00
摘要：　分散剤の影響を受けない低温焼結性を示し、且つ、低抵抗を実現するための不純物含有量が少なく、良好な粒子分散性を示すｎｍオーダーの粒子径を備える微粒銀粒子を提供することを目的とする。上記課題を達成するため、湿式還元法による微粒銀粒子の製造方法であって、銀塩、キレート剤、ゼラチンの各成分を含有した銀塩含有溶液と、還元剤を含んだ還元剤含有溶液とを混合して還元反応を起こさせ微粒銀粒子を得ることを特徴とする微粒銀粒子製造方法等を採用する。そして、これらの微粒銀粒子製造方法により得られた微粒銀粒子は、その平均１次粒子径が１００ｎｍ以下で、粒子分散性に優れたものとなる。
摘要翻译：本发明的目的在于提供直径为纳米级的超细银粒子，其具有不受分散剂影响的低温烧结性，并且杂质含量降低，从而获得较低的电阻并且分散性优异。其目的是通过湿法还原法制造超细银粒子的方法来实现，其特征在于将含有银盐，螯合剂和明胶的银盐溶液与含有还原剂的还原剂溶液混合，将所得混合物还原形成超细银粒子。得到的超细银粒子的平均一次粒径为100nm以下，分散性优异。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式