专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2003041474A1 複合磁性体、電磁波吸収シート、シート状物品の製造方法、および電磁波吸収シートの製造方法审中-公开
标题翻译：复合磁性元件，电磁波吸收片，片材制造方法，电磁波吸收片的制造方法
公开(公告)号：WO2003041474A1
公开(公告)日：2003-05-15
申请号：PCT/JP2002/011650
申请日：2002-11-08
申请人：ティーディーケイ株式会社 , 若山勝彦 , 唐津真弘 , 長勤 , 橋本康雄
发明人：若山勝彦 , 唐津真弘 , 長勤 , 橋本康雄
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0086 , H01F1/18 , H01F1/26 , H01F41/0246 , H05K9/0075
摘要： An electromagnetic wave absorbing sheet having a high-frequency and excellent transmittance, and a production method therefor. An electromagnetic wave absorbing sheet comprising insulation layers on the opposite surfaces of a magnetic layer. The magnetic layer is formed by plastically deforming and densely depositing many elements of magnetic powder. Each element of magnetic powder consists of a composite magnetic element formed of a soft magnetic metal phase consisting of flat soft magnetic metal powder and an insulation phase consisting of an insulation film formed on the surface of the soft magnetic metal phase. A conductor layer may be provided on one of the insulation layers located on the opposite sides of the magnetic layer, and the conductor layer may be covered with an insulation layer.
摘要翻译：具有高频率和优异透射率的电磁波吸收片及其制造方法。一种电磁波吸收片，包括在磁性层的相对表面上的绝缘层。磁性层通过塑性变形和密集沉积许多磁粉的元素而形成。磁粉的各元件由复合磁性元件构成，该复合磁性元件由软磁金属相构成，该软磁金属相由软磁金属粉末和由软磁金属相的表面形成的绝缘膜构成。可以在位于磁性层的相对侧的绝缘层之一上设置导体层，并且可以用绝缘层覆盖导体层。

2. 发明申请

WO2004061880A1 積層型電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：制造多层电子元件的方法
公开(公告)号：WO2004061880A1
公开(公告)日：2004-07-22
申请号：PCT/JP2003/017011
申请日：2003-12-26
申请人： TDK株式会社 , 唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 野村武史
发明人：唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 野村武史
IPC分类号： H01G4/30
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308
摘要：　電極層１２ａを、厚さ３μｍ以下のグリーンシート１０ａの表面に押し付け、電極層１２ａをグリーンシート１０ａの表面に接着する際に、電極層１２ａの表面またはグリーンシート１０ａの表面に、０．０２～０．３μｍの厚みの接着層２８を形成する。グリーンシートが破壊または変形されることなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの電極層を容易且つ高精度に転写することが可能である。
摘要翻译：当通过将电极层（12a）压在生片（10a）的表面上而将电极层（12a）粘附到厚度为3μm或更小的生片（10a）的表面时，粘合层在电极层（12a）的表面或生片（10a）的表面上形成厚度为0.02〜0.3μm的薄膜。因此，干电极层可以容易且高精度地转印到生片的表面上，而不会使生片断裂或变形。

3. 发明申请

WO2004088686A1 積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：层压陶瓷电子元件的生产方法
公开(公告)号：WO2004088686A1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：PCT/JP2004/004730
申请日：2004-03-31
申请人： TDK株式会社 , 唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
发明人：唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30
摘要：本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートが、この順に、積層された複数の積層体ユニットを積層するステップを含み、支持体との間の接着強度が、支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、それとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面が接触するように、積層体ユニットを位置決めして、加圧し、支持体上に、積層体ユニットを積層するように構成されている。
摘要翻译：一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其能够有效地层叠所需数量的层叠单元以制造层叠陶瓷电子部件，同时可以有效地防止对包括陶瓷生片和电极层的层叠体的损伤。该制造方法包括以下述顺序将由剥离层，电极层和陶瓷生片组成的多个层叠体层叠的工序，其中层叠单元被定位使得生片的表面层压单元以形成在支撑体表面上的粘合剂层的表面的方式接触，使得层压单元和支撑体之间的粘合强度高于支撑片和释放层之间的粘合强度，并且低于它和陶瓷生片，并且它们被加压到载体上的层压单元。

4. 发明申请

WO2004088685A1 積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：层压陶瓷电子元件的生产方法
公开(公告)号：WO2004088685A1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：PCT/JP2004/004729
申请日：2004-03-31
申请人： TDK株式会社 , 唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
发明人：唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
摘要：本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に形成され、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートを含む積層体ユニットを、積層体ユニットの表面が、支持体上に位置するように、位置決めするステップと、積層体ユニットを、支持本に向けて、加圧して、積層体ユニットを積層するステップを備え、支持体として、面積0.01mm 2 あたりの表面に、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの1/2以上にわたり、突出可能な突起が1以下であり、面積100mm 2 あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が1以下の表面粗さを有する支持体が用いられる。
摘要翻译：一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其能够有效地层叠所需数量的层叠单元以制造层叠陶瓷电子部件，同时可以有效地防止对包括陶瓷生片和电极层的层叠体的损伤。该制造方法包括以下步骤：将形成在支撑片上的层叠单元定位成包括剥离层，电极层和陶瓷生片，以使层压单元的表面位于支撑体上，单元朝向层叠单元的支撑，其中使用的支撑体具有这样的表面粗糙度，在单位面积上形成有一个突起形成在面积为0.01mm 2的单元表面上，并且在叠层单元的陶瓷生片中分层支撑件能够突出至少陶瓷生片的1/2的厚度，并且在具有100mm 2的面积的单元表面上形成多达一个突起，以便能够通过通过陶瓷生片。

5. 发明申请

WO2004088687A1 積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：层压陶瓷电子元件的生产方法
公开(公告)号：WO2004088687A1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：PCT/JP2004/004734
申请日：2004-03-31
申请人： TDK株式会社 , 唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
发明人：唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , Y10T156/10
摘要：本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に、セラミックグリーンシート、電極層および剥離層が、この順に、積層された複数の積層体ユニットを積層するステップを含み、支持体との間の接着強度が、支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットの剥離層の表面が接触するように、積層体ユニットを位置決めして、加圧し、支持体上に、積層体ユニットを積層するように構成されている。
摘要翻译：一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其能够有效地层叠所需数量的层叠单元以制造层叠陶瓷电子部件，同时可以有效地防止对包括陶瓷生片和电极层的层叠体的损伤。制造方法包括按照上述顺序在支撑片上层叠由陶瓷生片，电极层和剥离层构成的多个叠层单元的步骤，其中层叠单元定位成使得剥离层的表面层叠单元以形成在支撑体表面上的粘合剂层的表面的方式接触，使得层压单元和支撑体之间的粘合强度高于支撑片和陶瓷生片之间的粘合强度，并且低于在它和释放层之间，并且它们被加压到载体上的层压单元。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式