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1. 发明申请

WO2004095479A1 積層電子部品用の積層体ユニットの製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造多层电子元件的多层单元的方法
公开(公告)号：WO2004095479A1
公开(公告)日：2004-11-04
申请号：PCT/JP2004/005200
申请日：2004-04-12
申请人： TDK株式会社 , 室澤尚吾 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
发明人：室澤尚吾 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/308
摘要： In a step wherein a multilayer unit is formed by sequentially transferring an adhesive layer formed on a third supporting sheet and a ceramic green sheet formed on a first supporting sheet on an internal electrode layer (composed of an electrode layer having a certain pattern and a spacer layer having a complementary pattern) which internal electrode layer is formed, via a release layer, on a second supporting sheet having a surface treatment region and non-surface treatment regions on both sides of the surface treatment region, the adhesive layer is formed to have a width which is narrower than the third supporting sheet by at least 2alpha (alpha is, for example, the maximum meandering amount of the supporting sheets) but wider than the surface treatment region, the ceramic green sheet, the release layer and the internal electrode layer by at least 2alpha. In this connection, the first supporting sheet, the second supporting sheet and the third supporting sheet have a substantially equal width.
摘要翻译：在通过顺序地转印形成在第三支撑片上的粘合剂层和形成在第一支撑片上的陶瓷生片上形成多层单元的步骤，内部电极层（由具有一定图案的电极层和间隔物具有互补图案的层）经由剥离层形成在具有表面处理区域的第二支撑片材和在表面处理区域两侧的非表面处理区域的粘合剂层形成为具有互补图案比第三支撑片窄至少2μm的宽度（α例如是支撑片的最大弯曲量），但比表面处理区域，陶瓷生片，剥离层和内部电极宽层至少2alpha。在这方面，第一支撑片，第二支撑片和第三支撑片具有大致相等的宽度。

2. 发明申请

WO2004088687A1 積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：层压陶瓷电子元件的生产方法
公开(公告)号：WO2004088687A1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：PCT/JP2004/004734
申请日：2004-03-31
申请人： TDK株式会社 , 唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
发明人：唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , Y10T156/10
摘要：本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に、セラミックグリーンシート、電極層および剥離層が、この順に、積層された複数の積層体ユニットを積層するステップを含み、支持体との間の接着強度が、支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットの剥離層の表面が接触するように、積層体ユニットを位置決めして、加圧し、支持体上に、積層体ユニットを積層するように構成されている。
摘要翻译：一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其能够有效地层叠所需数量的层叠单元以制造层叠陶瓷电子部件，同时可以有效地防止对包括陶瓷生片和电极层的层叠体的损伤。制造方法包括按照上述顺序在支撑片上层叠由陶瓷生片，电极层和剥离层构成的多个叠层单元的步骤，其中层叠单元定位成使得剥离层的表面层叠单元以形成在支撑体表面上的粘合剂层的表面的方式接触，使得层压单元和支撑体之间的粘合强度高于支撑片和陶瓷生片之间的粘合强度，并且低于在它和释放层之间，并且它们被加压到载体上的层压单元。

3. 发明申请

WO2005022567A1 積層電子部品用の積層体ユニットの製造方法审中-公开
标题翻译：多层电子元件多层单元的生产工艺
公开(公告)号：WO2005022567A1
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：PCT/JP2004/011173
申请日：2004-08-04
申请人： TDK株式会社 , 金杉将明 , 佐藤茂樹
发明人：金杉将明 , 佐藤茂樹
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/308 , Y10T29/43 , Y10T29/435
摘要：　誘電体層と電極層とが積層された積層電子部品の積層体ユニットの製造方法であって、電極ペーストの誘電体層中への染み込み、および、誘電体層および電極層の変形が防止され、製造に必要な接着剤層用シート等の背面転写の問題もなくロール体の形態で使用でき、しかも、積層ユニットシートが接着剤層を備え且つ背面転写の問題もなくロール体の形態で得られる様に改良された上記の積層体ユニットの製造方法を提供する。　特定の層構成のグリーンシートロール体（１）、接着剤層用ロール体（２）、電極層用ロール体（３）を使用し、転写処理工程（第１～第３工程）及び接着処理工程（第４工程）を順次に行なうことにより、第１支持シート／離型処理層／印刷補助層／電極・スペーサー層／接着剤層／誘電体層／［接着剤層／離型処理層／第２支持シート／背面転写防止層］の層構成から成る積層ユニットシート（４０）のロール体（４）を製造する。
摘要翻译：由电介质层和电极层构成的多层电子部件的层叠单元的制造方法，能够防止电极浆料渗透到电介质层中，并且能够防止电介质层和电极层的变形，该单元可以用于形成辊体而不会产生用于生产所需的粘合剂层的片材的反向转印的问题，并且多层单元片材设置有粘合剂层，并且可以以辊体的形式获得，而不会引起背面的问题转让。具有第一支撑片/脱模层/印刷辅助层/电极间隔层/粘合剂层/电介质层/（粘合剂层/脱模层/层叠体）的层结构的多层单元片材（40）的卷体（4）第二支撑片/背面转印防止层）通过依次使用生片轧制体（1），粘合剂层（2）的辊体（主体）进行转印处理（第一至第三工序）和粘合处理（第四工序）以及用于特定层结构的电极层（3）的卷体。

