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1. 发明申请

WO2003029021A1 シャープペンシル审中-公开
标题翻译：自动铅笔
公开(公告)号：WO2003029021A1
公开(公告)日：2003-04-10
申请号：PCT/JP2002/009758
申请日：2002-09-24
申请人：ぺんてる株式会社 , 丸山茂樹 , 重盛正樹 , 小玉英俊
发明人：丸山茂樹 , 重盛正樹 , 小玉英俊
IPC分类号： B43K21/00
CPC分类号： B43K29/02 , B43K21/00 , B43K21/16 , B43K21/22
摘要： In a mechanical pencil, although a variation of the diameter of the lead is permitted within a certain range, if lead of maximum diameter should be used, the pencil sometimes fails to propel. This is because the elastic deformation of a thin elastic film that is a lead holding member has surpassed its allowable range. The invention is a mechanical pencil provided with a lead holding member in the vicinity of the tip of the barrel, wherein the outer shape of the lead holding member is somewhat smaller than the inner shape of the barrel in which the lead holding member is installed, and an inner surface step is disposed forwardly of the lead holding member to prevent the lead holding member from falling off the barrel. This arrangement ensures reliable holding of the lead and satisfactory propelling of the lead.
摘要翻译：在自动铅笔中，尽管允许铅直径的变化在一定范围内，但如果使用最大直径的铅，则有时不能推动铅笔。这是因为作为引线保持构件的薄弹性膜的弹性变形已经超过其允许范围。本发明是一种在枪管的前端附近设置有引线保持构件的自动铅笔，其中引线保持构件的外形略小于其中安装引线保持构件的镜筒的内部形状，并且内表面台阶设置在引线保持构件的前方，以防止引线保持构件从筒体脱落。这种安排确保铅的可靠保持和铅的令人满意的推进。

2. 发明申请

WO2005117096A1 回路モジュールの製造方法、及びその方法により製造された回路モジュール审中-公开
标题翻译：电路模块制造方法及其制造方法
公开(公告)号：WO2005117096A1
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：PCT/JP2005/008371
申请日：2005-05-06
申请人：シャープタカヤ電子工業株式会社 , 丸山茂樹
发明人：丸山茂樹
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/16237 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H01L2924/19105
摘要：　本発明は、電子部品の電極と基材の導電パターンとの接続の信頼性を向上することができるようにすることを目的としている。　本発明の回路モジュールの製造方法は、フェイスダウン方式で電子部品としての半導体素子２を基材３の一方の面に搭載する段階と、該基材３上における半導体素子２の電極５の位置を検出する段階と、該位置に基づいて、基材３の他方の面に電極５を露出させる貫通孔７を形成する段階と、電極５から基材３の他方の面側までを電気的に導通させる段階とを含んでいる。
摘要翻译：本发明的目的是提高电子部件的电极与基材的导电图案之间的连接的可靠性。一种电路模块的制造方法，其特征在于，包括：通过面朝下方法将半导体元件（2）安装在作为电子部件的基材（3）的一个面上的步骤，检测电极（5）的位置基体材料（3）上的半导体元件（2），基于检测位置形成用于使电极（5）从基材（3）的另一个表面露出的通孔（7）的步骤，以及使电极（5）与基材（3）的另一面侧电连接的工序。

3. 发明申请

WO2008062802A1 熱交換器审中-公开
标题翻译：热交换器
公开(公告)号：WO2008062802A1
公开(公告)日：2008-05-29
申请号：PCT/JP2007/072481
申请日：2007-11-20
申请人：株式会社東芝 , 稲冨誉也 , 中村博 , 青木一義 , 丸山茂樹
发明人：稲冨誉也 , 中村博 , 青木一義 , 丸山茂樹
IPC分类号： F28F3/04 , F28F3/06 , F28F3/08 , F28F21/08
CPC分类号： F28D9/0037 , F28F3/04 , F28F2250/102
摘要：溝９加工が施された金属プレート１、２を積層して接合することにより流路部材を構成し、この流路部材の前記プレート１、２間部位に前記溝９からなる熱交換用の一次系流路および二次系流路を形成し、単位体積当りの交換熱量が１０ＭＷｔ／ｍ３以上のコンパクト性を有するプレート積層型熱交換器３で、一次系流体と二次系流体の差圧が４ＭＰａ以上７ＭＰａ以下、最高使用温度が５００℃以上９００℃以下の高温高圧条件下で使用するものであって、金属プレート１、２の板厚を流路等価直径の０．３倍以上、かつ前記金属プレート１、２の板幅方向に沿う流路間ピッチを流路等価直径の０．５倍以上とする。
摘要翻译：一种紧凑的板层压热交换器（3），其具有通过堆叠和结合设置有槽（9）的金属板（1,2）构成的通道构件，由槽（9）形成的用于热交换的主系统通道和次级系统通道 9）在通道构件的金属板（1,2）之间，并且在高温高压条件下使用不低于10MWt / m 3的每单位面积的交换热容量，其中压差主系统流体和二次系统流体之间的压力为4-7MPa，最高温度为500-900℃。金属板（1,2）的厚度是通道的当量直径的0.3倍以上，沿着金属板（1,2）的板厚方向的沟槽间距为当前直径的0.5倍以上渠道。

4. 发明申请

WO2006121158A1 セラミックス製熱交換器审中-公开
标题翻译：陶瓷热交换器
公开(公告)号：WO2006121158A1
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：PCT/JP2006/309567
申请日：2006-05-12
申请人：株式会社東芝 , 独立行政法人日本原子力研究開発機構 , 稲冨誉也 , 坂井康弘 , 丸山茂樹 , 須山章子 , 日野竜太郎 , 寺田敦彦 , 小貫薫 , 久保真治 , 笠原清司
发明人：稲冨誉也 , 坂井康弘 , 丸山茂樹 , 須山章子 , 日野竜太郎 , 寺田敦彦 , 小貫薫 , 久保真治 , 笠原清司
IPC分类号： F28F21/04 , F28D7/00 , G21D1/00
CPC分类号： F28F21/04 , F28F7/02 , F28F2230/00 , F28F2265/26 , F28F2275/205 , G21D1/02 , Y02E30/40
摘要：　セラミックスブロックに複数個の流路を一列とする列を数列平行に形成し、隣接する列毎に前記流路を流体Ａと流体Ｂとが流れる流路とし、これらの流路には隣接する列毎に異なる流体Ａおよび流体Ｂを対向流として流し、流体Ａと流体Ｂとの熱交換を行うセラミックス製熱交換器で、熱交換部は、複数のセラミックスブロックをシール材を介して積み重ね、積み重ね方向の両端部を端板とタイロッドとからなる締結手段により連結して一体化し、端板の外面側に前記タイロッドの軸方向の熱膨張を吸収する熱膨張吸収手段を設けている。
摘要翻译：一种陶瓷热交换器，其中包括多个流动通道的多排流动通道在陶瓷块中彼此平行地形成，并且这些流动通道形成在用于使流体A和流体B流动的流动通道中各排彼此相邻，并且彼此不同的流体A和B在这些流动通道中彼此相反的方向相互流动，以在流体A和B之间交换热量。热交换部分通过密封材料将多个陶瓷块彼此堆叠并且在打桩方向的两个端部通过由端部和拉杆形成的紧固装置彼此一体地连接。吸收拉杆的轴向热膨胀的热膨胀吸收装置安装在端板的外表面上。

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