4. 发明申请

WO2004095478A1 積層電子部品用の積層体ユニットの製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造多层电子元件的多层单元的方法
公开(公告)号：WO2004095478A1
公开(公告)日：2004-11-04
申请号：PCT/JP2004/005199
申请日：2004-04-12
申请人： TDK株式会社 , 室澤尚吾 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
发明人：室澤尚吾 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/308
摘要： In a step wherein a multilayer unit is formed by sequentially transferring an adhesive layer formed on a third supporting sheet and an internal electrode layer formed on a second supporting sheet via a release layer (which internal electrode layer is composed of an electrode layer having a certain pattern and a spacer layer having a complementary pattern) on a ceramic green sheet formed on a first supporting sheet having a surface treatment region and non-surface treatment regions on both sides of the surface treatment region, the adhesive layer is formed to have a width which is narrower than the third supporting sheet by at least 2alpha (alpha is, for example, the maximum meandering amount of the supporting sheets) but wider than the surface treatment region, the ceramic green sheet, the release layer and the internal electrode layer by at least 2alpha. In this connection, the first supporting sheet, the second supporting sheet and the third supporting sheet have a substantially equal width.
摘要翻译：在其中通过依次转印形成在第三支撑片上的粘合层和通过剥离层形成在第二支撑片上的内部电极层而形成多层单元的步骤（该内部电极层由具有一定的电极层图案和具有互补图案的间隔层）在形成在具有表面处理区域的表面处理区域和在表面处理区域两侧的非表面处理区域的第一支撑片材上形成的陶瓷生片上，粘合剂层形成为具有宽度其比第三支撑片窄至少2alpha（α是例如支撑片的最大曲折量），但比表面处理区域，陶瓷生片，剥离层和内部电极层宽至少2alpha 在这方面，第一支撑片，第二支撑片和第三支撑片具有大致相等的宽度。

5. 发明申请

WO2004088686A1 積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：层压陶瓷电子元件的生产方法
公开(公告)号：WO2004088686A1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：PCT/JP2004/004730
申请日：2004-03-31
申请人： TDK株式会社 , 唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
发明人：唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30
摘要：本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートが、この順に、積層された複数の積層体ユニットを積層するステップを含み、支持体との間の接着強度が、支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、それとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面が接触するように、積層体ユニットを位置決めして、加圧し、支持体上に、積層体ユニットを積層するように構成されている。
摘要翻译：一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其能够有效地层叠所需数量的层叠单元以制造层叠陶瓷电子部件，同时可以有效地防止对包括陶瓷生片和电极层的层叠体的损伤。该制造方法包括以下述顺序将由剥离层，电极层和陶瓷生片组成的多个层叠体层叠的工序，其中层叠单元被定位使得生片的表面层压单元以形成在支撑体表面上的粘合剂层的表面的方式接触，使得层压单元和支撑体之间的粘合强度高于支撑片和释放层之间的粘合强度，并且低于它和陶瓷生片，并且它们被加压到载体上的层压单元。

6. 发明申请

WO2004088685A1 積層セラミック電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：层压陶瓷电子元件的生产方法
公开(公告)号：WO2004088685A1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：PCT/JP2004/004729
申请日：2004-03-31
申请人： TDK株式会社 , 唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
发明人：唐津真弘 , 佐藤茂樹 , 金杉将明
IPC分类号： H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
摘要：本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に形成され、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートを含む積層体ユニットを、積層体ユニットの表面が、支持体上に位置するように、位置決めするステップと、積層体ユニットを、支持本に向けて、加圧して、積層体ユニットを積層するステップを備え、支持体として、面積0.01mm 2 あたりの表面に、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの1/2以上にわたり、突出可能な突起が1以下であり、面積100mm 2 あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が1以下の表面粗さを有する支持体が用いられる。
摘要翻译：一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其能够有效地层叠所需数量的层叠单元以制造层叠陶瓷电子部件，同时可以有效地防止对包括陶瓷生片和电极层的层叠体的损伤。该制造方法包括以下步骤：将形成在支撑片上的层叠单元定位成包括剥离层，电极层和陶瓷生片，以使层压单元的表面位于支撑体上，单元朝向层叠单元的支撑，其中使用的支撑体具有这样的表面粗糙度，在单位面积上形成有一个突起形成在面积为0.01mm 2的单元表面上，并且在叠层单元的陶瓷生片中分层支撑件能够突出至少陶瓷生片的1/2的厚度，并且在具有100mm 2的面积的单元表面上形成多达一个突起，以便能够通过通过陶瓷生片。

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